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IDC最新發布的(de)《中國可穿戴(dai)設備市(shi)場季(ji)(ji)度(du)跟蹤報(bao)告(gao)》顯(xian)示(shi)，2023年第三季(ji)(ji)度(du)中國可穿戴(dai)設備市(shi)場出(chu)貨量為3470萬臺(tai)(tai)，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)7.5%，整體市(shi)場持續增(zeng)長(chang)(chang)，正在進入穩定復(fu)蘇(su)狀態。智能手(shou)表市(shi)場出(chu)貨量1，140萬臺(tai)(tai)，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)5.5%。其中成人智能手(shou)表559萬臺(tai)(tai)，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)3.9%；兒童智能手(shou)表出(chu)貨量580萬臺(tai)(tai)，同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)7.2%。

當前(qian)，芯片的(de)發展(zhan)和(he)算(suan)力的(de)升級是推動(dong)可穿(chuan)戴(dai)(dai)(dai)設備發展(zhan)的(de)重要因(yin)素。可穿(chuan)戴(dai)(dai)(dai)設備是另一(yi)種(zhong)適合使用邊緣計算(suan)的(de)應(ying)用場景。可穿(chuan)戴(dai)(dai)(dai)設備通(tong)常需要實(shi)時地處(chu)理和(he)傳輸(shu)大量數據，如健(jian)康監測、智能(neng)手表等。

一(yi)(yi)方面(mian)，可穿戴(dai)設(she)備位于(yu)(yu)端(duan)側(ce)，針對(dui)端(duan)側(ce)的可穿戴(dai)等小設(she)備，對(dui)算(suan)(suan)力的要求遠低(di)于(yu)(yu)智能駕駛和云計算(suan)(suan)設(she)備，但對(dui)成本(ben)、功耗、時延、開發(fa)難度很敏感；另一(yi)(yi)方面(mian)，由于(yu)(yu)最靠近(jin)人類(lei)和現實(shi)世(shi)界，可穿戴(dai)設(she)備也是(shi)距離數據(ju)最近(jin)的地方，未來要實(shi)現端(duan)到端(duan)的神經(jing)網(wang)絡，勢必要提(ti)升這個領域的計算(suan)(suan)能力。

或許在(zai)未來的某(mou)天，可(ke)穿戴設(she)(she)備也將成為集數(shu)據采集、處理和分析于一(yi)身的具有(you)完(wan)整功能(neng)(neng)的產品。我們期待這一(yi)天的到來，因此(ci)我們開始思(si)考，可(ke)穿戴設(she)(she)備談算力，是(shi)否為時過早？是(shi)否已經有(you)企(qi)業在(zai)做這件事情？可(ke)穿戴設(she)(she)備算力增長了，對邊(bian)緣計算有(you)何意義？誰又能(neng)(neng)為高(gao)算力帶來的能(neng)(neng)源和資源消耗買(mai)單？本文我們將為大家揭曉這些問題。

可穿戴設備談算力，是否為時過早？

可穿戴設備概要

可穿戴(dai)設(she)備，顧名思義，主要(yao)是將設(she)備搭(da)載于人體(ti)，就像穿戴(dai)的衣物、飾(shi)品一(yi)樣。根據產(chan)品形(xing)態和用途，我們將當前的可穿戴(dai)設(she)備，分為以(yi)下幾(ji)類(lei)：

頭顯(xian)類，以蘋果meta為主要代表(biao)。通過顯(xian)示頭顯(xian)設(she)備，提供音(yin)頻、視頻、虛擬(ni)現實等(deng)多(duo)層次的(de)用戶體驗(yan)，已經(jing)停止研發(fa)的(de)的(de)Google Glass，也是(shi)其(qi)中的(de)一(yi)種典型(xing)代表(biao)。蘋果VisionPro帶來的(de)一(yi)股頭顯(xian)熱(re)潮，甚至還伴(ban)隨Meta發(fa)展，強推了(le)一(yi)波Meta的(de)股價；

手(shou)表手(shou)環類，代表企(qi)業有(you)蘋果、谷歌、Amazon、華為、小(xiao)米、小(xiao)天才等(deng)等(deng)，可(ke)以提供撥打(da)電(dian)話(hua)、定位、拍(pai)照、鬧鐘提醒、運動健康監測(ce)等(deng)功(gong)能，與(yu)手(shou)機設備連(lian)接，還能實現更多(duo)的交互(hu)操作；

醫(yi)療(liao)(liao)器械(xie)類，代表企(qi)業有魚躍、樂(le)心、九安(an)等，而蘋果這(zhe)樣(yang)的(de)(de)科技巨(ju)頭也開始在其(qi)關注領域(yu)申請(qing)醫(yi)療(liao)(liao)器械(xie)資(zi)格(ge)。當(dang)然，也有一些分(fen)類，將(jiang)能夠聯入(ru)互聯網(wang)、具有物(wu)聯網(wang)特(te)征的(de)(de)醫(yi)療(liao)(liao)器械(xie)類產品，也歸于可(ke)穿戴設備當(dang)中；

人(ren)體植入(ru)類，以腦機(ji)接口為代(dai)表的(de)新(xin)型可(ke)穿戴設(she)備，代(dai)表了一種(zhong)前沿的(de)設(she)備技(ji)術，其(qi)實，在各(ge)個(ge)(ge)高(gao)校的(de)精密(mi)儀器(qi)專業，幾乎都有類似的(de)腦波控(kong)制的(de)產(chan)品演示，特斯(si)拉所做的(de)事情(qing)，更(geng)接近科(ke)幻(huan)劇情(qing)，例如通(tong)過芯片進行控(kong)制人(ren)類或者(zhe)身體等，從這個(ge)(ge)角度來(lai)說，Meta CEO扎克伯格(ge)多次表示，希(xi)望(wang)技(ji)術成熟后才用，因(yin)為他并不希(xi)望(wang)經歷已(yi)經植入(ru)體內的(de)產(chan)品的(de)“更(geng)新(xin)”操作。

來(lai)自(zi)(zi)IDC的(de)移動(dong)和(he)消費設備(bei)跟蹤(zong)(zong)器(qi)研究經理 Jitesh Ubrani 表(biao)示。國際數據中心(xin)。“自(zi)(zi)最(zui)初(chu)的(de) Fitbit 和(he) Pebble 手(shou)表(biao)問世以(yi)來(lai)，健康和(he)健身(shen)追蹤(zong)(zong)已經取得了(le)長足的(de)進(jin)步，但可(ke)穿戴設備(bei)的(de)最(zui)大推動(dong)力是更小、更時尚的(de)設計的(de)出現(xian)。Oura、Noise、BoAT、Circular 等新(xin)品牌的(de)智能(neng)戒指預計將在未來(lai)幾個季度開(kai)啟(qi)新(xin)的(de)外形設計，同時也(ye)給(gei)現(xian)有品牌帶來(lai)壓力，要求他們(men)在健康追蹤(zong)(zong)方面進(jin)行(xing)創新(xin)。”

“智能手表和耳機仍然在可穿(chuan)戴設備(bei)市場占據主導地位，”移動設備(bei)和 AR/VR 研究總(zong)監 Ramon Llamas 補(bu)充道。“這(zhe)些仍然能引起消費者的(de)共鳴(ming)，并(bing)繼續吸(xi)引首次(ci)用戶，尤其(qi)是那些最謹慎(shen)和對價格敏感的(de)用戶。在這(zhe)里，我們(men)仍然可以看到新興供應(ying)商的(de)出(chu)貨量足以躋身(shen)領先品(pin)牌之列(lie)。結(jie)合強(qiang)(qiang)勁的(de)更(geng)新周期（包括那些最近在 2020 年購買可穿(chuan)戴設備(bei)的(de)人），可穿(chuan)戴設備(bei)市場已經建立了強(qiang)(qiang)大的(de)飛輪來保持(chi)銷量增(zeng)長(chang)。”

我(wo)們整理了一些典(dian)型產品在性(xing)能/算(suan)力上的配置(zhi)，供(gong)大家參考(kao)：

目前，可(ke)穿(chuan)戴設備的(de)芯(xin)片算(suan)力(li)通常不會(hui)以(yi)TOPS（每(mei)(mei)秒(miao)萬(wan)億次運算(suan)）來(lai)衡量(liang)，因為它們(men)的(de)算(suan)力(li)相對較(jiao)低(di)，更適合用(yong)DMIPS（每(mei)(mei)秒(miao)百萬(wan)條指(zhi)令）或其他更適合低(di)功耗(hao)、低(di)算(suan)力(li)應用(yong)的(de)度量(liang)標準(zhun)來(lai)衡量(liang)。然而(er)，隨著(zhu)技術(shu)的(de)發(fa)展，一些專為可(ke)穿(chuan)戴設備設計的(de)芯(xin)片，如(ru)谷歌的(de)Wear OS芯(xin)片，已經開始提(ti)供更高的(de)性(xing)(xing)能，包括集(ji)成的(de)AI功能和改進的(de)連接(jie)性(xing)(xing)。

行業觀點

在選擇可穿戴設備(bei)的內(nei)核（模(mo)組/芯(xin)片(pian)(pian)）時，廠商(shang)通常有(you)(you)兩種(zhong)方(fang)(fang)案(an)：一是采用模(mo)組方(fang)(fang)案(an)，雖然可能(neng)(neng)占用更多空(kong)間，但集成(cheng)化和(he)標準化的設計(ji)有(you)(you)助于降低(di)用戶成(cheng)本；二是芯(xin)片(pian)(pian)CoB方(fang)(fang)案(an)，這在兒童手表等穿戴產(chan)品中尤為常見，約有(you)(you)90%的企業采用此方(fang)(fang)案(an)。關鍵考慮因素(su)包括是否支持(chi)藍牙、WiFi技術(shu)，體(ti)積、成(cheng)本以及續航和(he)散(san)熱能(neng)(neng)力(li)的平衡。

在與產(chan)業人士交流(liu)當(dang)中，我們發(fa)現，對(dui)于(yu)(yu)模組企(qi)業或者(zhe)可穿戴設(she)備(bei)廠家而(er)言，由于(yu)(yu)手表(biao)手環(huan)等等產(chan)品(pin)對(dui)于(yu)(yu)算力的(de)應用較少，甚至只能(neng)用性能(neng)、功耗來(lai)描(miao)述，加之這(zhe)類產(chan)品(pin)對(dui)于(yu)(yu)續(xu)航又有一定的(de)要求，因而(er)“談(tan)算力”在個人手表(biao)手環(huan)等傳統穿戴場景中，尚無市場需求和(he)研發(fa)動力。中移物聯認為(wei)，需要實現AI服務或虛(xu)擬現實功能(neng)的(de)產(chan)品(pin)，例如(ru)AR、VR等新型可穿戴設(she)備(bei)未來(lai)會(hui)增加對(dui)算力的(de)需求，而(er)作(zuo)為(wei)提供模組的(de)企(qi)業，中移物聯將持續(xu)關注客戶(hu)需求和(he)技術發(fa)展，為(wei)產(chan)品(pin)進行持續(xu)優化。

目前市場上的(de)可(ke)(ke)穿(chuan)戴設備(bei)芯片和模組(zu)，大多以頻率和功耗為(wei)主要(yao)性(xing)能(neng)(neng)指標，尚未將算(suan)力(li)(li)作為(wei)核心賣點。不過，要(yao)實現可(ke)(ke)穿(chuan)戴設備(bei)的(de)智能(neng)(neng)化(hua)，提升(sheng)芯片的(de)計算(suan)能(neng)(neng)力(li)(li)是不可(ke)(ke)能(neng)(neng)繞過的(de)領域(yu)。對于新(xin)型可(ke)(ke)穿(chuan)戴市場，這無疑是一(yi)(yi)個(ge)巨(ju)大的(de)機遇。一(yi)(yi)些企業已經開始在(zai)可(ke)(ke)穿(chuan)戴設備(bei)上增強算(suan)力(li)(li)，這一(yi)(yi)領域(yu)正逐漸成(cheng)為(wei)一(yi)(yi)片新(xin)的(de)藍海。

那么(me)，哪些企業已經開始(shi)向可穿戴(dai)設備上(shang)堆算力(li)呢？

誰正在可穿戴設備上堆算力？

隨著ChatGPT一夜成(cheng)名，英偉達的(de)市值也逐(zhu)漸水漲(zhang)船(chuan)高，算(suan)力(li)在(zai)人們眼中的(de)重(zhong)要程度不言而(er)喻(yu)。從端(duan)側大模(mo)型(xing)的(de)AIPC，人們總(zong)是(shi)想讓(rang)大算(suan)力(li)產品小(xiao)一點，再(zai)小(xiao)一點，最好在(zai)可穿(chuan)(chuan)戴設備當中就能(neng)(neng)實現的(de)那種。作為未來落地的(de)探索也好，對于終端(duan)智(zhi)能(neng)(neng)的(de)追求也罷，這些企(qi)業的(de)的(de)確確已經(jing)開始將算(suan)力(li)賦予(yu)可穿(chuan)(chuan)戴設備，換句話說，他(ta)們產品上(shang)的(de)芯片，已經(jing)在(zai)算(suan)力(li)方面(mian)初具規模(mo)。

蘋果

初代頭顯(xian)設備就引發了全球科技愛好者們(men)的(de)轟動。蘋果(guo)對這款設備投(tou)入了巨大的(de)人力(li)(li)和財力(li)(li)。當然，在visionPro上堆料也是沒得(de)說，直接(jie)采用了M2+R1芯(xin)片的(de)搭配，M2 中的(de)集成顯(xian)卡(ka)提供8-10 個內(nei)核以及(ji)3.6 TFLOPs 的(de)峰值算(suan)力(li)(li)。

并配備(bei)(bei)12個攝像頭、5個傳感器（包括1個激光雷達傳感器）和6個麥克(ke)風 ，還可以外(wai)接(jie)一(yi)塊可以讓(rang)它(ta)最長(chang)使用2小時(shi)的電池。不(bu)光如此，蘋果還專門為其設計了(le)操作系(xi)統，不(bu)可謂不(bu)重視(shi)。Vison Pro這類大型“可穿(chuan)戴設備(bei)(bei)”的出現(xian)，也在(zai)一(yi)定程度上(shang)為“續(xu)航危(wei)機”提供了(le)解決方案，讓(rang)一(yi)些希望在(zai)可穿(chuan)戴設備(bei)(bei)端(duan)提供算力的企業看(kan)到了(le)希望。

在(zai)蘋果的手(shou)表設備(bei)端，也(ye)采用了(le)自研的64位S9 SiP，據稱其包含56億(yi)個(ge)晶體管和(he)一個(ge)新的四核心引擎，搭(da)載幾乎完整(zheng)的操作系統，這樣的設備(bei)，沒點算力真的壓不住。

谷歌

作(zuo)為(wei)(wei)最早帶(dai)來VR設備(bei)的(de)企業(ye)(ye)之一、經典產(chan)品(pin)Google Glass的(de)出品(pin)方，谷歌在可穿(chuan)戴設備(bei)的(de)芯(xin)片和算力方面的(de)話語權不容小覷。2023年3月(yue)15日，Google于Google Glass產(chan)品(pin)頁面刊(kan)登告示(shi)稱：感(gan)謝您(nin)過去十(shi)多年的(de)創新和陪伴，自2023年3月(yue)15日起，我(wo)們將不再銷售(shou)Glass Enterprise Edition（Google Glass企業(ye)(ye)版(ban)，下(xia)文簡(jian)稱為(wei)(wei)Glass企業(ye)(ye)版(ban)）。在2023年9月(yue)15日之前(qian)，我(wo)們將繼續為(wei)(wei)Glass企業(ye)(ye)版(ban)提(ti)供(gong)技術支持(chi)。

隨后，谷(gu)(gu)歌(ge)(ge)(ge)多次提出類似的(de)(de)(de)計(ji)劃，例如(ru)Project Iris，甚至有傳(chuan)聞表(biao)示，谷(gu)(gu)歌(ge)(ge)(ge)可能(neng)真的(de)(de)(de)只是(shi)暫時擱置，而(er)隨著蘋(pin)果通過(guo)Vision Pro正式入局，谷(gu)(gu)歌(ge)(ge)(ge)或已重新恢復Project Iris的(de)(de)(de)項目(mu)工作。項目(mu)經歷了(le)(le)一個動蕩的(de)(de)(de)發展階段(duan)，谷(gu)(gu)歌(ge)(ge)(ge)高管不斷改變對 Iris 的(de)(de)(de)愿景。為了(le)(le)促進其(qi)努力(li)，該公司還收購(gou)了(le)(le) North 和 Raxium。不過(guo)，盡管谷(gu)(gu)歌(ge)(ge)(ge)各種宣傳(chuan)自(zi)己在算力(li)和AI方(fang)面的(de)(de)(de)動作，例如(ru)自(zi)研芯(xin)片等，Pixel手機照相的(de)(de)(de)AI能(neng)力(li)目(mu)前(qian)仍來(lai)自(zi)云端。

Meta/高通

近(jin)年來，隨(sui)著大模型的(de)(de)(de)(de)發展，高(gao)(gao)(gao)通也逐漸適應了(le)(le)終端(duan)(duan)設(she)(she)備對于算(suan)力的(de)(de)(de)(de)需求，并實現快速發展。其中一(yi)(yi)個(ge)代表產品就是在手(shou)機端(duan)(duan)運行Stable Diffusion，而另一(yi)(yi)個(ge)隱藏的(de)(de)(de)(de)產品，就是為Meta的(de)(de)(de)(de)頭顯設(she)(she)備提(ti)供芯(xin)片和算(suan)力平(ping)臺。高(gao)(gao)(gao)通在可穿戴設(she)(she)備的(de)(de)(de)(de)算(suan)力提(ti)升方(fang)面，也起到了(le)(le)重要(yao)作用(yong)，很典(dian)型的(de)(de)(de)(de)例子(zi)就是為Meta的(de)(de)(de)(de)AR、VR設(she)(she)備提(ti)供芯(xin)片平(ping)臺。Quest3 搭(da)載(zai)了(le)(le)高(gao)(gao)(gao)通的(de)(de)(de)(de)XR2 gen2 平(ping)臺，較上一(yi)(yi)代性(xing)(xing)能(neng)提(ti)升明顯，高(gao)(gao)(gao)通承諾新的(de)(de)(de)(de)第二代芯(xin)片的(de)(de)(de)(de) GPU 性(xing)(xing)能(neng)提(ti)高(gao)(gao)(gao) 2.5 倍(bei)，AI 性(xing)(xing)能(neng)提(ti)高(gao)(gao)(gao) 8 倍(bei)，并且(qie)“GPU 能(neng)效提(ti)高(gao)(gao)(gao) 50%”，但不一(yi)(yi)定同時實現。

Neuralink&特斯拉

近年來(lai)，馬斯克除了讓(rang)特斯拉在智能(neng)(neng)駕(jia)駛、具身智能(neng)(neng)領域“展示(shi)肌肉”之外，也(ye)在腦(nao)機(ji)接(jie)口這一看似“科幻”的(de)(de)賽道持續跟進。Neuralink致力透過芯片移植(zhi)人(ren)腦(nao)手(shou)術協助行(xing)動不便(bian)或(huo)(huo)四肢(zhi)癱瘓患者重新控制身體，病人(ren)只需將想法轉化成電腦(nao)語(yu)言并傳達到神經便(bian)能(neng)(neng)對身體下達指(zhi)令。去(qu)年五月，Neuralink取(qu)得美國食品(pin)藥(yao)物(wu)管理局(ju)（FDA）核(he)準(zhun)進行(xing)首次人(ren)體臨床試驗；去(qu)年底，Neuralink開(kai)放招募頸(jing)椎受傷(shang)或(huo)(huo)漸(jian)凍(dong)癥而(er)四肢(zhi)癱瘓的(de)(de)受試者。

馬(ma)斯(si)克的(de)腦(nao)機(ji)接口公司Neuralink當(dang)地時(shi)間(jian)3月20日(ri)在(zai)(zai)直(zhi)(zhi)播活動中(zhong)介(jie)紹了首位(wei)接受腦(nao)機(ji)植(zhi)入患(huan)(huan)者(zhe)的(de)情況。這名患(huan)(huan)者(zhe)名為諾蘭(lan)·阿(a)(a)爾(er)博(bo)(bo)（Noland Arbaugh），他(ta)在(zai)(zai)一(yi)次潛(qian)水事故中(zhong)頸部以下癱瘓。在(zai)(zai)直(zhi)(zhi)播中(zhong)，阿(a)(a)爾(er)博(bo)(bo)在(zai)(zai)屏幕上移動電腦(nao)光標(biao)來下棋。阿(a)(a)爾(er)博(bo)(bo)稱，“這就像在(zai)(zai)光標(biao)上使用力量(liang)。”隨后，馬(ma)斯(si)克在(zai)(zai)X上發文表示(shi)，Neuralink的(de)下一(yi)個產品將是能(neng)夠幫助盲(mang)(mang)人(ren)恢復(fu)視(shi)覺的(de)“盲(mang)(mang)視(shi)”（Blindsight）

同屬馬斯克旗下(xia)的(de)(de)特斯拉，在造芯方面的(de)(de)能(neng)(neng)力(li)也毋庸置疑，例如，特斯拉的(de)(de)第一代FSD芯片(pian)(pian)為(wei)260平方毫(hao)米(mi)，第二代FSD芯片(pian)(pian)預計為(wei)300平方毫(hao)米(mi)，成本(ben)預計增加40-50%。不(bu)過，FSD芯片(pian)(pian)擁有(you)(you)32M的(de)(de)SRAM，雙核(he)心(xin)，每個(ge)核(he)心(xin)在2GHz頻率下(xia)擁有(you)(you)36TOPS的(de)(de)性能(neng)(neng)，所(suo)以雙核(he)共有(you)(you)720TOPS的(de)(de)性能(neng)(neng)。整(zheng)體不(bu)論是(shi)處理能(neng)(neng)力(li)還是(shi)算力(li)都非(fei)常(chang)強(qiang)悍。

華為海思

對于(yu)華(hua)(hua)為(wei)(wei)這種傳統ICT企業來說，在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)和算力領域布(bu)局已經(jing)成為(wei)(wei)不能再平(ping)常的事情。在可穿戴設備測，華(hua)(hua)為(wei)(wei)發布(bu)智(zhi)慧音頻眼鏡HUAWEI X GENTLE MONSTER Eyewear II，搭載(zai)主控芯(xin)(xin)片(pian)(pian)海(hai)思(si)Hi1132；華(hua)(hua)為(wei)(wei)非凡大師手表，搭載(zai)海(hai)思(si)的Hi3861V100芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，不過，早(zao)在2020年，上海(hai)海(hai)思(si)就宣布(bu)攜(xie)手Rokid等終端廠(chang)家，正式(shi)發布(bu)XR芯(xin)(xin)片(pian)(pian)平(ping)臺。能夠提(ti)供9TOPS的NPU算力。

Humane

無獨有偶，蘋(pin)果(guo)人(ren)對于可(ke)穿戴設(she)(she)備的(de)熱愛是(shi)不會(hui)改變的(de)。蘋(pin)果(guo)員工參(can)與設(she)(she)計Ai Pin，一(yi)度引發硬件(jian)熱浪(lang)潮——火柴盒大小的(de)一(yi)個設(she)(she)備，搭載了高通(tong)驍龍八核(he)芯片，通(tong)過 eSIM 支持網絡連(lian)接，不依賴于手機或者其他個人(ren)終端(duan)，將語(yu)音(yin)(yin)作為(wei)核(he)心(xin)的(de)交(jiao)(jiao)互(hu)方式，但其實還(huan)支持激光投射(she)、手勢以及(ji)觸摸（機身表(biao)面）三種交(jiao)(jiao)互(hu)。不過，端(duan)側模型只(zhi)用來處(chu)(chu)理語(yu)音(yin)(yin)識別(bie)以及(ji)基本操作等(deng)需要(yao)快速響應的(de)請求(qiu)，更(geng)多的(de)處(chu)(chu)理還(huan)是(shi)交(jiao)(jiao)給云端(duan)模型進行(xing)處(chu)(chu)理。但云端(duan)處(chu)(chu)理就必然(ran)涉及(ji)到連(lian)接和延遲(chi)問題。而這，也(ye)正是(shi)巨頭們(men)(men)向穿戴設(she)(she)備們(men)(men)堆料(liao)算(suan)力的(de)原因！他們(men)(men)需要(yao)用戶(hu)需要(yao)更(geng)加靠近(jin)邊緣的(de)算(suan)力，需要(yao)更(geng)加容易獲得的(de)算(suan)力！

聯發科

此外，還(huan)有一個未(wei)來可(ke)(ke)能出現的巧妙設計，就(jiu)是(shi)算(suan)力(li)傳遞(di)。AI硬件(jian)的重點攻克方向就(jiu)是(shi)端(duan)側算(suan)力(li)的提升，除了(le)(le)給(gei)(gei)終(zhong)端(duan)裝配更強大的AI芯片外，在MWC24上，聯(lian)發科甚至展示了(le)(le)“多設備(bei)共(gong)享算(suan)力(li)”技術——即(ji)讓A設備(bei)可(ke)(ke)將(jiang)閑(xian)置算(suan)力(li)共(gong)享給(gei)(gei)B設備(bei)來進行大模型等巨量計算(suan)，然而這樣的計算(suan)模式又需要新的邊(bian)(bian)緣(yuan)側網絡技術的支持，邊(bian)(bian)緣(yuan)計算(suan)注定(ding)離不開全系統(tong)的算(suan)力(li)，而可(ke)(ke)穿(chuan)戴設備(bei)，也將(jiang)因其龐(pang)大的數量和靈活度、分(fen)布特點，成為算(suan)力(li)閃(shan)耀的沃土。

可穿戴設備的算力，能否快速落地？

高性(xing)能可穿戴設備迎來技術機遇

從目前的(de)情況來看，堆料算力(li)的(de)可穿戴設備(bei)，的(de)確主要集中在頭(tou)顯(xian)等新領(ling)域(yu)，不過，一(yi)些醫(yi)療相關的(de)領(ling)域(yu)，包括腦機接口(kou)，也對設備(bei)的(de)性能(neng)和(he)算力(li)提(ti)出了更高的(de)需求(qiu)

大模型推動算力熱潮，摩爾定律寶刀不老

不(bu)論是(shi)(shi)數據(ju)中(zhong)心(xin)(xin)，還是(shi)(shi)邊緣計(ji)算(suan)，在(zai)近幾(ji)年的(de)格(ge)局和狀態下，算(suan)力(li)成為所(suo)有(you)人(ren)都會關心(xin)(xin)的(de)問題。一(yi)方面(mian)，算(suan)力(li)是(shi)(shi)AI三(san)要素之(zhi)(zhi)一(yi)，不(bu)可(ke)或缺，另一(yi)方面(mian)，不(bu)論是(shi)(shi)國內還是(shi)(shi)國外(wai)，在(zai)行業格(ge)局和相關政策上，都希望將算(suan)力(li)作為水電熱網一(yi)樣提供充足和即使的(de)供應。細化到可(ke)穿戴設備當中(zhong)，我們更關注續(xu)航和費(fei)用，加之(zhi)(zhi)隨(sui)時可(ke)能進入的(de)“后(hou)摩爾(er)時代”，也(ye)(ye)令人(ren)對更高更小(xiao)的(de)芯片打(da)上了一(yi)個問號。好在(zai)，基于OpenCPU或CHipsliets等封裝方式(shi)的(de)突破(po)，讓我們也(ye)(ye)看到了摩爾(er)定律的(de)穩定性。

此外，蘋果和三(san)星紛紛提出(chu)醫療健(jian)康相(xiang)關的(de)(de)(de)(de)指(zhi)環系列(lie)，也將智能穿戴小型化的(de)(de)(de)(de)趨勢提升到了一個新的(de)(de)(de)(de)高度。在不久(jiu)的(de)(de)(de)(de)將來(lai)，相(xiang)同(tong)性能的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片產品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)尺寸越(yue)來(lai)越(yue)小，也就表示從前尺寸產品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片性能和算力(li)也會實現倍增。

存算一體為設備增速提效

近日，清華大學(xue)(xue)集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)學(xue)(xue)院教授吳華強、副教授高(gao)(gao)濱基(ji)于(yu)存(cun)算(suan)(suan)一(yi)體(ti)(ti)計算(suan)(suan)范式，研制出全球首(shou)款全系統集(ji)成(cheng)(cheng)、支(zhi)持(chi)高(gao)(gao)效片上學(xue)(xue)習(xi)（機器學(xue)(xue)習(xi)能(neng)在硬件端直接(jie)完成(cheng)(cheng)）的(de)(de)憶阻器存(cun)算(suan)(suan)一(yi)體(ti)(ti)芯片。相關成(cheng)(cheng)果在線(xian)發表于(yu)最新一(yi)期(qi)《科(ke)學(xue)(xue)》。相同任(ren)務下(xia)，該款芯片實現片上學(xue)(xue)習(xi)的(de)(de)能(neng)耗僅為(wei)先進工藝下(xia)專用集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)系統的(de)(de)3%，展(zhan)現出卓越的(de)(de)能(neng)效優勢，具有(you)滿足人工智(zhi)(zhi)能(neng)時代(dai)高(gao)(gao)算(suan)(suan)力(li)需求的(de)(de)應用潛力(li)。相關成(cheng)(cheng)果可應用于(yu)手機等(deng)智(zhi)(zhi)能(neng)終端設備，還可以(yi)應用于(yu)邊緣計算(suan)(suan)場(chang)景(jing)，比如汽(qi)車(che)、機器人等(deng)。

TinyML或成為可穿戴設備配備“算力”的開端

不難發現，高性能可穿(chuan)戴設(she)(she)備面(mian)臨的諸多問題，其實就是(shi)(shi)TinyML試(shi)圖去解決的。微(wei)型(xing)機器學(xue)習Tiny Machine Learning (TinyML) 是(shi)(shi)機器學(xue)習的一個研(yan)究領(ling)域，專注于在(zai)(zai)超低(di)功(gong)耗(hao)的微(wei)控制器設(she)(she)備上(shang)開發和(he)部署機器學(xue)習模(mo)型(xing)。TinyML使(shi)機器學(xue)習可以在(zai)(zai)在(zai)(zai)安(an)全、低(di)延遲、低(di)功(gong)耗(hao)和(he)低(di)帶(dai)寬(kuan)的邊(bian)緣(yuan)(yuan)設(she)(she)備上(shang)運行。在(zai)(zai)TinyML領(ling)域的技術發展，無(wu)不適合可穿(chuan)戴設(she)(she)備的，不論(lun)是(shi)(shi)隱私計算(suan)、小體積大模(mo)型(xing)，還是(shi)(shi)高效AI算(suan)法、模(mo)型(xing)壓(ya)縮、稀疏神(shen)經(jing)網絡等，以大幅縮小 AI 模(mo)型(xing)大小并在(zai)(zai)邊(bian)緣(yuan)(yuan)設(she)(she)備上(shang)高效部署和(he)運行。

傳統問題，仍待解決

然(ran)而(er)，受限于體積(ji)、用戶和產(chan)品種(zhong)類(lei)，可穿戴(dai)設備(bei)當中的傳統問題依然(ran)存在，需要引起產(chan)業的重視，并將(jiang)其(qi)他學科領域的成(cheng)績進行遷(qian)移轉(zhuan)化。

電(dian)源和能耗(hao)問題(ti)：電(dian)池(chi)(chi)續(xu)航能力是限制可穿(chuan)戴設備(bei)性(xing)能發揮的一(yi)個重要因素。目前的電(dian)池(chi)(chi)技術還難以滿足(zu)高(gao)性(xing)能設備(bei)長(chang)時間(jian)運(yun)行的需求。

隱私(si)保護備受關注(zhu)：隨(sui)著設備算力(li)的提升，它們(men)可能(neng)會收集和(he)處理(li)更(geng)多個(ge)(ge)人(ren)敏感(gan)數(shu)據。如何(he)確保這些數(shu)據的安全和(he)用戶隱私(si)不被侵犯，是一(yi)個(ge)(ge)需要解決的重要問題。

行(xing)(xing)業標準和監管：可穿戴設(she)備市(shi)場仍處(chu)于發展(zhan)早期階段，缺乏統一(yi)的行(xing)(xing)業標準和監管政策(ce)。這可能會(hui)阻礙技術的創新和市(shi)場的健(jian)康發展(zhan)。

大模型的(de)車輪已經開(kai)始(shi)將從前的(de)AI、智(zhi)慧系列(lie)、數字化、自動化等等裹(guo)在歷史的(de)車輪當中(zhong)，以不(bu)可阻擋的(de)趨勢向前滾動。又(you)有誰能阻擋算力(li)“像空氣和自來水(shui)一樣”隨處(chu)可得呢？

寫在最后

總體來看，可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備領(ling)域的(de)(de)發(fa)展潮頭正在向(xiang)高性能和高算力轉(zhuan)變。這將(jiang)帶來新(xin)的(de)(de)產品形態(tai)和應用(yong)場景，進一步促(cu)進可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備產業的(de)(de)蓬(peng)勃發(fa)展。隨著行業鏈成熟和用(yong)戶(hu)需(xu)求不斷升級，可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備未來或將(jiang)成為一個(ge)集(ji)AI芯(xin)片、物(wu)聯網與生物(wu)識(shi)別(bie)于(yu)一體的(de)(de)全新(xin)體驗平臺。我(wo)們期(qi)待在各方的(de)(de)共同參與下，可(ke)穿(chuan)戴(dai)設(she)備市(shi)場能夠迎來新(xin)的(de)(de)技術(shu)突破，并給更多用(yong)戶(hu)帶來豐富多彩的(de)(de)未來生活(huo)體驗。

參考(kao)內(nei)容：

《中(zhong)國可穿戴設備市場季度跟蹤報告(gao)》，IDC

《談(tan)談(tan)特斯(si)拉(la)的芯片實(shi)力(li)》，半導體產業(ye)縱橫

《2023年(nian)，國產(chan)存算一體走到產(chan)業化拐點(dian)》，時氪(ke)分享