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3月24日晚間，晶(jing)瑞(rui)(rui)電材（300655）披露一則有關(guan)參股(gu)(gu)(gu)子公司引(yin)入(ru)戰略投資(zi)(zi)者的(de)(de)公告。當日，公司、潛(qian)(qian)江(jiang)基(ji)(ji)金(jin)、參股(gu)(gu)(gu)子公司湖(hu)北(bei)晶(jing)瑞(rui)(rui)與大(da)基(ji)(ji)金(jin)二期、國(guo)信(xin)億合基(ji)(ji)金(jin)、國(guo)信(xin)閩西(xi)南基(ji)(ji)金(jin)共(gong)同簽訂了《增資(zi)(zi)協(xie)議》、《股(gu)(gu)(gu)東協(xie)議》，為了完善產業(ye)布局、實(shi)現(xian)長遠(yuan)規劃，湖(hu)北(bei)晶(jing)瑞(rui)(rui)擬通過增資(zi)(zi)擴股(gu)(gu)(gu)方式引(yin)入(ru)戰略投資(zi)(zi)者，公司及(ji)潛(qian)(qian)江(jiang)基(ji)(ji)金(jin)作為湖(hu)北(bei)晶(jing)瑞(rui)(rui)的(de)(de)現(xian)有股(gu)(gu)(gu)東，均放棄本次(ci)增資(zi)(zi)的(de)(de)優先認繳出資(zi)(zi)權。

晶瑞(rui)電(dian)材(cai)成立于(yu)2001年，是一家微電(dian)子材(cai)料的平臺(tai)型高新技術企業，圍繞泛半導(dao)體材(cai)料和新能源材(cai)料兩(liang)個方向，公司(si)的主導(dao)產品(pin)包括高純化(hua)學品(pin)、光刻膠、鋰(li)電(dian)池(chi)材(cai)料和工業化(hua)學品(pin)及能源，廣(guang)泛應用于(yu)半導(dao)體、鋰(li)電(dian)池(chi)、顯(xian)示面板、光伏太(tai)陽能等行(xing)業。

公(gong)開資(zi)料顯示，晶(jing)瑞電材光(guang)刻膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)產品(pin)類(lei)(lei)型覆蓋高中低(di)分辨率的I線、G線紫外正性光(guang)刻膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、環化橡膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)型負性光(guang)刻膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、化學(xue)增幅型光(guang)刻膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)、厚(hou)膜(mo)光(guang)刻膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)等類(lei)(lei)型，應用行業涵(han)蓋IC、TFT-array、LED、Touchpanel、先進封裝(zhuang)等領(ling)域。

大基(ji)金(jin)投(tou)了(le)1.6億(yi)

2023年(nian)，大(da)基金二期只公開了3筆大(da)手筆投資(zi)——

第一筆投資(zi)投了國內晶(jing)圓(yuan)大廠華(hua)虹(hong)半(ban)導(dao)體。今(jin)年1月，華(hua)虹(hong)半(ban)導(dao)體在港交所發布公告稱，國家(jia)大基(ji)金二期(qi)出資(zi)11.70億(yi)美元(yuan)與其以(yi)及子公司、無錫市設立合(he)營企業(ye)，共同布局晶(jing)圓(yuan)業(ye)務。

第二(er)筆投資給了芯片存(cun)儲(chu)企業(ye)長(chang)(chang)江(jiang)存(cun)儲(chu)。3月，長(chang)(chang)江(jiang)存(cun)儲(chu)股(gu)東結構發生變更，新增大(da)基(ji)金二(er)期、長(chang)(chang)江(jiang)產業(ye)投資集團(tuan)有限公(gong)司(si)及湖北長(chang)(chang)晟(sheng)發展(zhan)有限責任公(gong)司(si)等(deng)股(gu)東。其中(zhong)，大(da)基(ji)金二(er)期認繳出資128.87億元，持股(gu)比例達12.24%。

第三筆投資(zi)(zi)就(jiu)是晶瑞電材。公告顯(xian)示，大基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)二期、國信(xin)(xin)億合(he)基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)、國信(xin)(xin)閩(min)西南基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)擬以現金(jin)(jin)(jin)方式(shi)向湖(hu)北晶瑞分(fen)別增資(zi)(zi)1.6億元、3000萬元、3000萬元，增資(zi)(zi)完成后，潛江基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)、公司(si)、大基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)二期、國信(xin)(xin)億合(he)基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)、國信(xin)(xin)閩(min)西南基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)分(fen)別持(chi)有湖(hu)北晶瑞44.39%、23.9%、23.05%、4.32%、4.32%的(de)股權。

本(ben)(ben)(ben)次(ci)增(zeng)資前，潛江基(ji)金、公司分(fen)別持有湖(hu)北(bei)(bei)晶瑞65%、35%的(de)股(gu)權；本(ben)(ben)(ben)次(ci)增(zeng)資完(wan)成后(hou)，潛江基(ji)金、公司、二期基(ji)金、國(guo)信(xin)億合基(ji)金、國(guo)信(xin)閩西南基(ji)金分(fen)別持有湖(hu)北(bei)(bei)晶瑞44.3948%、23.9049%、23.0548%、4.3228%、4.3228%的(de)股(gu)權。各方確認，本(ben)(ben)(ben)次(ci)增(zeng)資交割(ge)日后(hou)目標公司的(de)估值(zhi)為人(ren)民幣6.94億元(yuan)（“本(ben)(ben)(ben)次(ci)投后(hou)估值(zhi)”）。

同時(shi)，晶瑞電材與潛江(jiang)基(ji)(ji)金、湖北(bei)晶瑞簽署(shu)了《表(biao)決(jue)權(quan)委托(tuo)協(xie)議(yi)》，潛江(jiang)基(ji)(ji)金擬全權(quan)委托(tuo)公司代表(biao)其在(zai)湖北(bei)晶瑞的(de)(de)股東會(hui)上行使(shi)按照法律和湖北(bei)晶瑞章程的(de)(de)規定所享有的(de)(de)全部股東表(biao)決(jue)權(quan)，且在(zai)潛江(jiang)基(ji)(ji)金持有湖北(bei)晶瑞股權(quan)期間該(gai)委托(tuo)協(xie)議(yi)持續(xu)有效。

本次增資完成(cheng)(cheng)后，公(gong)(gong)司對湖(hu)(hu)北(bei)晶(jing)瑞的表決權達到(dao)68.2997%，同時湖(hu)(hu)北(bei)晶(jing)瑞的5名董(dong)事會(hui)成(cheng)(cheng)員中公(gong)(gong)司將(jiang)(jiang)占3名，故(gu)公(gong)(gong)司擬將(jiang)(jiang)湖(hu)(hu)北(bei)晶(jing)瑞納入合(he)并(bing)報(bao)表。

根(gen)據《增(zeng)資協(xie)議》的約(yue)定，本次交(jiao)易的增(zeng)資款主要用于湖北晶瑞集成(cheng)電路項目相(xiang)關的資本開支和研發(fa)投入。

晶(jing)瑞(rui)電材表示，為了順應國內半導體、平板顯示市(shi)場的持續快(kuai)速增(zeng)長趨(qu)勢(shi)，抓住市(shi)場機遇，湖北(bei)(bei)晶(jing)瑞(rui)本次(ci)擬通(tong)過增(zeng)資(zi)擴股引入(ru)戰(zhan)(zhan)略(lve)投資(zi)者，進一步提升湖北(bei)(bei)晶(jing)瑞(rui)的資(zi)金(jin)實力和運營能力，完善其(qi)法人治(zhi)理(li)結構，符合公(gong)司及(ji)湖北(bei)(bei)晶(jing)瑞(rui)未來發展戰(zhan)(zhan)略(lve)。

除了通過引入戰略投資者方式助力(li)湖北(bei)晶瑞發(fa)展外，晶瑞電材(cai)正在籌劃(hua)融資總(zong)額(e)不超(chao)過9.7億(yi)元的定向(xiang)發(fa)行，其中7.5億(yi)元募集資金(jin)擬用于其全資孫公司渭南美特瑞的項目建設(she)。

光刻膠概念(nian)股應聲大漲

受大基(ji)金投資晶瑞電材的(de)(de)消息(xi)影響，光(guang)(guang)刻(ke)膠概念股曾在本(ben)周一（3月27日(ri)），晶瑞電材達(da)到20.01%的(de)(de)漲(zhang)幅，容大感光(guang)(guang)、格林達(da)、上海新陽、彤程(cheng)新材、強力(li)新材等(deng)漲(zhang)幅居(ju)前。

那么，作為半(ban)導體制(zhi)造(zao)中(zhong)使(shi)用(yong)的核心(xin)電子材料之一，光(guang)刻膠市場表現(xian)如何？

通(tong)俗(su)意義上的(de)(de)光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)，就是一種對光(guang)敏感的(de)(de)有機化合物。按(an)下游應(ying)用來分(fen)(fen)的(de)(de)話，分(fen)(fen)為(wei)半導體用光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)，LCD光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)和PCB光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)，生(sheng)(sheng)產(chan)難度(du)依(yi)次減弱。目前，國(guo)內企(qi)業以生(sheng)(sheng)產(chan)難度(du)最(zui)小的(de)(de)PCB光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)為(wei)主，產(chan)值份額占到了94%，而中高端(duan)的(de)(de)LCD光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)和半導體光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)主要(yao)是依(yi)賴(lai)海(hai)外的(de)(de)供應(ying)商，國(guo)內廠商仍需努力。

根據Reportlinker數(shu)據顯示，全球光刻膠市場(chang)2019-2026年(nian)(nian)(nian)復合增長率將達到6.3%，預計2023年(nian)(nian)(nian)有(you)望突破100億(yi)美元(yuan)(yuan)，2026年(nian)(nian)(nian)將超過120億(yi)美元(yuan)(yuan)。另據中商(shang)情報網數(shu)據顯示2017-2021年(nian)(nian)(nian)光刻膠市場(chang)規模維(wei)持逐年(nian)(nian)(nian)上升趨勢，預計2022年(nian)(nian)(nian)市場(chang)規模有(you)望達98.6億(yi)元(yuan)(yuan)。

但國產(chan)企業的半導體芯(xin)片光刻(ke)膠存在技術、經驗和產(chan)能等(deng)短板，高端(duan)光刻(ke)膠市場仍由日本JSR、杜邦(bang)和東京應化等(deng)海外廠商(shang)把(ba)持，國產(chan)化水平率較低，想(xiang)象空間(jian)大。

但從(cong)今年幾次光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠概(gai)念股大漲的(de)趨勢來(lai)看，這個(ge)賽(sai)道仍有潛力(li)。一方面(mian)(mian)，光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠下游PCB、面(mian)(mian)板顯示、芯片(pian)、半導體領(ling)域正處于高速發展階段，作為光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)耗材的(de)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠市場需求(qiu)未來(lai)還會不(bu)斷增長；另(ling)一方面(mian)(mian)，我(wo)國(guo)(guo)高端光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠國(guo)(guo)產化率處于非常低的(de)水平，為了更好地迎接(jie)技術封鎖(suo)帶(dai)來(lai)的(de)挑(tiao)戰，光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠國(guo)(guo)產化需求(qiu)極其迫切。

從政(zheng)策端來看，最(zui)新政(zheng)府工作報告(gao)也指出，要(yao)完善(shan)新型(xing)舉國體制，發(fa)揮(hui)好政(zheng)府在關鍵(jian)核心技(ji)術攻關中(zhong)的組(zu)織作用，突(tu)出企業科技(ji)創新主體地位；圍繞(rao)制造(zao)業重點產業鏈，集中(zhong)優質資(zi)源合力(li)推進關鍵(jian)核心技(ji)術攻關等。而(er)在政(zheng)策大(da)力(li)支持下，圍繞(rao)集成電路(lu)、高端被(bei)動(dong)元器件等領域(yu)的國產替(ti)代有望加速。

總結(jie)

總之，光(guang)刻(ke)膠是(shi)半導體制造中不可(ke)或缺的(de)(de)(de)材(cai)料之一，對于現代電(dian)子行業的(de)(de)(de)發展(zhan)具有重(zhong)要的(de)(de)(de)意義。隨著(zhu)技術的(de)(de)(de)不斷(duan)發展(zhan)和(he)改進(jin)，光(guang)刻(ke)膠的(de)(de)(de)應(ying)用也(ye)在不斷(duan)地擴展(zhan)和(he)深化，為半導體技術的(de)(de)(de)發展(zhan)提(ti)供了重(zhong)要的(de)(de)(de)支撐和(he)保障，也(ye)是(shi)國(guo)產替代的(de)(de)(de)重(zhong)要一環。