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就在(zai)日(ri)前，英(ying)飛(fei)凌砸50億元擴(kuo)產12英(ying)寸(cun)產能的(de)計(ji)劃還在(zai)讓(rang)人感嘆汽車芯片市(shi)(shi)場“霸(ba)氣(qi)”依舊，畢竟全球半導體市(shi)(shi)場低迷已是不爭的(de)事實，但汽車芯片大(da)廠英(ying)飛(fei)凌仍選擇逆勢(shi)擴(kuo)產，甚(shen)至做出了史上最大(da)的(de)單筆投資(zi)，這似乎是汽車芯片市(shi)(shi)場上升(sheng)勢(shi)頭強勁(jing)的(de)最大(da)印證。

然而，一(yi)周后，國際知(zhi)名投資機構大(da)摩證*卻示警稱汽車芯(xin)片出(chu)現供給過(guo)剩情(qing)況，并(bing)指出(chu)瑞薩與安森美都已發出(chu)砍單令，將(jiang)削減(jian)第4季(ji)的(de)芯(xin)片測試訂單。在消費電子勢弱的(de)當(dang)下，汽車業(ye)務一(yi)度成為眾多(duo)芯(xin)片廠商的(de)“救命稻草”，從2020年年初到(dao)2022年年末，昔日的(de)無(wu)限風光難道要迎(ying)來落幕時(shi)刻了嗎？

01

汽車芯片陷“過剩”風波？

其實此前，臺積電(dian)和世界先(xian)進就曾季(ji)度(du)法(fa)說上提出車(che)用及服務器芯片會庫存調整的示警。而(er)大摩證*認為(wei)汽(qi)車(che)芯片將從短(duan)缺轉(zhuan)為(wei)供(gong)給過剩(sheng)，主要有兩(liang)大原因(yin)：一是臺積電(dian)第3季(ji)車(che)用半(ban)導(dao)體晶圓(yuan)產出年(nian)增達(da)82%，較疫(yi)情前高出140%；二是中國(guo)電(dian)動(dong)車(che)銷量轉(zhuan)弱(ruo)（占(zhan)全球電(dian)動(dong)車(che)五至六成），使得車(che)用半(ban)導(dao)體目前已足(zu)額供(gong)給，進而(er)導(dao)致汽(qi)車(che)芯片大廠紛(fen)紛(fen)砍單。

大摩半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業分(fen)析師詹家鴻(hong)指出，對(dui)比全(quan)球車(che)用半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)營收趨(qu)(qu)勢與(yu)汽車(che)產(chan)(chan)量變化(hua)，可以(yi)發現近年車(che)用半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)營收年復合成長率(lv)（CAGR）高(gao)達20%，汽車(che)產(chan)(chan)量卻只有10%。以(yi)此(ci)趨(qu)(qu)勢來看，車(che)用半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)供過(guo)于求的狀況(kuang)早該(gai)于2020年底、2021年初(chu)就該(gai)發生，不過(guo)當(dang)時(shi)受到全(quan)球新冠(guan)疫情擴散影響，運(yun)(yun)輸不順(shun)甚(shen)至斷供，造成車(che)用芯(xin)(xin)片(pian)極(ji)度短(duan)缺(que)，并持(chi)續缺(que)貨。然而，近期(qi)隨著運(yun)(yun)輸影響漸趨(qu)(qu)緩和，芯(xin)(xin)片(pian)制造廠(chang)商(shang)產(chan)(chan)能的增加，加上汽車(che)終(zhong)端需(xu)求的減弱，致使車(che)用芯(xin)(xin)片(pian)足(zu)額生產(chan)(chan)，困擾汽車(che)業界多時(shi)的芯(xin)(xin)片(pian)短(duan)缺(que)問(wen)題正(zheng)式告終(zhong)。

從周期上來看(kan)，汽(qi)車(che)芯片(pian)短(duan)缺已有(you)3年(nian)之余。3年(nian)前，由于汽(qi)車(che)廠(chang)商沒(mei)有(you)預測到(dao)新能源汽(qi)車(che)、智能汽(qi)車(che)的快(kuai)速增長，因而(er)沒(mei)有(you)提前下單芯片(pian)廠(chang)商，加(jia)上疫情影響，汽(qi)車(che)芯片(pian)荒愈發嚴重。3年(nian)后，隨著全球疫情趨(qu)于緩和，半導(dao)體市場也由于高通脹導(dao)致需(xu)求收(shou)縮，再加(jia)上過去幾年(nian)間投資的芯片(pian)廠(chang)商新產(chan)能逐步釋放，汽(qi)車(che)芯片(pian)短(duan)缺得到(dao)緩解似乎是(shi)很自然(ran)(ran)而(er)然(ran)(ran)的事(shi)情，但是(shi)眾多汽(qi)車(che)廠(chang)商似乎并沒(mei)有(you)感受(shou)到(dao)汽(qi)車(che)芯片(pian)“唾手可(ke)得”的快(kuai)樂(le)。

就在日前，福(fu)特首席執行官 Jim Farley 還在直呼：“太痛苦了(le)，我們需要芯片(pian)工(gong)程師。”據福(fu)特負責人表示(shi)，在過去兩年中，芯片(pian)供應受限已使福(fu)特汽(qi)車損(sun)失(shi)了(le) 130 萬輛汽(qi)車，而同樣的問(wen)題導致福(fu)特今年損(sun)失(shi)了(le) 400 萬個員(yuan)工(gong)工(gong)作日。

顯然(ran)，因為缺芯影響汽(qi)(qi)車(che)產量的不止(zhi)福(fu)特一(yi)家，長安汽(qi)(qi)車(che)今(jin)年前九個月也損失60.6萬(wan)輛(liang)(liang)。汽(qi)(qi)車(che)行(xing)業數(shu)據(ju)預(yu)測公司Auto Forecast Solutions數(shu)據(ju)顯示，截至10月底(di)，由于芯片(pian)短缺，今(jin)年全球汽(qi)(qi)車(che)市場累(lei)計(ji)減產約390.5萬(wan)輛(liang)(liang)汽(qi)(qi)車(che)。根據(ju)預(yu)測，到今(jin)年年底(di)，全球汽(qi)(qi)車(che)市場累(lei)計(ji)減產量將攀(pan)升(sheng)至427.85萬(wan)輛(liang)(liang)，較此前的預(yu)估增加約1.62萬(wan)輛(liang)(liang)。

從因(yin)缺芯而減產的(de)(de)汽(qi)(qi)車數量(liang)來看，汽(qi)(qi)車芯片短(duan)缺問題還(huan)遠沒有達(da)到(dao)告終的(de)(de)地(di)步。而另一邊，據經濟日報報道，不具(ju)名的(de)(de)IC設計業者也(ye)坦言稱(cheng)，與之前車用芯片奇(qi)缺無比的(de)(de)情況相較，現在(zai)確實供(gong)需較趨(qu)于平衡，供(gong)應(ying)鏈長短(duan)料的(de)(de)情形已有所改善，但還(huan)是不到(dao)供(gong)應(ying)過剩的(de)(de)程度。

明(ming)明(ming)汽車(che)缺(que)芯(xin)(xin)都已(yi)經長達3年，為何(he)短(duan)缺(que)問題仍然(ran)存在？既然(ran)上游芯(xin)(xin)片砍單風聲(sheng)已(yi)經傳出，那么汽車(che)芯(xin)(xin)片市場(chang)還能撐(cheng)多(duo)久？

汽車(che)(che)(che)芯(xin)片(pian)之(zhi)所(suo)以至(zhi)今還(huan)(huan)(huan)在缺(que)芯(xin)，主要(yao)有兩大(da)原因(yin)：一(yi)是(shi)汽車(che)(che)(che)供應(ying)鏈長(chang)且(qie)復雜。從(cong)晶圓(yuan)廠產出芯(xin)片(pian)到汽車(che)(che)(che)供應(ying)鏈加(jia)工，再(zai)到像博世(shi)這(zhe)類(lei)供應(ying)鏈大(da)廠可以產出，至(zhi)少要(yao)三(san)到五個月(yue)時(shi)(shi)間，此后(hou)還(huan)(huan)(huan)要(yao)經歷(li)組車(che)(che)(che)廠取得車(che)(che)(che)用芯(xin)片(pian)再(zai)組裝(zhuang)成車(che)(che)(che)，這(zhe)期(qi)間，通過(guo)物流海運抵達目的(de)(de)地的(de)(de)時(shi)(shi)間相當長(chang)。據經濟日(ri)報報道(dao)，眾多車(che)(che)(che)廠認為，以目前的(de)(de)供應(ying)鏈現況看來，恐怕到明年(nian)年(nian)中之(zhi)前，因(yin)為芯(xin)片(pian)荒造成缺(que)車(che)(che)(che)的(de)(de)問題，還(huan)(huan)(huan)無法改善(shan)。

二是(shi)汽車(che)所需的(de)成熟芯(xin)(xin)片短缺嚴重。相對于先進(jin)芯(xin)(xin)片，成熟芯(xin)(xin)片才是(shi)影響汽車(che)生(sheng)產的(de)一大阻礙，比如福特(te)用于擋風(feng)玻(bo)璃刮(gua)水器的(de)MOSFET 芯(xin)(xin)片，每片成本僅為 0.40 美元，但(dan)卻影響了福特(te)公(gong)司40，000 輛車(che)的(de)生(sheng)產。

為了(le)(le)延續(xu)摩爾定(ding)律，鞏固(gu)自(zi)身在晶(jing)圓(yuan)代工領域的(de)地(di)位，臺積電(dian)、三星等半導體大(da)(da)廠大(da)(da)舉攻向先進制程，但這些(xie)舉措對于渴(ke)望(wang)成熟芯(xin)(xin)片(pian)的(de)汽車廠商(shang)來說，更像(xiang)是斬斷(duan)命脈的(de)屠刀。雖(sui)然目前在巨大(da)(da)需求(qiu)的(de)推動下(xia)，芯(xin)(xin)片(pian)制造商(shang)也已經意識到(dao)了(le)(le)成熟芯(xin)(xin)片(pian)的(de)市場前景，并開始(shi)擴大(da)(da)投資，但是“遠水救不了(le)(le)近火”，未來的(de)成熟芯(xin)(xin)片(pian)產能又如何填(tian)補得了(le)(le)眼前的(de)芯(xin)(xin)片(pian)缺(que)口呢(ni)？

S&P Global Mobility Autonomy 和 E/E &Semiconductor 主管 Jeremie Bouchaud就認為，2022-2023 年，芯片制造商對成熟工藝節點產能激(ji)增的(de)擴張投(tou)資(zi)，是(shi)無法(fa)在未來 18-32 個月之前的(de)任何時間顯示出(chu)理想的(de)產能結果，這是(shi)平均(jun)交貨時間半導體行業新(xin)產能的(de)調試。

雖然奔馳(chi)、和(he)泰、裕日車(che)(che)等(deng)車(che)(che)廠認(ren)為車(che)(che)用芯(xin)(xin)片(pian)短缺問題(ti)要(yao)到(dao)明年才會有解，但從Jeremie Bouchaud提(ti)出的這個時間(jian)點來看，汽車(che)(che)芯(xin)(xin)片(pian)明年得到(dao)緩解已經是(shi)十分樂(le)觀的預期，博世中國執(zhi)行副總裁徐大(da)全(quan)就(jiu)表示，缺芯(xin)(xin)的問題(ti)還(huan)(huan)沒有解決，而且明年的預測(ce)也(ye)不(bu)樂(le)觀，很多(duo)芯(xin)(xin)片(pian)供貨商(shang)反應明年還(huan)(huan)不(bu)能滿足采購需求(qiu)，目(mu)前汽車(che)(che)芯(xin)(xin)片(pian)供應還(huan)(huan)有缺口，有些(xie)芯(xin)(xin)片(pian)缺口較大(da)。福特Farley甚至認(ren)為汽車(che)(che)行業的芯(xin)(xin)片(pian)危機(ji)在 2025 年之前都不(bu)太可能緩解。

02

存儲大廠，靠汽車吹響反攻號角

目前來看，汽(qi)(qi)車(che)芯片(pian)再撐兩(liang)三年應(ying)該是沒有問題的，但作(zuo)為半導(dao)(dao)體產業的一員(yuan)，周期(qi)波動是必然的，即便如今再供不(bu)應(ying)求，也(ye)會有供給(gei)過(guo)(guo)剩的一天，大摩證*已經提前給(gei)產業打好(hao)了預防針，安森美、瑞薩(sa)的砍單也(ye)暗(an)示了苗頭，不(bu)過(guo)(guo)其他芯片(pian)廠商(shang)們(men)對于汽(qi)(qi)車(che)業務的偏愛卻(que)依舊“有恃無恐”，哪怕是如今直(zhi)面半導(dao)(dao)體低迷市場沖擊的存儲(chu)廠商(shang)也(ye)不(bu)例(li)外。

對于(yu)存儲廠商來(lai)說，2022年(nian)，尤其是2022下半年(nian)，局勢格外艱難，存儲市場(chang)萎縮(suo)嚴重，受其影(ying)響，全球前三(san)大存儲廠商三(san)星電子、SK海力(li)士和(he)美光(guang)科技今年(nian)三(san)季度的(de)營(ying)收(shou)額都大幅(fu)下滑，三(san)星第三(san)季度銷售(shou)額環比下降(jiang)(jiang) 28.1%，并因此(ci)被英(ying)特爾奪走半導體市場(chang)龍(long)頭之位，SK 海力(li)士銷售(shou)額下降(jiang)(jiang)超過 26%，美光(guang)銷售(shou)額下降(jiang)(jiang) 27% 以上。

第三(san)季度全球芯片銷售額前(qian)10名（不包括晶圓代工(gong)）

圖源：Omdia

與需求大(da)(da)幅(fu)減少的(de)(de)數據中心、個人(ren)電(dian)腦(nao)和移(yi)動設備(bei)等相(xiang)反，電(dian)動汽(qi)車高性能(neng)芯片的(de)(de)需求卻在快速增長(chang)，這(zhe)可(ke)能(neng)也是存儲廠(chang)商將目光(guang)轉(zhuan)向汽(qi)車半導(dao)體(ti)的(de)(de)原因(yin)之一(yi)。另一(yi)方面，隨著智(zhi)能(neng)汽(qi)車的(de)(de)普及，車子對內(nei)存的(de)(de)需求也越來越大(da)(da)。人(ren)們對智(zhi)能(neng)汽(qi)車最多(duo)的(de)(de)定義就(jiu)是“長(chang)著四個輪子的(de)(de)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)”，而在智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)發展(zhan)的(de)(de)這(zhe)些年，手(shou)機(ji)內(nei)存越買越大(da)(da)是很(hen)多(duo)人(ren)的(de)(de)切身(shen)感受(shou)，社交軟件、游戲等無一(yi)不占據著大(da)(da)內(nei)存，從這(zhe)點來看，智(zhi)能(neng)汽(qi)車配置的(de)(de)內(nei)存容量也只會越來越大(da)(da)，這(zhe)是不可(ke)逆的(de)(de)趨勢。按照美光(guang)估算，全自駕(jia)車需要的(de)(de) DRAM、NAND 是只靠人(ren)類(lei)駕(jia)駛車輛的(de)(de) 30 倍、100 倍。

三星作為全球(qiu)第一(yi)大存(cun)儲廠商，近期在汽(qi)車半導體領域的(de)發力是有目共睹的(de)。三星電子預(yu)測，到2030年(nian)汽(qi)車用(yong)半導體將(jiang)與(yu)服務器和(he)移(yi)動設(she)備用(yong)芯(xin)(xin)片一(yi)起成(cheng)長為三大芯(xin)(xin)片，因此其定下了到 2025 年(nian)在汽(qi)車內存(cun)市(shi)場占據第一(yi)位置(zhi)的(de)目標，計劃通過提供 LPDDR5X 和(he) GDDR7 芯(xin)(xin)片等下一(yi)代內存(cun)解決方案來響應對(dui)高性(xing)能汽(qi)車半導體的(de)需求。

三(san)星(xing)(xing)在2017年的時候就(jiu)推(tui)出(chu)業界首(shou)款(kuan)車(che)用(yong)(yong)UFS解決方案，去年年底三(san)星(xing)(xing)開(kai)始量(liang)產車(che)用(yong)(yong)內存(cun)(cun)，產品陣容包括信(xin)息(xi)娛樂(le)系統(tong)專用(yong)(yong)256GB PCIe Gen3 NVMe球柵(zha)數組封裝（BGA）SSD、2GB GDDR6 DRAM及2GB DDR4 DRAM，和(he)自(zi)駕系統(tong)專用(yong)(yong)2GB GDDR6 DRAM和(he)128GB通用(yong)(yong)閃存(cun)(cun)（UFS）。至于韓國另一家存(cun)(cun)儲大廠SK海力士(shi)，則(ze)是于2016年成立汽車(che)團隊，專攻車(che)用(yong)(yong)DRAM，據businesskorea日(ri)前報道，同三(san)星(xing)(xing)一樣，SK海力士(shi)也將目光(guang)轉向汽車(che)半導(dao)體。

不過(guo)，要論(lun)當(dang)(dang)前(qian)車(che)用DRAM哪家強(qiang)，那自(zi)然當(dang)(dang)屬美(mei)(mei)光(guang)。美(mei)(mei)光(guang)科技耕耘汽車(che)專用芯(xin)片已有30余年，憑借自(zi)身的地緣優(you)勢(shi)，與歐(ou)美(mei)(mei)Tier-one車(che)廠較長的合作時間，和齊(qi)全的產品種類(lei)（最傳統的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6，至NAND、NOR Flash及MCP皆有提供），在車(che)用DRAM領域的市(shi)占率高達近(jin)五成。

作(zuo)為頂(ding)尖的(de)車用(yong)存(cun)儲供應商，美(mei)(mei)光(guang)(guang)十分看好未來(lai)汽(qi)車市場(chang)，預估至2025 年，車用(yong)市場(chang) DRAM 位年增率將達 40%、NAND 為 49%。去年年初，美(mei)(mei)光(guang)(guang)就推出了專為汽(qi)車打造的(de)LPDDR5內存(cun)，數據訪(fang)問(wen)速度提升(sheng) 50%、能(neng)源效率提升(sheng)超過 20%，是業界首款符(fu)合 ASIL 安全(quan)等(deng)級 D要求(qiu)的(de)車用(yong)內存(cun)。今年11月，美(mei)(mei)光(guang)(guang)正式發布全(quan)球最先進的(de)1β技術(shu)節(jie)點DRAM，雖然(ran)目前(qian)只給部分智能(neng)手機制(zhi)造商和芯(xin)片平臺合作(zuo)伙伴送樣(yang)以進行驗(yan)證，但(dan)美(mei)(mei)光(guang)(guang)也強調(diao)，未來(lai)一年中將在(zai)工業和汽(qi)車、嵌入(ru)式、數據中心等(deng)其(qi)他(ta)應用(yong)中量產1β節(jie)點。

此外，中國臺灣南亞(ya)科和(he)華邦電則(ze)(ze)以多元化迎戰車用(yong)市場。南亞(ya)科擁(yong)有從DDR到(dao)DDR4、LPSDR到(dao)LPDDR4X完整(zheng)的(de)產(chan)品組合(he)能供使(shi)用(yong)，暫且(qie)良率還算(suan)穩定(ding)。華邦則(ze)(ze)在(zai)車用(yong)領(ling)域深耕超過10年，旗(qi)下的(de) NOR Flash 及利(li)基型 DRAM 已(yi)經能為全(quan)球一線(xian)車廠穩定(ding)供應，D20制程產(chan)品大(da)舉搶進(jin)車用(yong)領(ling)域，預計明(ming)年會有一系列認證。

華(hua)邦(bang)(bang)電總經理陳沛(pei)銘日(ri)前強調(diao)，華(hua)邦(bang)(bang)電將積(ji)極切入較為市場(chang)所看好的汽車市場(chang)。據(ju)其透(tou)露，目前在 Nor Flash 方面，華(hua)邦(bang)(bang)電含工控領域(yu)汽車市場(chang)約占20%的比率，未來(lai)將進(jin)一步(bu)開發車用(yong)DRAM領域(yu)，臺中(zhong)廠(chang)目前已經獲(huo)得相關客戶的認(ren)證，高雄廠(chang)則會積(ji)極準備認(ren)證當中(zhong)，這些步(bu)驟對(dui)搶進(jin)車用(yong)電子市場(chang)將非常重要。

而旺宏(hong)電子更是力(li)拼汽(qi)車(che)芯片(pian)，旺宏(hong)電子自2009年(nian)開始拓展車(che)用電子市場，目(mu)前全球出(chu)貨(huo)量已(yi)超過(guo)4.4億顆(ke)編碼型閃存，其車(che)用Nor flash芯片(pian)已(yi)打入包括NXP、TI、NVIDIA、意(yi)法半(ban)導體(ti)以及高(gao)通等多家芯片(pian)廠商，預計2023年(nian)每輛豪華車(che)款都會(hui)使用旺宏(hong)的芯片(pian)，躍(yue)居車(che)用NOR Flash龍頭。雖然受到大環境影響，旺宏(hong)2022年(nian)資本支出(chu)由(you)原訂的160億元下修至106億元，但旺宏(hong)未來資本支出(chu)會(hui)聚(ju)焦在NOR Flash應用，力(li)守第四季(ji)及2023年(nian)價格(ge)持(chi)穩。

雖然眾多存儲大廠(chang)都開始轉向(xiang)汽車(che)半導體，但是想要做好車(che)規(gui)芯片卻不容(rong)易，比如由(you)于汽車(che)使用年限動輒(zhe)10年起跳，所以(yi)車(che)用存儲產品線(xian)的維持以(yi)及耐用度要求遠(yuan)較一般商規(gui)產品高；又或者為適應(ying)各國不同的極端氣候，車(che)用內存在溫度容(rong)忍度上需有更(geng)高的臨界值，以(yi)避免行(xing)駛過程有突(tu)發(fa)故障，這些都會給(gei)車(che)用DRAM帶(dai)來高制(zhi)作難度、高生產成本的挑戰。

03

晶圓代工，純車廠也將成為爭奪目標？

汽(qi)車賽道(dao)可以說是(shi)在消費電子(zi)萎(wei)縮的(de)當(dang)下，晶(jing)圓代(dai)工廠首當(dang)其沖積極布局(ju)的(de)新賽道(dao)，近期最熱門(men)的(de)事件，當(dang)屬臺積電與(yu)三星爭奪特斯拉訂單。

事情的(de)起因是，臺(tai)(tai)積電美(mei)國亞利桑(sang)那州興建(jian)的(de) 5 nm晶圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)即(ji)將建(jian)成(cheng)，而外媒報道稱(cheng)，該座晶圓(yuan)(yuan)廠(chang)(chang)最(zui)重要客戶之一就是電動(dong)車(che)龍(long)頭特斯(si)(si)拉(la)(la)，同時可能是臺(tai)(tai)積電美(mei)國廠(chang)(chang)最(zui)大(da)筆訂(ding)單，臺(tai)(tai)積電將為特斯(si)(si)拉(la)(la)代工(gong)新世代全自動(dong)輔(fu)助(zhu)駕駛(shi)（FSD）芯片，以4/5nm制(zhi)程工(gong)藝生產(chan)，2023年(nian)特斯(si)(si)拉(la)(la)有望(wang)成(cheng)為臺(tai)(tai)積電前7大(da)客戶。如果(guo)消(xiao)息(xi)屬(shu)實，那么(me)特斯(si)(si)拉(la)(la)將成(cheng)為首度出現在臺(tai)(tai)積電主力(li)客戶中的(de)純電車(che)廠(chang)(chang)。

圖(tu)源：經濟日報

要知道，過(guo)往(wang)臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)前7大客戶多為品(pin)牌廠、IC設計(ji)公(gong)司與IDM廠，純車(che)(che)廠還是頭一(yi)例。雖然(ran)特斯拉(la)和臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)方面對(dui)這則(ze)消息(xi)都未給出(chu)(chu)回(hui)應，但不(bu)得不(bu)承認，臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)近期對(dui)汽(qi)車(che)(che)領域的攻勢十(shi)分兇猛(meng)。除了大摩證*指出(chu)(chu)的，臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)第(di)3季(ji)(ji)車(che)(che)用半(ban)導體晶圓產出(chu)(chu)年(nian)(nian)增達82%外，臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)三(san)(san)季(ji)(ji)度車(che)(che)用電(dian)(dian)子營收也十(shi)分可觀(guan)，財報數(shu)據顯示，臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)今年(nian)(nian)第(di)3季(ji)(ji)車(che)(che)用電(dian)(dian)子營收占比約(yue)5%，相關營收金額(e)季(ji)(ji)成(cheng)長約(yue)15%，季(ji)(ji)成(cheng)長性居前三(san)(san)大應用。法人(ren)推估，今年(nian)(nian)第(di)三(san)(san)季(ji)(ji)臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)來(lai)自車(che)(che)用電(dian)(dian)子營收突破10億美元(yuan)。

在(zai)MCU領域，臺積(ji)(ji)電生產(chan)的(de)汽車MCU已占(zhan)據約70%的(de)市場份額(e)，英飛凌、ST、NXP、TI、瑞薩電子等MCU主要供應商采(cai)用臺積(ji)(ji)電代工(gong)；在(zai)產(chan)能(neng)規(gui)劃(hua)方面，臺積(ji)(ji)電南京和日本產(chan)線，都可能(neng)用于車規(gui)晶圓(yuan)生產(chan)。

在特(te)斯拉下單(dan)臺(tai)積電的(de)這則消息中，前者可(ke)以擁有更先進的(de)制造工藝(yi)，后(hou)者可(ke)以擁有不菲的(de)訂單(dan)，而三(san)星(xing)或許(xu)就成了這則消息的(de)唯一受傷(shang)者。作為僅次于臺(tai)積電的(de)全球第二大代工廠(chang)，三(san)星(xing)是特(te)斯拉前一代全自(zi)動輔助駕駛(shi)芯片Hardware 3.0的(de)主力代工伙伴，主要(yao)采(cai)用14nm制程工藝(yi)。

去年(nian)(nian)年(nian)(nian)底，曾有消息人(ren)士(shi)透露，特斯拉(la)和三星(xing)(xing)(xing)電(dian)子代工(gong)部(bu)門從(cong)2021年(nian)(nian)年(nian)(nian)初(chu)就(jiu)開始進行芯(xin)片設計和樣品制作，最后(hou)特斯拉(la)決定將(jiang)HW 4.0自(zi)動駕駛(shi)芯(xin)片外包給三星(xing)(xing)(xing)，而三星(xing)(xing)(xing)將(jiang)在韓(han)國華城工(gong)廠用(yong)7nm制程工(gong)藝生(sheng)(sheng)產。但在一年(nian)(nian)后(hou)，卻傳出特斯拉(la)將(jiang)轉(zhuan)用(yong)臺積電(dian)主力供(gong)應(ying)，三星(xing)(xing)(xing)則以提(ti)供(gong)前一代舊款芯(xin)片生(sheng)(sheng)產與內存部(bu)分支持為主的消息，這對三星(xing)(xing)(xing)的傷(shang)害應(ying)該(gai)不小。

畢竟從業(ye)(ye)界(jie)的(de)(de)估(gu)算來看(kan)，特斯拉(la)的(de)(de)下(xia)單量十分可觀。業(ye)(ye)界(jie)以特斯拉(la)生產(chan)計(ji)劃推估(gu)，特斯拉(la)明(ming)年(nian)生產(chan)規模(mo)將有望從300萬輛(liang)起跳，以全自(zi)動輔(fu)助駕駛芯(xin)片采用2顆芯(xin)片設計(ji)（一(yi)主一(yi)備援）來看(kan)，若以長約集中下(xia)單臺積電(dian)(dian)并(bing)搭配先進封裝等設計(ji)，對臺積電(dian)(dian)下(xia)單量估(gu)達近1.5萬片，并(bing)且持續快速成長中。由此(ci)來看(kan)，隨(sui)著(zhu)未來智能汽(qi)車市場規模(mo)的(de)(de)持續擴張(zhang)，那些自(zi)研芯(xin)片的(de)(de)造(zao)車芯(xin)勢力或(huo)許也有望成為(wei)晶(jing)圓(yuan)代工廠(chang)爭奪的(de)(de)目標。

言歸正(zheng)傳，雖然三(san)星(xing)會不(bu)會真的痛失特斯拉這(zhe)筆訂單(dan)還(huan)未知，但汽(qi)車(che)(che)作為如今的熱(re)門賽道，三(san)星(xing)既然在存儲芯片(pian)領(ling)域不(bu)會錯(cuo)過，在代(dai)工市場更是如此。10月份南(nan)韓分析師指出，三(san)星(xing)有計劃將在歐洲投資建立新晶圓(yuan)廠，其目標客戶就(jiu)是歐洲的汽(qi)車(che)(che)電子半(ban)導體需求(qiu)。同時三(san)星(xing)也(ye)在日前舉辦的技術論壇上，分享(xiang)了加強其汽(qi)車(che)(che)半(ban)導體業(ye)務的意愿。

在2022 代工(gong)(gong)論壇(tan)上(shang)，三星晶圓代工(gong)(gong)事業部(bu)還披(pi)露了到 2024 年之(zhi)際，將(jiang)把晶圓代工(gong)(gong)的成熟(shu)和專業制程數量增加 10 個以上(shang)的計劃，增加后的產能將(jiang)會是(shi) 2018 年當時的 2.3 倍(bei)。這對于(yu)成熟(shu)芯片(pian)嚴重短缺的汽車(che)廠商來說，無(wu)疑(yi)是(shi)個好消息。

當(dang)然(ran)除了臺積電(dian)(dian)和三星，其(qi)他晶圓代(dai)工廠(chang)也在積極布局(ju)。聯電(dian)(dian)確認車(che)用芯(xin)片(pian)(pian)將是其(qi)布局(ju)特殊制(zhi)程的聚焦領域和主軸之一；世(shi)界先(xian)進(jin)車(che)用電(dian)(dian)子持續(xu)引(yin)進(jin)多項制(zhi)程技(ji)術并(bing)導入量(liang)產(chan)(chan)，并(bing)打入國際汽車(che)大廠(chang)供(gong)應鏈；格芯(xin)將繼(ji)續(xu)擴產(chan)(chan)汽車(che)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)能；華(hua)虹挺進(jin)車(che)規級芯(xin)片(pian)(pian)市場；晶合車(che)規認證加速…

至(zhi)于晶(jing)圓(yuan)代工廠為何(he)積極(ji)布局(ju)汽車(che)芯片賽(sai)道(dao)，《晶(jing)圓(yuan)代工廠，瞄準新賽(sai)道(dao)》一(yi)(yi)文將原因歸結為三方(fang)面：一(yi)(yi)是(shi)汽車(che)市場增量大，產能持(chi)續(xu)緊張；二(er)是(shi)產業鏈模(mo)式(shi)調整；三是(shi)“缺芯潮”后，汽車(che)產業鏈重塑。但或(huo)許這(zhe)也(ye)離不開車(che)用供應(ying)鏈過(guo)于復(fu)雜的(de)(de)原因，正如上述(shu)提到的(de)(de)，車(che)用芯片從晶(jing)圓(yuan)代工投片生產到終(zhong)端市場，中(zhong)間需要(yao)漫長的(de)(de)時間，晶(jing)圓(yuan)代工廠只有超前部署(shu)才能應(ying)對后續(xu)景(jing)氣復(fu)蘇需求，也(ye)能避免芯片荒重演(yan)的(de)(de)損失(shi)。

04

封測廠商，本土企業加速布局車用封裝

從產(chan)業鏈的(de)(de)角度來看(kan)，封(feng)測廠(chang)受到大(da)環(huan)境的(de)(de)影響并不小，眾多廠(chang)商的(de)(de)庫存修(xiu)正延續至明年上半年，并下調明年資本支(zhi)出規劃。然而，即便如此，他(ta)們(men)依舊看(kan)好車(che)用及(ji)工(gong)控需求的(de)(de)持(chi)(chi)續穩健，封(feng)測龍(long)頭日(ri)月(yue)光投控財務長董宏思就預期，今年日(ri)月(yue)光投控在(zai)車(che)用業績可(ke)望成長超過50%，明年第1季車(che)用和網通應用持(chi)(chi)續強勁。

就在11月(yue)，日月(yue)光(guang)斥資3億美(mei)元在馬(ma)來(lai)西亞建設新(xin)廠，預(yu)計(ji)于2025年(nian)(nian)完(wan)工(gong)。日月(yue)光(guang)方面強調，馬(ma)來(lai)西亞增建新(xin)廠主要迎合在 5G、人工(gong)智能、高效能運算(suan)以及(ji)車(che)(che)用(yong)電子(zi)發展的需(xu)求。除此之外，日月(yue)光(guang)旗(qi)(qi)下(xia)的環旭電子(zi)也在積極擴大(da)車(che)(che)用(yong)電子(zi)業(ye)務，目標是到2024年(nian)(nian)，汽車(che)(che)電子(zi)相關(guan)年(nian)(nian)營收挑(tiao)戰突破10億美(mei)元。而旗(qi)(qi)下(xia)日月(yue)光(guang)半導(dao)體則布局(ju)chiplet先進封裝，鎖定人工(gong)智能和車(che)(che)用(yong)。

圖源：日月光

另一家封測大廠(chang)京(jing)元電(dian)子也對(dui)汽車市場(chang)(chang)的(de)前(qian)景表示了(le)肯(ken)定(ding)，其法人(ren)認為，目前(qian)消(xiao)費性電(dian)子需求依然看不到回升跡象，而網通需求也自第三季開始放緩，僅車用大致維(wei)持穩定(ding)。受到整體市場(chang)(chang)影響，京(jing)元電(dian)子預(yu)期第四季業(ye)績將下滑個位數(shu)百分(fen)比，但其也預(yu)計全(quan)年營收估(gu)年增高個位數(shu)百分(fen)比（7~9%），將續創(chuang)新(xin)高。

中國(guo)大(da)陸(lu)作為(wei)另一大(da)封測(ce)戰場，廠(chang)商們對于車(che)用封裝的布局(ju)也在(zai)加(jia)速(su)中。比如，通富(fu)微電(dian)最新消(xiao)息透露，其在(zai)車(che)用無人(ren)駕(jia)駛芯片已(yi)與(yu)國(guo)際大(da)廠(chang)合作，5納(na)米(mi)芯片封裝產品已(yi)完成研(yan)發逐步(bu)量產。通富(fu)微電(dian)在(zai)汽車(che)電(dian)子領域(yu)布局(ju)20年(nian)，今年(nian)上半年(nian)還獲(huo)得(de)了(le)與(yu)英飛(fei)凌、恩智浦、意法半導體(ti)、博世、比亞迪、士蘭微、合肥(fei)杰發等汽車(che)電(dian)子企業的合作機會。

長(chang)電(dian)科技作(zuo)為大(da)陸封測(ce)(ce)龍頭廠商，在(zai)(zai)11月(yue)17日業績說明(ming)會上表示，已(yi)持續加(jia)大(da)在(zai)(zai)5G通信、高性能(neng)運算、汽車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)和(he)(he)高性能(neng)存(cun)儲(chu)領(ling)域的產(chan)能(neng)擴張，尤(you)其在(zai)(zai)汽車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)行業補足產(chan)能(neng)短板和(he)(he)在(zai)(zai)chiplet技術領(ling)域。早前，長(chang)電(dian)科技就規劃下半年(nian)(nian)加(jia)速產(chan)品結構從消費類向汽車(che)(che)電(dian)子(zi)(zi)，工業控制(zhi)類應用結構優化的戰略布局，2022年(nian)(nian)在(zai)(zai)測(ce)(ce)試領(ling)域的資本開(kai)支較去年(nian)(nian)顯著提(ti)升，還將引入更多的5G射(she)頻，汽車(che)(che)芯片，高性能(neng)計算芯片的測(ce)(ce)試業務。

在車(che)(che)載(zai)電(dian)子領域，長電(dian)科技設立(li)專門的汽車(che)(che)電(dian)子事(shi)業(ye)部，今年上半(ban)年旗下星科金朋(peng)韓國(guo)廠獲得了多款歐(ou)美韓車(che)(che)載(zai)大(da)客戶的汽車(che)(che)產(chan)品(pin)模組開(kai)發項(xiang)目，中國(guo)大(da)陸的廠區(qu)已完成IGBT封(feng)(feng)(feng)裝業(ye)務布(bu)(bu)局，同時具(ju)備(bei)SiC和(he)GaN芯片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝和(he)測試能力，已在車(che)(che)用充電(dian)樁出貨第三代(dai)半(ban)導體封(feng)(feng)(feng)測產(chan)品(pin)。下半(ban)年，長電(dian)科技宣布(bu)(bu)完成向全資子公司(si)長電(dian)科技管理有限公司(si)的10億(yi)元增資，旨在推動高端封(feng)(feng)(feng)裝和(he)車(che)(che)載(zai)芯片(pian)開(kai)發及驗證。

圖(tu)源：長電科技(ji)

此外，華天(tian)科(ke)(ke)技的(de)汽車電子封裝(zhuang)產(chan)(chan)品也已量(liang)產(chan)(chan)，華天(tian)科(ke)(ke)技最新財報指出，消(xiao)費類電子產(chan)(chan)品的(de)需求有所(suo)(suo)減弱，封測(ce)訂單及產(chan)(chan)能利用(yong)率有所(suo)(suo)下(xia)滑，業績短(duan)期承壓，但先進(jin)封裝(zhuang)和汽車電子將提供長期成長動力。據(ju)了解，華天(tian)科(ke)(ke)技封裝(zhuang)的(de)汽車電子產(chan)(chan)品主要(yao)涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC 等。

寫在最后

雖然目前計(ji)算機與通信(xin)仍是(shi)集(ji)成電(dian)路市場的主要拉動力(li)，汽車(che)應用占比(bi)相對(dui)偏(pian)低，但是(shi)放眼未來，前景無疑(yi)是(shi)巨大(da)的，IDC報告顯(xian)示中國新能源汽車(che)市場規模將在2026年達到1598萬(wan)輛(liang)的水平(ping)，年復合增(zeng)長率35.1%。芯(xin)片廠商們之(zhi)所以(yi)轉向汽車(che)半導體，很大(da)部分(fen)原因就是(shi)超(chao)前部署以(yi)應對(dui)景氣(qi)未來。至(zhi)于(yu)以(yi)后可能會面對(dui)的供給過剩(sheng)問題，整個半導體產業都有著周期(qi)特性，只要實(shi)力(li)過硬，何懼未知未來？