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在(zai)芯片(pian)(pian)領(ling)域，如果(guo)說X86架構幾乎掌控了整個PC時代和服(fu)務(wu)器市場(chang)，那么ARM架構則在(zai)嵌入式與(yu)移(yi)動終端領(ling)域獨霸天(tian)下。高通、聯(lian)發科、蘋(pin)果(guo)、三星、海思(si)、紫光展銳等芯片(pian)(pian)設計公司(si)巨(ju)頭，無一例外的都是基于ARM指令集(ji)設計芯片(pian)(pian)。

數據統計(ji)顯示(shi)，在移(yi)動(dong)市場，全球超(chao)過90%的(de)智能手機(ji)和平板電腦(nao)，以及(ji)其他(ta)移(yi)動(dong)設備，采用的(de)都是ARM架構的(de)芯(xin)片。更不(bu)用說在物聯網領域，ARM的(de)低(di)功(gong)耗特質(zhi)，更是幾乎席卷(juan)了整個市場。

然(ran)而(er)，這個(ge)不可一(yi)(yi)世(shi)的(de)行業霸主，盡管看起(qi)來風光依舊，但不得不說ARM也有難(nan)言的(de)心事：原有業務觸頂、RISC-V沖擊、賣身、分家、高層換(huan)血、裁員、訴訟...，推著命運(yun)多舛(chuan)的(de)ARM，走向一(yi)(yi)個(ge)又一(yi)(yi)個(ge)轉折點。

01

前有X86“堵截”，后有RISC-V“沖擊”

作為全球最(zui)大的芯(xin)片IP廠商(shang)，ARM的價(jia)值不言而喻。

據知(zhi)名IP數據分析機構IPnest報(bao)告(gao)顯示，2022年(nian)ARM占據半(ban)導體IP市場超過40%的份(fen)額。

2021年，ARM營(ying)收27億美元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長了35%。雖然外界看到ARM年營(ying)收持續增(zeng)長，但與高(gao)通、英偉達(da)等產業鏈下游企業成百上千億美元(yuan)的營(ying)收規模相(xiang)比(bi)，ARM營(ying)收規模相(xiang)形見絀。

實(shi)際上，ARM反映的不僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)只是ARM本身，而是整(zheng)個半(ban)導體(ti)IP賽道的問題。IP雖然是集成(cheng)電(dian)路產業鏈極(ji)其(qi)重要的關鍵環(huan)節(jie)，但整(zheng)體(ti)規(gui)模體(ti)量較小。據IPnest數據，2021年全球半(ban)導體(ti)IP市場規(gui)模僅(jin)(jin)為(wei)50多億美元。

與此同時，以智(zhi)能手(shou)機為代表的ARM原有(you)市(shi)場增速趨緩(huan)。

中國信(xin)通院發布的數(shu)據顯(xian)示，今年上半年，國內智能手機出貨量為1.34億部(bu)，同比(bi)下(xia)降(jiang)了21.7%，這個(ge)數(shu)據創下(xia)了2015年以來國內智能手機市場的最差成績。

由(you)于手(shou)機廠商(shang)紛(fen)紛(fen)調低出(chu)貨量目標(biao)，并向上(shang)游芯片廠商(shang)砍(kan)單。IDC認為(wei)，2022年全(quan)球智能手(shou)機出(chu)貨量將衰減3.5%，至13.1億部。

近日(ri)，高(gao)通公司再次下(xia)調(diao)了對智能手機出貨(huo)量的(de)預測(ce)，并給出了比預期更悲觀的(de)市(shi)場(chang)前景(jing)，表明手機市(shi)場(chang)的(de)下(xia)降趨(qu)勢正(zheng)在加(jia)速。

在此頹勢下，現階段的(de)ARM面臨增長(chang)瓶頸，需要尋找(zhao)新的(de)增長(chang)點，并在原有的(de)商業模式基礎上做出調整。

X86市場“堵截”

隨著(zhu)智能手(shou)(shou)機市場在(zai)全球范(fan)圍內日(ri)漸(jian)成熟和飽和，ARM正在(zai)向(xiang)桌(zhuo)面PC和服務器(qi)等新(xin)市場邁(mai)進(jin)，試(shi)圖從英特爾手(shou)(shou)中奪(duo)取市場份(fen)額。

其中，蘋果公司正在向基于ARM SoC的Apple Silicon芯片過渡，并(bing)大(da)幅增加了該系統的銷售額，蘋果成為PC級ARM SoC的主要(yao)供應商。

另(ling)一方面，ARM也在向數據中心領(ling)域“躍(yue)躍(yue)欲試”。

ARM似乎正在扭轉長達十年(nian)的打入服務器市場(chang)的斗爭，Ampere能夠提(ti)供基(ji)(ji)于(yu)ARM的服務器芯片(pian)；甲骨文、微軟和谷歌現在正在為(wei)云原(yuan)生應用(yong)程序提(ti)供在ARM處理器上運(yun)行(xing)的虛擬(ni)機實例；亞馬遜也(ye)基(ji)(ji)于(yu)ARM構建了Graviton芯片(pian)，阿里平(ping)頭哥的倚天710在中國市場(chang)取得了一些份額。

蘋果M1的(de)推出(chu)終于在(zai)(zai)PC市場(chang)打開局面，以及在(zai)(zai)服務器芯(xin)片市場(chang)“多點(dian)開花”，向X86腹地“攻城略地”的(de)ARM，可(ke)以說正春風得意。

有聲音認為ARM架構將(jiang)貫(guan)穿(chuan)從桌面(mian)到(dao)移動、VR/AR、IoT再到(dao)數據中心(xin)領域，從而取得全面(mian)的(de)(de)勝利(li)；另一方則表(biao)示X86架構強大(da)之處在(zai)于其積累的(de)(de)服務器芯片生態(tai)系統，幾乎不可撼(han)動；另外也有中立者認為二者并不具(ju)備可比性，X86無法做到(dao)ARM的(de)(de)低(di)功(gong)耗，而ARM也無法達(da)到(dao)X86的(de)(de)高性能(neng)。

英特爾X86和ARM架(jia)構(gou)在各自的領域獨占鰲頭(tou)，近年來在對方領域做試(shi)探與努力。但總體上看，當前(qian)ARM指令集(ji)架(jia)構(gou)無論是在全球PC市場還是服務器領域，占比(bi)均不足10%，與X86相差較(jiao)大，仍有很長的路要走。

RISC-V架構“沖擊”

除了X86架(jia)構的“堵截”之(zhi)外，RISC-V架(jia)構也正以(yi)雷霆之(zhi)勢，沖(chong)擊著ARM架(jia)構統(tong)治下的物聯(lian)網(wang)和MCU市場。

隨(sui)著AIoT時代的到來，RISC-V架(jia)構(gou)開放、靈活、模塊化(hua)(hua)的特(te)性，特(te)別適(shi)合滿足AIoT市場場景(jing)碎片化(hua)(hua)、差異化(hua)(hua)的市場需求。相比X86和ARM架(jia)構(gou)，RISC-V雖(sui)然在(zai)性能、生(sheng)態等問題上存在(zai)不足，但憑借開放式(shi)標準，RISC-V的發展速度遠超X86及ARM。

中國開放指令(ling)生態（RISC-V）聯盟秘(mi)書長包云崗在《呈現三(san)大利好態勢，RISC-V生態未來(lai)可期》一文中分析(xi)道，由(you)于物聯網(wang)AIoT的需(xu)求(qiu)和(he)市場極度碎片化，現有(you)處(chu)理(li)器設計方法也將(jiang)更(geng)加多元化。AIoT碎片化需(xu)求(qiu)帶來(lai)處(chu)理(li)器生態變革(ge)機遇。

RISC-V基金會CEO Calista Redmond表示(shi)，截(jie)至今年7月，搭載(zai)RISC-V內核(he)的芯片(pian)出貨量(liang)已經突破了100億。

ARM用(yong)了17年才完成(cheng)這個(ge)目標，而RISC-V基(ji)金(jin)會成(cheng)立(li)至今(jin)僅7年。可以說(shuo)，RISC-V這個(ge)新興(xing)架構(gou)正在吸(xi)引著全球眾多參與者(zhe)，紛(fen)紛(fen)卡位RISC-V賽道。

全球MCU龍頭(tou)瑞薩電子今年推出了RISC-V MCU產品，且正在自行研(yan)發RISC-V內核。此(ci)外，國際(ji)芯片(pian)巨頭(tou)蘋(pin)果、高通(tong)、英特爾也先后表(biao)示了對RISC-V的興(xing)趣(qu)。

芯片(pian)龍(long)頭的超前鎖定也(ye)表現出RISC-V來勢洶洶，國內廠商也(ye)不甘人后。

在MCU領域，國(guo)內90%的(de)(de)(de)MCU廠商都采(cai)用(yong)ARM的(de)(de)(de)Cortex-M系列內核。但(dan)使(shi)用(yong)ARM內核的(de)(de)(de)國(guo)產MCU廠商數量上(shang)升也(ye)帶來了很多(duo)問題(ti)——許多(duo)MCU廠商都使(shi)用(yong)相同的(de)(de)(de)內核，因此市(shi)場上(shang)MCU的(de)(de)(de)差距更多(duo)是在I/O上(shang)，MCU的(de)(de)(de)同質化(hua)越來越嚴重，進而導致價格的(de)(de)(de)比拼，將行業拖入惡(e)性競爭的(de)(de)(de)循環(huan)。

另外一個問題在于經過數(shu)十年的發展，較為成熟(shu)的ARM架構也變得極為復雜，這(zhe)點從其架構文檔和指令數(shu)的復雜程度即可(ke)看出。并且ARM指令集封(feng)閉(bi)、授權及專利費用(yong)高昂，不(bu)方便定(ding)制(zhi)。

同時，隨著ARM內核(he)工作(zuo)頻(pin)率(lv)的(de)提升，MCU芯(xin)片的(de)能(neng)耗增加很快。因此，采用高(gao)主頻(pin)ARM內核(he)的(de)MCU芯(xin)片如何(he)降低能(neng)耗，這(zhe)對MCU廠商來說是個不小的(de)難題。

因此(ci)，很多有實力和遠見的國產MCU廠(chang)商(shang)開始(shi)轉向差異(yi)化(hua)的市(shi)場規劃(hua)和市(shi)場競爭。

RISC-V憑借其開源、靈(ling)活度高、低(di)成(cheng)本及模塊化和定制(zhi)化優(you)勢，逐漸(jian)被(bei)行業廠商采用。同時，由于沒有X86和ARM指令(ling)集(ji)背負(fu)的(de)(de)兼容性包袱(fu)，RISC-V指令(ling)集(ji)對降低(di)功耗和提升(sheng)性能有很大的(de)(de)好處。

由于(yu)RISC-V從(cong)一(yi)開(kai)始(shi)就規避了ARM數十年(nian)發(fa)展中存在的問題，被(bei)很多IoT企業(ye)所(suo)看(kan)好，國內市場涌現出(chu)包括兆易創新(xin)、沁恒(heng)微、樂鑫科(ke)(ke)(ke)技、博流智能、航順芯片等(deng)廠商積極布局MCU市場。此外，阿里平(ping)頭哥、芯來科(ke)(ke)(ke)技、賽昉科(ke)(ke)(ke)技等(deng)可以提供基于(yu)RISC-V架構的處(chu)理器IP、編譯器、工具鏈等(deng)產品。

其實中國(guo)工(gong)程院(yuan)院(yuan)士(shi)(shi)倪光南早(zao)(zao)就呼吁中國(guo)芯片要擺脫對ARM的依(yi)賴，另尋(xun)別路(lu)發(fa)(fa)展新的芯片架構，避免受制于ARM。2018年倪光南聯合諸多國(guo)內有識之士(shi)(shi)成立了RISC-V產(chan)業聯盟(meng)，推動RISC-V這個(ge)新的芯片架構發(fa)(fa)展，他認(ren)為(wei)RISC-V作為(wei)新生(sheng)的芯片架構并(bing)未被歐美企業取得優勢專(zhuan)利，早(zao)(zao)日發(fa)(fa)展RISC-V有利于中國(guo)芯片掌握主(zhu)導權。

不僅物聯網領域，產業各(ge)界(jie)還(huan)在力(li)推RISC-V架構進(jin)入PC、汽(qi)車(che)和服(fu)務器芯(xin)(xin)片(pian)市場，面對國內(nei)外諸多(duo)ARM陣營芯(xin)(xin)片(pian)企(qi)業的“倒戈”，還(huan)有ARM頭號對手英特(te)爾的支持(chi)，如(ru)今的ARM可謂“四面楚歌(ge)”。

02

狀告第一大客戶，

ARM合作模式或將改變？

前不久，ARM對于高(gao)通通過收購(gou)Nuvia間接獲得ARM CPU指令集而非直(zhi)接向ARM購(gou)買(mai)授(shou)權一(yi)事發(fa)起訴訟(song)。就在業界吃驚(jing)于ARM在IPO前夕狀告自(zi)己(ji)的(de)第一(yi)大客(ke)戶時，近日又有“重(zhong)大爆(bao)料”，關于授(shou)權方式(shi)的(de)改變更是將ARM推上了風口浪(lang)尖(jian)。

高通在反訴資(zi)料中(zhong)提到(dao)，ARM聲(sheng)稱正(zheng)在改變(bian)其商業模(mo)式，將(jiang)只向(xiang)(xiang)設(she)備制造商提供許可。當(dang)現有的TLA協議到(dao)期時，ARM將(jiang)停(ting)止向(xiang)(xiang)ARM TLA旗下所有半導體(ti)公司(si)授權CPU，并向(xiang)(xiang)原始設(she)備制造商表示，直接的原始設(she)備制造商許可證(zheng)將(jiang)是設(she)備制造商獲得ARM兼容芯片的唯一途徑。

為了施加更大的(de)壓(ya)力，ARM進一步表示，高(gao)通和其(qi)他(ta)半導體制(zhi)造(zao)商也(ye)將無法向(xiang)OEM客戶提供SoC的(de)其(qi)他(ta)組件（如GPU、NPU、ISP等），因為ARM計(ji)劃將這些組件的(de)許可與設備制(zhi)造(zao)商的(de)CPU許可捆綁在一起。

此傳聞一出，立刻(ke)在業(ye)界(jie)引(yin)起了(le)軒然大波。

通常情況下，ARM與客(ke)戶(hu)的合作方式是將其(qi)架構設計和(he)相(xiang)關IP授(shou)權(quan)給(gei)高通、英偉達和(he)AMD等芯片(pian)設計公司，后者通過晶(jing)圓代工(gong)廠生產(chan)芯片(pian)，然后將這(zhe)些芯片(pian)出售給(gei)使用這(zhe)些芯片(pian)的服務器和(he)其(qi)他計算機等終(zhong)端設備公司。

然而高通訴訟文件顯示，ARM正(zheng)在改變其商業模式，OEM合作伙伴將不(bu)得不(bu)直接從ARM購買(mai)許(xu)可證(zheng)，并根據OEM產品的(de)銷售支付特許(xu)權使用費，否則(ze)從2025年起將無法獲(huo)得兼(jian)容ARM架構的(de)芯片。

對此，有(you)聲音(yin)指出(chu)：“如果消息是真的(de)，RISC-V架構或將馬(ma)上迎(ying)來春天，屆(jie)時所(suo)有(you)有(you)能力自研的(de)芯片廠(chang)商(shang)將會(hui)投入(ru)RISC-V懷抱；即(ji)使(shi)消息為假也會(hui)給其(qi)他廠(chang)商(shang)提醒，而開(kai)始投入(ru)RISC-V的(de)環境(jing)中來。”

雖然ARM當前可(ke)能還(huan)不將RISC-V視為威脅，但也正如我們觀察(cha)到的，隨著RISC-V的發(fa)展(zhan)，ARM已(yi)經改變了(le)其內核許(xu)可(ke)的方式。ARM已(yi)經很大程度(du)上收斂(lian)了(le)其強硬的內核許(xu)可(ke)態度(du)。例(li)如在某些情況(kuang)下降低其IP許(xu)可(ke)的成本，并允(yun)許(xu)已(yi)獲得許(xu)可(ke)的用戶(hu)添加自定義指令。

可見，面臨前后(hou)夾擊的(de)“窘(jiong)境”，ARM背后(hou)圖謀，或為(wei)拓展更大成長空間(jian)。

從ARM改(gai)弦更張、計劃(hua)改(gai)變授權模式的事件來看，目前芯片產業(ye)和(he)(he)供應(ying)鏈安(an)全不僅(jin)僅(jin)受到(dao)地緣(yuan)政治(zhi)的影響；從商(shang)業(ye)角度(du)來看，上(shang)游廠商(shang)的商(shang)業(ye)策略(lve)也充(chong)滿了(le)變化和(he)(he)不確定性，業(ye)界廠商(shang)不能把雞(ji)蛋放到(dao)一(yi)個(ge)籃子里。

03

賣身、分家、高層換血、裁員，奔向ARM

最近一個財年(nian)（2021年(nian)3月-2022年(nian)3月），軟銀(yin)(yin)集(ji)團的營收為6.22萬(wan)億日(ri)元(yuan)，營收雖然創下(xia)2019年(nian)以來的新高，但是(shi)卻發生(sheng)了巨額虧損(sun)(sun)，虧損(sun)(sun)1.71萬(wan)億日(ri)元(yuan)，按照現在的匯率計算(suan)，大概是(shi)865億人(ren)民幣，考慮到今年(nian)以來日(ri)元(yuan)急(ji)速(su)貶值(zhi)，軟銀(yin)(yin)集(ji)團的虧損(sun)(sun)在千億人(ren)民幣左右。

這種(zhong)虧損并沒有戛(jia)然而止，而是(shi)呈(cheng)現擴大之勢，軟銀(yin)集團發布的2022財年第一季度財報披露，軟銀(yin)虧損3.16萬(wan)億(yi)日元(yuan)，約合245億(yi)美元(yuan)。這其中(zhong)，僅愿景(jing)基金就(jiu)帶來了(le)2.33萬(wan)億(yi)的虧損，虧幅不(bu)斷擴大，愿景(jing)成了(le)孫正義的心(xin)病。

為應對這一局面，軟(ruan)銀(yin)(yin)集(ji)團董事長孫(sun)正義(yi)表示，軟(ruan)銀(yin)(yin)將(jiang)進入防御模式，持續(xu)不(bu)斷地將(jiang)手上資(zi)產變現(xian)，以獲得更多現(xian)金(jin)，同時提高投(tou)資(zi)標(biao)準，減少對外投(tou)資(zi)。

ARM的出(chu)售也被提上日程。

自2016年(nian)軟銀以320億美元收購(gou)ARM之后(hou)，借ARM生“錢”的(de)(de)希望屢遭挫(cuo)折。畢(bi)竟，ARM的(de)(de)江湖(hu)地位(wei)以及IP模式的(de)(de)獨特性(xing)，讓軟銀的(de)(de)ARM變現之路變得荊棘叢生，ARM的(de)(de)利潤對于母(mu)公司軟銀集團的(de)(de)巨額(e)虧損(sun)無異于螳臂當(dang)車。

那么(me)，轉手(shou)出售(shou)ARM或全(quan)力推進其上市，就成為了軟銀面前最急切變(bian)現的(de)方案之一。

正因(yin)如(ru)此，當英偉(wei)達在2020年9月(yue)高調宣布，將用“大手(shou)筆”從軟(ruan)銀(yin)手(shou)中買(mai)下(xia)ARM時，無論(lun)是(shi)對于整體盈利(li)能力不夠強的(de)ARM、還是(shi)正處于缺錢狀(zhuang)態的(de)軟(ruan)銀(yin)來說，顯然都是(shi)一件令人興奮(fen)的(de)“好(hao)消息”。

不過，礙于半導體產業保(bao)護意識，2022年2月，英(ying)偉達(da)最(zui)終(zhong)(zhong)宣布終(zhong)(zhong)止400億美元收(shou)購ARM的交(jiao)易(yi)，原因是最(zui)終(zhong)(zhong)未通過英(ying)國(guo)、美國(guo)商(shang)務部(bu)批(pi)準(zhun)，以及高通等眾(zhong)多IC設計廠商(shang)也表示了反(fan)對，最(zui)終(zhong)(zhong)該收(shou)購計劃以失敗告終(zhong)(zhong)。

英偉達耗資不菲收購ARM失(shi)敗的案例還近在眼(yan)前(qian)。今年10月，孫正義前(qian)往韓國與三(san)星、SK兩大集團會面，據悉(xi)是針對收購ARM提出報價。

對于(yu)一直在代工市場“坐二(er)望一”的(de)三星來說，如(ru)能借此將ARM的(de)IP拼圖(tu)“補齊(qi)”，無(wu)疑將對其代工價值鏈產生巨(ju)大的(de)“飛輪(lun)”效應。

ARM的(de)知識產權是(shi)鉗(qian)制三(san)(san)星在自主(zhu)體系(xi)內完(wan)成一顆芯片(pian)從設計(ji)、流片(pian)到(dao)制造的(de)關鍵，收購完(wan)成后可能三(san)(san)星的(de)整個IDM模式會走得更加(jia)順暢，產品的(de)獨特(te)性和競爭力更強。

而(er)且，收購ARM不僅可為三星(xing)的代工“如虎添翼(yi)”，對(dui)三星(xing)的Exynos芯片業(ye)務也(ye)會(hui)(hui)產(chan)生(sheng)極大(da)的助力，可能(neng)會(hui)(hui)打破目前高通(tong)、聯發科和蘋果(guo)在移動處理(li)器市場三強爭霸的格局。

同時，SK集團也傳出有意角(jiao)逐ARM來擴大其在(zai)SoC領(ling)域的影(ying)響力。

但據韓媒Infostock Daily報道，盡管雙方(fang)(fang)討論了中長期全(quan)面(mian)合(he)作計(ji)劃，但三星和SK集團(tuan)方(fang)(fang)面(mian)已經實質性放(fang)棄(qi)了對ARM公(gong)司的收(shou)購動議。

此外(wai)，在今(jin)年2月英偉達收購ARM的計(ji)劃(hua)破裂時，英特爾和高通表示(shi)有(you)意(yi)聯合收購 ARM。然而，分析師表示(shi)，由于孫正義對ARM的報價(jia)(jia)非常高（據(ju)悉軟銀(yin)給出的價(jia)(jia)格是至少(shao)600億美元），因此沒有(you)達成任(ren)何交易(yi)。

專家表示，由于軟(ruan)銀董事(shi)長孫正義要求(qiu)的價格遠(yuan)高(gao)于其實際價值，ARM 正在失去其作為(wei)收購目標的吸(xi)引力。

軟銀(yin)當初大手一揮，將ARM收入(ru)囊中，沒(mei)想(xiang)到如今想(xiang)要轉手竟會如此困難。ARM這個(ge)資產對于軟銀(yin)來說(shuo)，是真的不好找(zhao)買(mai)家：大買(mai)家有錢(qian)，但很容易因為(wei)地緣政治(zhi)風險而(er)得(de)不到審(shen)批許可；小(xiao)買(mai)家沒(mei)錢(qian)，軟銀(yin)也不可能低價(jia)出售。

ARM就像是孫正義擺在玻璃(li)櫥窗的(de)豪華(hua)商品，有實力的(de)人不能買(mai)，沒實力的(de)買(mai)不起。

但饒是誰(shui)能(neng)(neng)抱得ARM歸(gui)，其反噬作(zuo)(zuo)用(yong)也不(bu)可(ke)(ke)小覷。多位行業人(ren)士(shi)認為，這將會對RISC-V產生極大的促進作(zuo)(zuo)用(yong)，有可(ke)(ke)能(neng)(neng)會加(jia)速替代(dai)ARM。

在出售(shou)ARM失敗(bai)后，軟銀正在謀求將ARM獨立上市(shi)以解(jie)決自(zi)身的資金困境。

2月8日，ARM宣布(bu)董(dong)事會(hui)任命(ming)Rene Haas接任 Simon Segars成為公司新任首席執行官，并加入董(dong)事會(hui)。Rene Haas的接任將(jiang)為ARM的IPO進(jin)行準備工作。

除了市值和市場的(de)不(bu)確定，軟(ruan)銀(yin)(yin)還(huan)需處(chu)理其中(zhong)國的(de)合資(zi)公(gong)司安謀(mou)科技的(de)一(yi)系列問題。從2020年直到(dao)今年4月(yue)底，軟(ruan)銀(yin)(yin)集(ji)團都一(yi)直與安謀(mou)科技陷入“奪權”之爭，終(zhong)以軟(ruan)銀(yin)(yin)罷免ARM中(zhong)國董(dong)事長吳雄昂告終(zhong)。

ARM也將(jiang)其持(chi)有的中國合資企業安謀科技的股份(fen)轉讓給了母(mu)公司軟銀集(ji)團旗下的一(yi)個獨(du)立實(shi)體(ti)公司，以(yi)加(jia)速推(tui)動ARM的IPO計劃。

能看到，軟銀(yin)在出售ARM“告吹”之(zhi)后，謀求(qiu)其獨(du)立(li)上(shang)市之(zhi)路亦一波三折，難以立(li)竿見影(ying)來輸血。

與此同時，ARM又陷入裁員(yuan)風波。

報(bao)道稱，ARM決定全球(qiu)裁(cai)員(yuan)(yuan)18%，但(dan)與其(qi)他(ta)國(guo)家/地區的員(yuan)(yuan)工(gong)相比，被(bei)裁(cai)員(yuan)(yuan)工(gong)似(si)乎更多地落在了(le)英(ying)國(guo)員(yuan)(yuan)工(gong)身上。全球(qiu)其(qi)他(ta)各地裁(cai)員(yuan)(yuan)人數為550人，而英(ying)國(guo)就有700名員(yuan)(yuan)工(gong)被(bei)裁(cai)。

ARM此(ci)番在英國的(de)裁(cai)員(yuan)，引發了英國工會組織Unite的(de)怒火(huo)。今年3月，Unite呼(hu)吁ARM暫停裁(cai)員(yuan)，并檢視財(cai)務狀況(kuang)，確認(ren)是否需要裁(cai)員(yuan)。

但也(ye)有聲音指出，ARM裁員其實(shi)也(ye)是其回歸(gui)理性的一個重要征兆。

過去幾年，ARM一(yi)(yi)直處于資本的(de)(de)熱捧(peng)之中(zhong)。2016年軟銀宣布收購ARM，看(kan)好ARM在物聯網領域(yu)的(de)(de)發展潛力(li)，承諾將 ARM的(de)(de)人力(li)擴充一(yi)(yi)倍。

ARM財報顯示，2018財年至2020財年間(jian)，ARM員工(gong)分別(bie)增長了(le)1034人(ren)(ren)、101人(ren)(ren)和751人(ren)(ren)，從原來(lai)4000多人(ren)(ren)的(de)規模(mo)增加到6000多人(ren)(ren)。但與(yu)此(ci)同時，ARM在(zai)新(xin)市場的(de)開拓(tuo)上并不順利。

一位半(ban)導體行業(ye)(ye)資深人士認為，一個(ge)公司的(de)規模(mo)是(shi)由業(ye)(ye)務的(de)規模(mo)決定的(de)，ARM本質上(shang)就(jiu)是(shi)一個(ge)“小而美”的(de)公司，之所以規模(mo)膨脹是(shi)因為資本的(de)硬性催(cui)熟(shu)，隨(sui)著英(ying)偉達收購ARM失敗，ARM正在理性回歸(gui)到自己原有的(de)定位上(shang)。

事實上(shang)，相同的(de)(de)劇(ju)情早在十(shi)多年(nian)前就(jiu)上(shang)演過一次，在ARM尚未賣(mai)給軟(ruan)銀之前，就(jiu)曾經歷過一次人員大(da)(da)擴張，后來經歷2008年(nian)金融危(wei)機，不得不大(da)(da)裁員。ARM管理層從中(zhong)得出經驗教訓(xun)，ARM的(de)(de)發(fa)展一定要(yao)控(kong)制人數。

無論如何(he)，這一(yi)系列舉措都像是一(yi)片片烏云籠罩著ARM，流年不(bu)利。

對于(yu)最終結局，有業內人士(shi)認為(wei)，ARM并不會成為(wei)某一家的(de)囊(nang)中之物(wu)。最終會在(zai)各方集團的(de)博奕下，變成多個科技巨(ju)頭(tou)交(jiao)叉持股的(de)產物(wu)，而且(qie)為(wei)了使(shi)各股東的(de)利益最大化，最終IPO將(jiang)順(shun)利過(guo)會，成功掛牌(pai)上(shang)市。

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結語

無論ARM的命運如何，它(ta)的未(wei)來大概率會像(xiang)它(ta)的過去一樣(yang)，至關重要。

但(dan)悲涼的是(shi)，已然三十卻難“立”的ARM，在資(zi)本逐利的裹挾之中，在連番的“劫云”之下，其命運(yun)已然由天不由己(ji)。

到頭(tou)來不過是“滄海一(yi)聲笑(xiao)”，浮沉隨浪，只記今朝。