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今年汽(qi)車(che)有多缺芯？5月24日(ri)，全球(qiu)汽(qi)車(che)咨詢(xun)機構AutoForecast Solutions發(fa)布了(le)一份北美(mei)各車(che)企(qi)和(he)車(che)型減產評估報告。其中，底(di)特律(lv)三巨頭——通用、福特和(he)Stellantis（包括(kuo)菲(fei)亞特克萊斯勒）“穩”居前(qian)三，受到重(zhong)創(chuang)。

不止如此，作為(wei)全(quan)球高端汽車品牌標桿，奔馳(chi)、寶馬、奧迪前段時間(jian)也紛(fen)紛(fen)針對(dui)缺芯做出反應：

奧迪對(dui)經(jing)(jing)銷商發布(bu)通(tong)(tong)知稱(cheng)，受(shou)全球疫情(qing)影響，奧迪遙(yao)控鑰(yao)匙芯片產(chan)能不(bu)足，自(zi)2021年7月(yue)5日起，部分國(guo)產(chan)奧迪車(che)型在交付(fu)時(shi)，僅提供(gong)一把(ba)遙(yao)控鑰(yao)匙和(he)一把(ba)機(ji)械鑰(yao)匙齒，受(shou)影響車(che)輛(liang)可(ke)通(tong)(tong)過新裝備號(hao)“SOP”識別。待到產(chan)能恢(hui)復(fu)后，奧迪會及時(shi)發布(bu)通(tong)(tong)知，由(you)經(jing)(jing)銷商為用戶交付(fu)第二把(ba)遙(yao)控鑰(yao)匙。

寶馬則選擇了(le)更為(wei)簡單粗暴(bao)的減配。在5月份，寶馬表(biao)示由于全球芯片短缺，旗下多(duo)款車(che)(che)(che)型(xing)(xing)同時迎來配置調整，主(zhu)要取消了(le)標(biao)配的手機無(wu)線充電/Wi-Fi熱點/數字鑰(yao)匙等，價格(ge)降(jiang)幅為(wei)0-5千元不(bu)等，此外未被提及的部分(fen)寶馬車(che)(che)(che)型(xing)(xing)車(che)(che)(che)鑰(yao)匙從金屬材(cai)質變為(wei)塑(su)料(liao)材(cai)質，一腳踢功能也被移除，涉(she)及的車(che)(che)(che)型(xing)(xing)包括3系、5系，X3、X4、X5以及X6等車(che)(che)(che)型(xing)(xing)，其中不(bu)乏(fa)國內市場的主(zhu)力車(che)(che)(che)型(xing)(xing)。

奔(ben)馳為了提升芯片緊缺(que)情(qing)況(kuang)下的(de)交(jiao)付效(xiao)率，采取(qu)了先(xian)交(jiao)付減配車型，后加裝配置的(de)舉措。例如(ru)不少奔(ben)馳E級車主(zhu)4月份訂的(de)車需要拖到7月才能提車，并(bing)且通訊模(mo)塊也要等到芯片問題解決后再進行加裝，對于(yu)車主(zhu)的(de)補償方(fang)案則是贈送(song)2A+2B保(bao)養(yang)。

在(zai)全球缺芯的大背景下，國(guo)(guo)際造車巨頭(tou)產能不斷減少(shao)，國(guo)(guo)內(nei)乘用(yong)車市場銷(xiao)量(liang)也(ye)在(zai)不斷下滑。根據中(zhong)國(guo)(guo)汽(qi)車工業協會公(gong)布(bu)的乘用(yong)車最新銷(xiao)量(liang)數據顯示，7月乘用(yong)車共(gong)銷(xiao)售115.1萬(wan)(wan)輛，環(huan)(huan)比(bi)下降1.1%，同(tong)比(bi)下降7%。值得(de)一提(ti)的是，7月份中(zhong)國(guo)(guo)品牌(pai)乘用(yong)車共(gong)銷(xiao)售72萬(wan)(wan)輛，環(huan)(huan)比(bi)增長(chang)4.1%，同(tong)比(bi)增長(chang)22.2%，占乘用(yong)車銷(xiao)售總量(liang)的46.4%，比(bi)上年同(tong)期提(ti)升11.1個百分(fen)點，實現了(le)逆勢增長(chang)。

盡管(guan)我國(guo)自主(zhu)品牌汽車(che)(che)發展(zhan)有趁勢崛起(qi)的趨勢，但(dan)汽車(che)(che)芯(xin)(xin)(xin)片仍然幾乎完全依賴進口(kou)。在(zai)(zai)2021中國(guo)汽車(che)(che)論壇上，我國(guo)國(guo)家新能(neng)源汽車(che)(che)技術創新中心(xin)總經理原誠(cheng)寅指出，目前(qian)我國(guo)在(zai)(zai)車(che)(che)用芯(xin)(xin)(xin)片領域的進口(kou)占比達到90%，其中，汽車(che)(che)運行過程(cheng)中最為關(guan)鍵(jian)的系(xi)統(tong)芯(xin)(xin)(xin)片，其生產技藝幾乎100%被(bei)海外廠家掌握。值得一(yi)提的是，由于(yu)缺芯(xin)(xin)(xin)問(wen)題不斷(duan)加劇，我國(guo)企業也(ye)在(zai)(zai)加緊入局汽車(che)(che)芯(xin)(xin)(xin)片生產。

國產汽車芯片企業迎來機遇期

自上世紀70年代中期，汽車發動機系統(tong)率先采用芯(xin)片以后，芯(xin)片在汽車電子領域的應用不斷拓展。

尤其(qi)是隨著汽(qi)車從最初(chu)的機(ji)(ji)械產品逐漸轉變(bian)為電子產品，自動駕駛對車輛的感(gan)知精度、控(kong)制精度和響應速度提出了更高的要求，這就需(xu)要更多(duo)的傳感(gan)器(qi)（激光(guang)雷達、攝像頭、毫米(mi)波雷達等）、更強大的處(chu)理器(qi)（自動駕駛主控(kong)芯片）和更精確的執行機(ji)(ji)構（線控(kong)系統）。

按照尺寸(cun)(cun)(cun)分類，目前(qian)行業應用(yong)的晶圓主要有6英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)、8英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)和12英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)三種，其(qi)中(zhong)8英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)和12英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)的應用(yong)量最大。關(guan)于晶圓尺寸(cun)(cun)(cun)的演變，比(bi)較公認的說法是(shi)：1980年(nian)代是(shi)4英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)硅片(pian)占主流，1990年(nian)代是(shi)6英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)占主流，2000年(nian)代是(shi)8英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)占主流，2008年(nian)之后(hou)是(shi)以12英(ying)(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)(cun)為(wei)主流的市場。

2008年以后(hou)，隨著(zhu)移動(dong)互聯(lian)網(wang)爆發(fa)，芯片上下游企業都在大力投資更為先(xian)進的12英(ying)寸晶圓(yuan)，并開始逐漸淘(tao)汰8英(ying)寸晶圓(yuan)產線。根據國際半(ban)導體(ti)產業協會SEMI的統計，截至2019年，12英(ying)寸晶圓(yuan)硅片已經占到了晶圓(yuan)全(quan)部出貨量的67%。

然而，8英寸(cun)晶(jing)(jing)圓(yuan)恰好是汽(qi)車功能芯片(pian)的對口技術，隨(sui)著汽(qi)車對芯片(pian)需求量增加(jia)，從去年開(kai)始，產業鏈又開(kai)始重新加(jia)大8英寸(cun)晶(jing)(jing)圓(yuan)產能投(tou)入。

圖(tu)：汽車半導體主要(yao)部件，平安**研究所(suo)

事實(shi)上(shang)，在傳統燃油車(che)中(zhong)，每輛車(che)都要(yao)使用(yong)幾十至數百顆芯(xin)片。伴隨著新能(neng)源汽車(che)和(he)自動駕(jia)駛的(de)快速發展，汽車(che)芯(xin)片的(de)占比(bi)正大幅度提高(gao)。在廣泛的(de)應用(yong)中(zhong)，汽車(che)半(ban)導體主(zhu)要(yao)分為三大類：主(zhu)控(kong)芯(xin)片、功能(neng)芯(xin)片和(he)其(qi)他器(qi)件。其(qi)中(zhong)，主(zhu)控(kong)芯(xin)片主(zhu)要(yao)包(bao)括自動駕(jia)駛芯(xin)片和(he)智(zhi)能(neng)座艙芯(xin)片，是汽車(che)智(zhi)能(neng)化的(de)核心；功能(neng)芯(xin)片則包(bao)括功率(lv)半(ban)導體、MCU和(he)傳感器(qi)，這些芯(xin)片可更好地(di)實(shi)現汽車(che)中(zhong)特(te)定的(de)功能(neng)。

根據(ju)Wind數據(ju)顯示，目前，國內汽車(che)(che)(che)行(xing)業(ye)(ye)中車(che)(che)(che)用(yong)芯(xin)片(pian)自研率僅占10%，90%汽車(che)(che)(che)芯(xin)片(pian)都依賴進口。在全球汽車(che)(che)(che)半(ban)導體(ti)銷售額(e)中，只有不到(dao)3%來(lai)自中國企(qi)業(ye)(ye)，歐洲(zhou)企(qi)業(ye)(ye)約(yue)占37%，美國企(qi)業(ye)(ye)約(yue)占30%，日(ri)本企(qi)業(ye)(ye)約(yue)占25%。

不過，目前在汽(qi)車半(ban)導體的各個(ge)領(ling)域(yu)，國內都已經涌現出一批優(you)秀企業(ye)，并正伴隨(sui)市場(chang)的快速發展，成(cheng)為業(ye)內亮眼(yan)的新星。

主控芯片：智能化核心

主控芯(xin)(xin)片是汽車(che)智能(neng)化(hua)的核心，主要包含自動(dong)(dong)駕駛芯(xin)(xin)片和(he)智能(neng)座艙芯(xin)(xin)片兩大(da)類，均具備強大(da)的算(suan)力和(he)低功耗，可在滿足大(da)量數據計(ji)算(suan)的同時，降(jiang)低功耗以實(shi)現電動(dong)(dong)車(che)較好的續航里程(cheng)。

自動駕駛芯片

自(zi)動(dong)(dong)駕駛(shi)芯(xin)片(pian)，即(ji)自(zi)動(dong)(dong)駕駛(shi)域控制器，是一輛汽車(che)實現ADAS功能的(de)關鍵，其核(he)心(xin)性(xing)能指標(biao)是算力(li)和能效比。在智能化快(kuai)速(su)發(fa)展之前，沒有專(zhuan)門的(de)自(zi)動(dong)(dong)駕駛(shi)芯(xin)片(pian)，相關的(de)功能由ABS、ESP的(de)ECU負責，或(huo)者(zhe)由整(zheng)車(che)VCU進行決策。隨著智能化水(shui)平的(de)不(bu)斷提(ti)高，自(zi)動(dong)(dong)駕駛(shi)芯(xin)片(pian)也得到快(kuai)速(su)發(fa)展。

在芯片(pian)(pian)種類(lei)(lei)方面(mian)，自(zi)動駕駛(shi)芯片(pian)(pian)主(zhu)要包括通(tong)用(yong)(yong)芯片(pian)(pian)(如CPU、DSP和(he)GPU等)和(he)專(zhuan)用(yong)(yong)芯片(pian)(pian)(如FPGA和(he)ASIC等)。其中，通(tong)用(yong)(yong)芯片(pian)(pian)可(ke)進(jin)(jin)行多項(xiang)不同(tong)(tong)類(lei)(lei)型的(de)計(ji)(ji)算(suan)，適用(yong)(yong)于(yu)(yu)不同(tong)(tong)的(de)算(suan)法或(huo)需(xu)要持續(xu)改進(jin)(jin)的(de)自(zi)動駕駛(shi)算(suan)法，因(yin)此(ci)(ci)在目(mu)前階段應用(yong)(yong)較為(wei)廣泛(fan)；而與CPU相比，GPU具(ju)有(you)(you)更(geng)多的(de)計(ji)(ji)算(suan)單元，更(geng)加適合(he)于(yu)(yu)做(zuo)簡單的(de)重復計(ji)(ji)算(suan)，因(yin)此(ci)(ci)在做(zuo)圖像(xiang)處理(li)時更(geng)具(ju)優勢。專(zhuan)用(yong)(yong)芯片(pian)(pian)中，FPGA屬于(yu)(yu)半定制化芯片(pian)(pian)，在邏輯計(ji)(ji)算(suan)中更(geng)具(ju)有(you)(you)優勢，同(tong)(tong)時具(ju)有(you)(you)低功耗(hao)的(de)特(te)點(dian)。

一(yi)般而言，自動(dong)(dong)輔助(zhu)駕(jia)駛(shi)(shi)(shi)系統會通(tong)過激光雷(lei)達(da)、攝像頭(tou)、毫米波雷(lei)達(da)、超聲(sheng)波雷(lei)達(da)等傳感器采(cai)集車輛和(he)環境(jing)信(xin)(xin)息，然后依據信(xin)(xin)息分析結果(guo)替(ti)代(dai)人類作(zuo)出駕(jia)駛(shi)(shi)(shi)決策，精(jing)準(zhun)實(shi)現(xian)類似加速、制(zhi)動(dong)(dong)和(he)轉向等駕(jia)駛(shi)(shi)(shi)動(dong)(dong)作(zuo)。因此，自動(dong)(dong)輔助(zhu)駕(jia)駛(shi)(shi)(shi)的(de)(de)級別越高(gao)，需要采(cai)集的(de)(de)信(xin)(xin)息精(jing)度越高(gao)、數據量就(jiu)(jiu)越多(duo)，就(jiu)(jiu)越依賴更(geng)高(gao)的(de)(de)算力支撐。

自動駕駛芯片主要的算力單位為(wei)(wei)TOPS，1 TOPS代表處理器(qi)每秒鐘可進行(xing)一萬億次操作。通常，業內認(ren)為(wei)(wei)實現L2級(ji)自動輔助駕駛需(xu)要的算力在10 TOPS以下，L3級(ji)需(xu)要30-60 TOPS，L4級(ji)需(xu)要超(chao)過300 TOPS，L5級(ji)需(xu)要超(chao)過1000 TOPS甚至4000+ TOPS。

目前，第三方(fang)自動(dong)駕駛芯片(pian)主要以英(ying)偉達、mobileye為主，國內諸如(ru)地平(ping)線(xian)、黑(hei)芝麻等也已嶄露頭角(jiao)。

智能座艙芯片

近年來，隨著整車(che)電子電氣化(hua)(hua)程度日益(yi)提高、架構向集中式進(jin)化(hua)(hua)，使得(de)傳統的(de)(de)機械式儀(yi)表難以支(zhi)撐更(geng)加(jia)智(zhi)能(neng)(neng)和便捷的(de)(de)人車(che)交互功能(neng)(neng)，集成了液(ye)晶儀(yi)表、抬(tai)頭顯示儀(yi)、中控屏(ping)幕和后座娛(yu)樂的(de)(de)多屏(ping)融(rong)合(he)智(zhi)能(neng)(neng)駕駛艙(cang)就成了用戶(hu)的(de)(de)優選。而(er)基于車(che)聯網(wang)等(deng)的(de)(de)智(zhi)能(neng)(neng)座艙(cang)，無(wu)疑可(ke)以為用戶(hu)帶來更(geng)智(zhi)能(neng)(neng)化(hua)(hua)、高效、安全的(de)(de)交互體驗。

基(ji)于(yu)AI技術，數字座(zuo)艙能(neng)夠實(shi)現駕(jia)駛(shi)員(yuan)識別(bie)、疲勞駕(jia)駛(shi)監測等功能(neng)。例如，當駕(jia)駛(shi)員(yuan)靠近汽車(che)時(shi)，車(che)載攝(she)像(xiang)頭能(neng)夠自(zi)動識別(bie)車(che)主信息。在駕(jia)駛(shi)員(yuan)上車(che)后，座(zuo)艙也(ye)能(neng)夠自(zi)動調節更合適的座(zuo)椅位置、空調溫度、音(yin)樂曲目(mu)等。同時(shi)，車(che)輛內(nei)的AI語(yu)音(yin)助手(shou)也(ye)能(neng)幫助駕(jia)駛(shi)員(yuan)解放雙手(shou)，還能(neng)夠自(zi)動識別(bie)車(che)內(nei)不同位置用戶提出的語(yu)音(yin)需求(qiu)，比如只打(da)開提出需求(qiu)的用戶那一側的車(che)窗，做到精準服務。

未來，智能座艙所(suo)代(dai)表(biao)的(de)“車(che)載信息娛樂(le)系(xi)(xi)統+流媒(mei)體后視鏡(jing)+抬頭顯示(shi)系(xi)(xi)統+全液晶(jing)儀表(biao)+車(che)聯(lian)網系(xi)(xi)統+車(che)內乘員監(jian)控系(xi)(xi)統”等融合體驗，也更依賴于(yu)芯片(pian)所(suo)代(dai)表(biao)的(de)計算能力的(de)提升。

圖：WEY摩卡座艙圖

目前，高通是智能座(zuo)艙芯片的主力軍。截至(zhi)2021年1月(yue)，全球已有超過20家(jia)領(ling)先的汽車(che)制造(zao)商采用第(di)3代驍龍汽車(che)數(shu)字座(zuo)艙平(ping)臺。與此同時，國內也有一批企業快速(su)崛起。

5月28日，南京芯(xin)馳半導體科技有限公司(si)SemiDrive對(dui)外發布(bu)9系列X9、V9、G9三大(da)汽(qi)車(che)芯(xin)片(pian)產品(pin)，提供針對(dui)汽(qi)車(che)的協(xie)同(tong)一體化解決(jue)方案，包(bao)括智能座(zuo)艙(cang)、智能駕(jia)駛、中央網關三大(da)應(ying)用(yong)。不久之(zhi)后(hou)，華為海(hai)思也(ye)與(yu)比亞迪簽訂(ding)合(he)作協(xie)議，首款產品(pin)是(shi)應(ying)用(yong)在汽(qi)車(che)數(shu)字座(zuo)艙(cang)領(ling)域(yu)的麒(qi)麟(lin)710A。以這(zhe)款麒(qi)麟(lin)芯(xin)片(pian)為起點，海(hai)思自研芯(xin)片(pian)正式(shi)開始獨立探索在汽(qi)車(che)數(shu)字座(zuo)艙(cang)領(ling)域(yu)的應(ying)用(yong)落(luo)地。

功能芯片：跟隨行業快速增長

功(gong)(gong)能(neng)芯片主要(yao)包括功(gong)(gong)率半導體、MCU和傳感器(qi)，這些芯片可(ke)更好地實現汽(qi)車(che)中(zhong)特定的(de)(de)(de)功(gong)(gong)能(neng)。在電(dian)動(dong)智(zhi)能(neng)化趨勢(shi)下(xia)，汽(qi)車(che)對于功(gong)(gong)能(neng)芯片的(de)(de)(de)需求不(bu)但在MCU和毫米波(bo)雷達等方面有(you)數量上(shang)的(de)(de)(de)提(ti)升，也(ye)有(you)IGBT、激光雷達等新增部件的(de)(de)(de)產生(sheng)，會(hui)為汽(qi)車(che)帶來全(quan)新的(de)(de)(de)功(gong)(gong)能(neng)和體驗。

MCU

MCU(Micro Controller Unit)中文(wen)名稱為(wei)微控制(zhi)單(dan)元，又稱單(dan)片(pian)微型(xing)計算(suan)機(ji)(ji)(Single Chip Microcomputer)，是(shi)汽車(che)電子控制(zhi)器ECU的核心部件，是(shi)指隨(sui)著大規模集成(cheng)電路(lu)的出(chu)現(xian)及其發展(zhan)，將計算(suan)機(ji)(ji)的CPU、RAM、ROM、定時數(shu)器和(he)多種I/O接口集成(cheng)在一片(pian)芯(xin)片(pian)上，形成(cheng)芯(xin)片(pian)級的計算(suan)機(ji)(ji)，為(wei)不同(tong)的應用場(chang)合(he)做不同(tong)組合(he)控制(zhi)，可實現(xian)終端控制(zhi)的功能，平均每輛車(che)上搭載有超過(guo)70個MCU。

MCU最早(zao)由Intel提出，歷經(jing)了4位(wei)(wei)、8位(wei)(wei)、16位(wei)(wei)、32位(wei)(wei)和64位(wei)(wei)的(de)發展(zhan)歷程(cheng)，目(mu)前汽車應(ying)用主(zhu)要以8位(wei)(wei)和32位(wei)(wei)為主(zhu)，其(qi)中(zhong)(zhong)8位(wei)(wei)主(zhu)要應(ying)用在簡單和低(di)(di)速處理(li)速度的(de)ECU中(zhong)(zhong)，而(er)32位(wei)(wei)可處理(li)需要大量信息的(de)功(gong)能，此外，8位(wei)(wei)MCU具(ju)有(you)低(di)(di)成(cheng)本(ben)和低(di)(di)功(gong)耗的(de)優點，因此目(mu)前市(shi)場份額仍較高。

與消費級(ji)和(he)工(gong)業級(ji)MCU相比(bi)，車規級(ji)MCU壁壘較(jiao)高，主(zhu)要(yao)體(ti)現在工(gong)作的(de)環境溫度、良品率(lv)要(yao)求和(he)工(gong)作壽命要(yao)求等方(fang)面。而MCU本身具有較(jiao)高的(de)技術壁壘、生產工(gong)藝(yi)壁壘和(he)成本控制的(de)壁壘，新進入者(zhe)具有較(jiao)大的(de)難度。

不過，隨著汽車配置越(yue)來越(yue)豐富，在增加(jia)對MCU進行計算和執(zhi)行控制(zhi)需(xu)求(qiu)的(de)同時，隨著域控制(zhi)器(qi)的(de)發展，MCU承擔(dan)的(de)計算功能將有(you)(you)所減弱，將主要用于進行執(zhi)行相關(guan)的(de)控制(zhi)。因此，MCU的(de)需(xu)求(qiu)量會有(you)(you)所提(ti)升，但壁壘有(you)(you)所降低(di)。在MCU領域，國內廠商主要包括士(shi)蘭微、兆易(yi)創新等。

IGBT

IGBT(絕緣柵(zha)雙極型晶體管），是由BJT(雙極結型晶體三(san)極管)和(he)MOS(絕緣柵(zha)型場效應管)組成的(de)復合全控型-電壓(ya)驅(qu)動式-功率半導體器(qi)件(jian)，其具有自(zi)關斷的(de)特征。簡單講，是一(yi)個非通即斷的(de)開(kai)關，IGBT沒有放(fang)大電壓(ya)的(de)功能(neng)，導通時可以看(kan)做導線，斷開(kai)時當做開(kai)路(lu)。IGBT融合了(le)BJT和(he)MOSFET的(de)兩種器(qi)件(jian)的(de)優點，如(ru)驅(qu)動功率小和(he)飽和(he)壓(ya)降低等。

IGBT模塊在(zai)電(dian)(dian)動汽車(che)(che)中發揮著至關重要(yao)的(de)作用，是電(dian)(dian)動汽車(che)(che)及(ji)充電(dian)(dian)樁等設(she)備的(de)核心(xin)技(ji)術部件。由(you)于(yu)車(che)(che)輛行駛過程中容易受到較大的(de)震動和(he)沖擊，新能(neng)源汽車(che)(che)對(dui)IGBT強度要(yao)求(qiu)較高。此外，由(you)于(yu)汽車(che)(che)頻繁啟停會引起 IGBT 結溫上升，也因此對(dui)散熱提出了(le)更高的(de)要(yao)求(qiu)。

IGBT主要應(ying)用于新能源汽(qi)車的(de)電(dian)動控(kong)制(zhi)(zhi)系(xi)統、車載空(kong)調控(kong)制(zhi)(zhi)系(xi)統和充電(dian)樁中(zhong)。據介(jie)紹，IGBT模塊占電(dian)動汽(qi)車成本將近10%，占充電(dian)樁成本約20%。

目前，英飛(fei)凌在(zai)(zai)IGBT芯(xin)片和模(mo)組的(de)市占(zhan)率最高(gao)，在(zai)(zai)IPM封裝領(ling)域(yu)，日本(ben)三菱的(de)市占(zhan)率最高(gao)。國內自主企業(ye)中(zhong)，比(bi)(bi)亞(ya)迪具(ju)有(you)(you)較強的(de)技術優勢，有(you)(you)望成(cheng)為行(xing)業(ye)的(de)龍頭企業(ye)。比(bi)(bi)亞(ya)迪半導體目前是中(zhong)國唯一擁有(you)(you)IGBT完整產業(ye)鏈的(de)車企，其采(cai)用的(de)是IDM的(de)模(mo)式，鏈條包括IGBT芯(xin)片設計、晶圓(yuan)制造、模(mo)塊封裝等部(bu)分(fen)，還有(you)(you)仿真測試以(yi)及整車測試。

除(chu)了比(bi)亞(ya)迪(di)半導體，國內廠(chang)商斯(si)達半導、士蘭微、中車電氣也(ye)陸(lu)續入局IGBT領域。

傳感器

據平安(an)**介紹，汽車(che)傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)可分為車(che)輛狀態傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)和(he)環境感(gan)(gan)(gan)(gan)知類傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)。車(che)輛狀傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)是傳統(tong)的感(gan)(gan)(gan)(gan)知器(qi)件，應用在動(dong)力(li)(發動(dong)機溫度傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)、進氣傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)、曲(qu)軸位(wei)置傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)等(deng)(deng))、底盤(TPMS傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)、ESP加速(su)度傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)等(deng)(deng))和(he)車(che)身(雨量傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)、溫度傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)等(deng)(deng))中；環境感(gan)(gan)(gan)(gan)知類傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)是自動(dong)駕駛中新增的傳感(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)，主要有激光雷達、毫米波(bo)雷達、攝像(xiang)頭等(deng)(deng)。

從感(gan)知原理來看，車輛狀態傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)可分(fen)為磁傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)、MEMS傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)、化學類傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)和溫(wen)度傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)。在新能源(yuan)汽車中(zhong)，傳(chuan)(chuan)統動力傳(chuan)(chuan)動系統的傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)數(shu)量(liang)正逐漸減(jian)少(shao)，新增(zeng)主要(yao)為電流和溫(wen)度兩大(da)類傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)。

使用激光雷達(da)的(de)車(che)輛在進行自動駕駛測試

與之(zhi)相比，環境(jing)感(gan)知類(lei)傳感(gan)器近(jin)些年發(fa)展(zhan)迅(xun)猛，其中毫(hao)米(mi)波雷(lei)達、攝像(xiang)頭和超聲波雷(lei)達均已發(fa)展(zhan)成(cheng)熟。目前，毫(hao)米(mi)波雷(lei)達已經從24GHz發(fa)展(zhan)至77GHz，甚至具有4D成(cheng)像(xiang)的(de)高性能產品，可(ke)實現障礙檢測(ce)、遠距離探測(ce)、路徑規劃等功(gong)能。激(ji)光雷(lei)達則(ze)可(ke)分(fen)為面向(xiang)無(wu)人駕駛出(chu)租車和面向(xiang)乘用車兩大(da)類(lei)，處于大(da)規模應用的(de)前期。

寫在最后

疫情對(dui)經濟格局(ju)產(chan)生的深(shen)遠影(ying)響已經成為(wei)共識。無(wu)疑，當下的國產(chan)自主汽車(che)品牌迎來(lai)(lai)發展關(guan)鍵(jian)機遇。同時，對(dui)于汽車(che)而言，芯(xin)片(pian)(pian)將(jiang)在未來(lai)(lai)發展過程中(zhong)扮演越(yue)來(lai)(lai)越(yue)重要的角色，這也(ye)(ye)就意味(wei)著國產(chan)汽車(che)芯(xin)片(pian)(pian)企業將(jiang)有(you)更為(wei)蓬勃的發展動力(li)(li)。事實(shi)上，我國自主芯(xin)片(pian)(pian)綜合性能(neng)已經在一些領(ling)域不輸(shu)國外巨頭，相(xiang)信隨著時間(jian)的發展，其也(ye)(ye)將(jiang)成為(wei)全(quan)球汽車(che)芯(xin)片(pian)(pian)領(ling)域不容忽(hu)視(shi)的關(guan)鍵(jian)力(li)(li)量。

參考資料：

1.《從瓦特(te)到比特(te)：汽(qi)車半導體揚帆起航》，平安**

2.《2021年全球車(che)企(qi)“缺芯(xin)”停產、減產最新(xin)情況跟蹤》，感知芯(xin)視界

3.《車(che)企缺(que)芯有多難？奧迪交(jiao)車(che)只(zhi)配一把鑰(yao)匙，寶馬多款新車(che)減(jian)配》，懂(dong)車(che)

4.《比亞迪(di)半導體(ti)分拆上市，擺(bai)脫(tuo)母公司依賴是(shi)關鍵(jian)》，財經十一人(ren)

5.《什么是汽車芯片(pian)？一文科普》，賽博汽車

6.《自動(dong)駕(jia)駛搶奪(duo)的(de)又一高地：智能座艙芯片》，傳感器專(zhuan)家(jia)網(wang)