10月24日消息,高端芯片先(xian)進封(feng)裝與(yu)測試服務企業安牧泉完成(cheng)超4億元(yuan)C輪(lun)融資(zi),本(ben)輪(lun)融資(zi)由湘江國投(tou)(tou)、華金(jin)資(zi)本(ben)領投(tou)(tou),聯想創投(tou)(tou)聯投(tou)(tou),深投(tou)(tou)控資(zi)本(ben)、長江資(zi)本(ben)、深圳智慧城(cheng)市產投(tou)(tou)、東方富(fu)海、蘇州乾融資(zi)本(ben)跟投(tou)(tou)。
本輪(lun)融資(zi)進一(yi)步匯聚(ju)了產(chan)業(ye)投資(zi)機構、地(di)方(fang)(fang)基金、知名(ming)財務投資(zi)機構等各方(fang)(fang)力量,可助(zhu)力安牧(mu)泉繼續發(fa)揮(hui)自身優勢,打(da)造技術領先的(de)核心競(jing)爭力,加速搶(qiang)占(zhan)高端芯片(pian)先進封裝高地(di)。
長沙安牧泉(quan)智能科(ke)技有限公司成立(li)于2017年11月,由國(guo)家(jia)重(zhong)點人才計劃專(zhuan)家(jia)、“973”計劃唯一封裝項目首(shou)席科(ke)學家(jia)、俄(e)羅斯(si)自然科(ke)學院(yuan)外(wai)籍院(yuan)士(shi)朱文(wen)輝博士(shi)創建。
公司專(zhuan)注于以倒裝為核心的系統(tong)級封(feng)裝(FC-SiP)技術,解決國內關(guan)鍵的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造問題,獲得了(le)上(shang)述(shu)各細(xi)分領域龍(long)頭企業(ye)的廣泛認可,近年業(ye)務呈倍數增長。
目(mu)前,安牧(mu)泉已(yi)獲得了(le)上述各細分領域龍(long)頭(tou)企業(ye)的廣泛認可(ke),近(jin)年業(ye)務呈倍數(shu)增長。
安牧泉相(xiang)關負責(ze)人表示,本輪融資募集資金,將主要用于(yu)公(gong)司(si)3萬平方米(mi)的(de)(de)(de)二(er)期(qi)基地擴(kuo)產建設,以及先(xian)(xian)進(jin)封裝技術的(de)(de)(de)研(yan)發創新,更(geng)好滿(man)足國(guo)內高(gao)端(duan)(duan)芯(xin)片(pian)(pian)客(ke)戶(hu)不斷增長的(de)(de)(de)需求。公(gong)司(si)計(ji)劃通過5-10年(nian)的(de)(de)(de)努力,成長為國(guo)產CPU/GPU等高(gao)端(duan)(duan)芯(xin)片(pian)(pian)先(xian)(xian)進(jin)封裝領跑企業(ye)與行(xing)業(ye)標桿(gan),進(jin)一(yi)步推動為我國(guo)高(gao)端(duan)(duan)芯(xin)片(pian)(pian)先(xian)(xian)進(jin)封裝國(guo)產化進(jin)程。