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2022年即將(jiang)過(guo)去，在(zai)這一(yi)年里，盡管受疫情(qing)、缺芯、地緣(yuan)政(zheng)治(zhi)等多重(zhong)因素影響，國(guo)內半(ban)導(dao)體行業發展收(shou)到了不同程度限制，但資本(ben)對(dui)這一(yi)領域的追(zhui)逐(zhu)與熱捧，并沒有受到太多影響。

據半(ban)導體(ti)觀察網統計，2022年(nian)1-11月(yue)，國內半(ban)導體(ti)一級(ji)市(shi)場投(tou)融資(zi)(zi)總事件數達(da)524起(qi)，總金額(e)超過667億元，雖然(ran)已沒有了(le)2021年(nian)巔峰時期近700起(qi)投(tou)融資(zi)(zi)盛況，但整體(ti)熱度仍在。具體(ti)到細分投(tou)融資(zi)(zi)領域，今年(nian)半(ban)導體(ti)投(tou)融資(zi)(zi)尤為聚(ju)焦產業鏈上游，如第三代(dai)半(ban)導體(ti)材料、半(ban)導體(ti)設備、芯(xin)片設計制造(zao)等(deng)，資(zi)(zi)本對“卡脖子”等(deng)關鍵領域的關注度更高。

這一(yi)年(nian)，盡管消費電(dian)子“啞(ya)火”，但智能汽(qi)(qi)車的(de)(de)興起幾(ji)乎撐起了半導體(ti)(ti)投(tou)融資的(de)(de)半邊(bian)天——汽(qi)(qi)車半導體(ti)(ti)相關企業(ye)的(de)(de)估(gu)值(zhi)水漲船(chuan)高，較晚入(ru)局者，就得(de)(de)付成倍的(de)(de)成本。投(tou)資人不得(de)(de)不持以(yi)審慎的(de)(de)態度，等待半導體(ti)(ti)行(xing)業(ye)整(zheng)體(ti)(ti)在經歷新一(yi)輪(lun)調整(zheng)周期后恢復理性估(gu)值(zhi)。

作為國(guo)內當(dang)前最(zui)具(ju)發展前景的行(xing)業(ye)之一(yi)，半導體芯(xin)片產(chan)業(ye)鏈(lian)上、中(zhong)游國(guo)產(chan)替代空間巨大，下游眾多(duo)細分(fen)領(ling)域和垂(chui)直賽(sai)道也潛力無(wu)限(xian)，資本們紛紛選擇在這一(yi)領(ling)域布局，也更有(you)希望(wang)穿(chuan)越寒(han)冬與內卷，最(zui)終取(qu)得長期(qi)主義的勝利。

Part 1

1-11月半導體投融資大觀

熱度仍在，增速下降

2019年以來，半導體(ti)產(chan)業一級市場投融資持續(xu)升(sheng)溫(wen)，科創板帶來的創新驅動效應(ying)，也(ye)讓資本涌(yong)入硬核科技領域(yu)。

據(ju)IT桔(jie)子統計(ji)，近十(shi)年(nian)中(zhong)國芯片(pian)半(ban)導體領域發生(sheng)3184起投融資事(shi)件，投融資總規模達(da)9329.27億(yi)元。在2018年(nian)-2021年(nian)高(gao)峰(feng)期(qi)，半(ban)導體產每年(nian)均有超(chao)過300起投融資事(shi)件，并在2021年(nian)達(da)到頂峰(feng)的686起。

到了2022年(nian)，國內(nei)(nei)半導體(ti)行業投(tou)融資總體(ti)熱度不(bu)減，但(dan)已(yi)面臨(lin)增長(chang)壓力。據半導體(ti)觀察(cha)網不(bu)完全統計，2022年(nian)1月-11月，中國半導體(ti)芯(xin)片(pian)產業一級(ji)市場投(tou)融資總事件(jian)數達(da)到524起(qi)，預估總金額(e)超過667億元(yuan)。從地區分布來看，國內(nei)(nei)的半導體(ti)芯(xin)片(pian)投(tou)融資主要(yao)聚集在廣東(dong)、江(jiang)蘇、上海、北京、浙江(jiang)等地。這五(wu)個地區的半導體(ti)芯(xin)片(pian)公司數量，約占據全國總量的77%。

（圖注：2022年1-11月半(ban)導(dao)體(ti)投(tou)融資統計，半(ban)導(dao)體(ti)觀察網根據公開(kai)數據統計制作。）

在全球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體產業“缺芯(xin)”潮(chao)下，2021年(nian)底開始，半(ban)(ban)導(dao)體公司市(shi)值經歷(li)了(le)一次大跌。受(shou)疫情等(deng)因素疊加影響(xiang)，中國半(ban)(ban)導(dao)體行業一級市(shi)場(chang)投(tou)融資(zi)也在4月(yue)(yue)份(fen)“觸底”，資(zi)本市(shi)場(chang)活躍度明顯降低。據統計(ji)，4月(yue)(yue)份(fen)僅(jin)發生29起私募股權(quan)投(tou)融資(zi)事件(jian)，較3月(yue)(yue)的57起減少49%；已披露的融資(zi)總額(e)僅(jin)12億元，較3月(yue)(yue)36億元減少66%。

直到2022年6月(yue)(yue)，半(ban)導體投(tou)融資市場才迎(ying)來(lai)了新一輪高峰。6月(yue)(yue)總(zong)計(ji)發生(sheng)54起投(tou)融資事件(jian)，較5月(yue)(yue)38起增加42%，總(zong)金額也再次突破百(bai)億(yi)。在具(ju)體細分賽道(dao)上，6月(yue)(yue)芯片設計(ji)披露的融資最為活躍(yue)，數量超過50億(yi)元。

這一增長沒(mei)有(you)延續太久。到了10月份，半(ban)導體(ti)一級市場融資(zi)總額環比再次減半(ban)，已披(pi)露融資(zi)降至30億(yi)元規(gui)模(mo)，主要覆(fu)蓋芯片設計(ji)賽道(dao)，如信號鏈芯片、SoC芯片、MCU芯片、顯示驅動芯片等。

整體來看(kan)，半導(dao)體產業在經(jing)歷了近五年來的(de)高速增(zeng)長后(hou)，這一(yi)增(zeng)速已經(jing)難以為繼。

Gartner的(de)最新預測(ce)顯示(shi)，2022年(nian)全球半導體收(shou)入預計增長(chang)7.4%，遠低于2021年(nian)的(de)26.3%。據Gartner預測(ce)，在(zai)2023年(nian)，半導體市場的(de)總收(shou)入將下降2.5%。

今年(nian)以(yi)來(lai)，許多(duo)半(ban)導體(ti)(ti)芯片(pian)(pian)公司面臨(lin)著“倒(dao)在(zai)(zai)B輪，死(si)在(zai)(zai)C輪”的(de)困境。據(ju)脈(mo)(mo)脈(mo)(mo)社區(qu)、36kr等平臺(tai)投資人(ren)透露，2022年(nian)前8個(ge)月，中國吊銷、注銷芯片(pian)(pian)相(xiang)關企業達到3470家，超過往年(nian)全年(nian)企業數量。在(zai)(zai)產業增(zeng)長放緩、半(ban)導體(ti)(ti)股價(jia)暴跌(die)、美國《芯片(pian)(pian)和科(ke)技法(fa)案(an)》落地(di)等一波(bo)(bo)波(bo)(bo)沖(chong)擊下，國內半(ban)導體(ti)(ti)芯片(pian)(pian)產業進入殺估值的(de)拐點階(jie)段(duan)。

一(yi)家CVC機構投資(zi)人曾(ceng)表(biao)示：“半導體(ti)等(deng)硬科技(ji)投資(zi)不(bu)是一(yi)個賺(zhuan)快錢(qian)的(de)賽(sai)道，互聯網投資(zi)的(de)很多打法在這個領域并不(bu)適用(yong)，我覺得(de)也不(bu)應該把看互聯網項目發展(zhan)的(de)方式套到半導體(ti)等(deng)賽(sai)道上來。”

半導體(ti)芯片是(shi)個研發成(cheng)本高、耗時周期(qi)長、人(ren)(ren)才普遍稀(xi)缺的高技(ji)術性產(chan)業(ye)，去泡沫對行業(ye)而言并非(fei)壞事。有分析認(ren)人(ren)(ren)士指出(chu)，目前半導體(ti)企(qi)業(ye)市值開始逐漸回歸理性。

Part 2

大額投融資聚焦產業鏈上游

當大(da)家都收緊彈(dan)藥過冬時(shi)，大(da)額(e)投融資格外吸引眼球。

據半導體(ti)(ti)(ti)觀察網(wang)統計，2022年1月-11月，半導體(ti)(ti)(ti)領域超過10億元(yuan)以(yi)上大額(e)投融資事件達(da)21起(qi)，其中(zhong)更有兩(liang)筆高(gao)達(da)45億元(yuan)人民(min)幣的(de)(de)投資，分(fen)別為先導薄膜與粵芯半導體(ti)(ti)(ti)。大額(e)投融資主要覆蓋(gai)半導體(ti)(ti)(ti)產業鏈的(de)(de)上游(you)。

(圖注：2022年(nian)1-11月半(ban)導(dao)體行(xing)業大額(e)投融資事件，半(ban)導(dao)體觀(guan)察(cha)網(wang)根據公(gong)開數據統計制作。)

半導(dao)體(ti)產業鏈(lian)的(de)上(shang)游以(yi)半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)和(he)(he)設(she)備(bei)(bei)為主(zhu)(zhu)，也是(shi)目前(qian)我(wo)國最薄弱(ruo)的(de)環節。其中，半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)分為晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)材(cai)料(liao)和(he)(he)封裝(zhuang)材(cai)料(liao)，前(qian)者主(zhu)(zhu)要包括硅片、光刻(ke)膠、靶材(cai)、特種氣體(ti)、CMP拋光液(ye)和(he)(he)拋光墊等(deng)；后者主(zhu)(zhu)要包括封裝(zhuang)基板、引線框架(jia)、鍵合絲包封材(cai)料(liao)等(deng)。半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)可(ke)以(yi)分為硅片制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)設(she)備(bei)(bei)、晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)設(she)備(bei)(bei)、封裝(zhuang)設(she)備(bei)(bei)和(he)(he)輔助設(she)備(bei)(bei)等(deng)，光刻(ke)機、刻(ke)蝕機和(he)(he)薄膜沉積設(she)備(bei)(bei)是(shi)晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)的(de)核心設(she)備(bei)(bei)。

以半(ban)(ban)導(dao)體材(cai)料的(de)行業(ye)翹楚先導(dao)薄膜為(wei)例(li)，其(qi)在今年1月份完成A輪12億元(yuan)融資后，又(you)進一步在宣布完成B輪45億元(yuan)融資，創(chuang)下稀散金屬材(cai)料領域的(de)融資紀錄。先導(dao)薄膜的(de)真空鍍膜用靶材(cai)和蒸(zheng)發材(cai)料是半(ban)(ban)導(dao)體核(he)心材(cai)料，公司也是國內首(shou)家并交付了G4.5代(dai)高遷移率氧(yang)化(hua)物靶材(cai)的(de)企業(ye)，更(geng)是高世代(dai)液晶顯(xian)示面板用ITO靶的(de)全球重要生產商。其(qi)產品廣泛(fan)運用于(yu)電(dian)視、筆記本(ben)、電(dian)腦、監視器、手(shou)機、移動終端（可穿戴(dai)裝(zhuang)備(bei)）、公共顯(xian)示、車載等依托顯(xian)示技(ji)術的(de)設(she)備(bei)及(ji)新能源市場。

另一(yi)家半導(dao)(dao)體(ti)創(chuang)投明(ming)星(xing)是斬獲30億(yi)元人民幣D輪融(rong)資的英(ying)諾賽科。這家公司致力于(yu)硅基氮化(hua)鎵研發與(yu)產業化(hua)——其主營產品正是近年(nian)來(lai)火爆的第三(san)代半導(dao)(dao)體(ti)材(cai)料(liao)。第三(san)代半導(dao)(dao)體(ti)指(zhi)禁帶(dai)寬(kuan)度（Eg）大于(yu)或等(deng)(deng)于(yu)2.3電(dian)子(zi)伏特（eV）的半導(dao)(dao)體(ti)材(cai)料(liao)，常見的有(you)碳化(hua)硅、氮化(hua)鎵、金剛石、氧化(hua)鋅(xin)、氮化(hua)鋁等(deng)(deng)，是制作大功(gong)率高頻器件的理想材(cai)料(liao)，主要(yao)用于(yu)新(xin)能源汽車、光伏發電(dian)、5G通(tong)訊、可(ke)再(zai)生能源等(deng)(deng)空間廣(guang)闊的市場。

盡管(guan)1-11月國內(nei)半(ban)導(dao)體(ti)投資市(shi)場節奏放緩，半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)仍是投資重點。同(tong)樣在B輪獲(huo)得45億元投資的(de)粵(yue)芯(xin)半(ban)導(dao)體(ti)，是粵(yue)港(gang)澳大灣區唯一(yi)一(yi)家進入(ru)量產的(de)12英寸芯(xin)片(pian)制(zhi)造企業，是區域半(ban)導(dao)體(ti)產業鏈(lian)的(de)重要一(yi)環(huan)。粵(yue)芯(xin)半(ban)導(dao)體(ti)專注于模擬芯(xin)片(pian)制(zhi)造，從消費(fei)級(ji)芯(xin)片(pian)起步，進而延(yan)伸發展至工業級(ji)和(he)車規級(ji)芯(xin)片(pian)，備(bei)受業內(nei)關注。

據中國(guo)科學報報道，半(ban)導體設(she)備和材料市場占(zhan)比達(da)25%，而國(guo)產(chan)化率卻不足五分之(zhi)一。基于此，我(wo)國(guo)也出(chu)(chu)臺(tai)了相應政策予以(yi)重(zhong)點(dian)幫扶。“十四五”規(gui)劃明確提出(chu)(chu)，要大(da)(da)力發(fa)展碳化硅(gui)、氮化鎵等寬禁帶半(ban)導體產(chan)業(ye)。這也孕育出(chu)(chu)半(ban)導體行業(ye)上游巨大(da)(da)的投資機會。

隨著(zhu)資本不斷涌入半導體產業(ye)(ye)鏈上游，相關企業(ye)(ye)有望率先成為國產替代的前沿陣地(di)，尤其是在硅(gui)片、晶圓(yuan)、材料、EDA、封(feng)裝(zhuang)測試、設備、零部件等(deng)領域。

Part 3

汽車半導體大熱

國產替代成長期方向

從今年(nian)11個月半導(dao)體(ti)投(tou)融資事(shi)件來(lai)看，我國的半導(dao)體(ti)行業投(tou)資除了聚焦產業鏈上游(you)芯(xin)片(pian)(pian)（如高(gao)端芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計、FPGA芯(xin)片(pian)(pian)、MCU芯(xin)片(pian)(pian)、存儲芯(xin)片(pian)(pian)、通信芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)）與半導(dao)體(ti)材料(liao)和設(she)備（如光刻膠、靶(ba)材、封測設(she)備等(deng)）外，一些熱(re)門賽道(dao)帶來(lai)的新應用也在今年(nian)獲得了重(zhong)點關注。

在2022年，以(yi)(yi)智能手機(ji)為(wei)代表(biao)的(de)消費(fei)電子出貨量下(xia)滑嚴重，但汽車(che)、機(ji)器人等行(xing)業卻在國(guo)內疫(yi)情(qing)及(ji)“缺芯潮”的(de)阻力下(xia)實(shi)現了高速增長。車(che)載計算芯片、功率半(ban)導(dao)體(ti)(ti)和傳(chuan)感器芯片為(wei)代表(biao)的(de)汽車(che)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)，以(yi)(yi)及(ji)自(zi)動駕駛、智能座艙、智能底盤(pan)等，成為(wei)了半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行(xing)業的(de)投融(rong)資(zi)風口。

智能(neng)汽(qi)(qi)車(che)是芯片“大戶(hu)”。隨(sui)著汽(qi)(qi)車(che)電(dian)子化(hua)程(cheng)度越來越高(gao)，汽(qi)(qi)車(che)所需的電(dian)子產(chan)品(pin)也越來越多(duo)。據專業機(ji)構測(ce)算，每(mei)輛新能(neng)源汽(qi)(qi)車(che)需搭載半(ban)導體數量(liang)(liang)多(duo)達(da)1600個(ge)。海思在2021中國(guo)(guo)汽(qi)(qi)車(che)半(ban)導體產(chan)業大會(hui)發布的數據顯示，汽(qi)(qi)車(che)智能(neng)化(hua)、電(dian)動化(hua)將帶動汽(qi)(qi)車(che)芯片量(liang)(liang)價齊升。預計到(dao)(dao)2023年，汽(qi)(qi)車(che)芯片占比汽(qi)(qi)車(che)總成本(ben)將會(hui)達(da)到(dao)(dao)50%。而在目前(qian)，汽(qi)(qi)車(che)半(ban)導體的國(guo)(guo)產(chan)率(lv)只(zhi)有大約3%-5%。

(圖注：1-11月汽車半(ban)導體領域融資(zi)。半(ban)導體觀(guan)察(cha)網根(gen)據(ju)公開數據(ju)統計制(zhi)作(zuo)。）

汽(qi)車(che)半導體(ti)相關概念企業(ye)(ye)的(de)估值(zhi)也水漲(zhang)船高，引來機構抱團投資。國內專(zhuan)攻汽(qi)車(che)芯片的(de)企業(ye)(ye)有地平線、芯馳科技、奕行智能等新興勢力以及廣汽(qi)、比亞(ya)迪等汽(qi)車(che)制造商。

以(yi)地平(ping)線為例，地平(ping)線已累計(ji)完(wan)成15輪超22億(yi)美元投(tou)資(zi)，獲得一(yi)汽(qi)集團、長(chang)城汽(qi)車、比亞(ya)迪、奇瑞汽(qi)車、上(shang)汽(qi)創投(tou)、廣(guang)汽(qi)資(zi)本、長(chang)江汽(qi)車電子(zi)、東風資(zi)產等眾多(duo)車企(qi)資(zi)本青睞(lai)，以(yi)及Intel、SKHynix、寧(ning)德時代(dai)、立訊精(jing)密(mi)、星宇(yu)股(gu)份、韋爾股(gu)份、舜宇(yu)光學等多(duo)家(jia)產業鏈上(shang)下(xia)游企(qi)業的戰略投(tou)資(zi)。

汽(qi)車半導(dao)(dao)體代表的新(xin)興賽道受到(dao)熱捧，并不能代表半導(dao)(dao)體行業(ye)整體仍(reng)能肆意(yi)吸金(jin)。投資人(ren)開(kai)始(shi)更關注(zhu)回報率，出手更為謹慎。某(mou)投資人(ren)曾表示，“現在汽(qi)車芯片的估值太高了，高到(dao)離(li)譜。有(you)些做MCU的企(qi)業(ye)，只要和汽(qi)車沾邊，營收只有(you)幾千(qian)萬(wan)，估值就叫到(dao)了20億元(yuan)左右。”

Part 4

寫在最后

半導體企業開始回(hui)歸合理(li)估值。可以說，經(jing)過近10年(nian)的發(fa)展，中(zhong)國的半導體產業經(jing)歷了(le)高峰與繁榮，也(ye)遇到了(le)寒潮與芯(xin)荒，從前兩年(nian)“需求大于(yu)供給(gei)”的高速發(fa)展，到近一年(nian)遭遇的“去(qu)庫存”至暗時刻，行業已經(jing)迎來(lai)了(le)回(hui)調轉型的新階(jie)段(duan)。

中(zhong)國(guo)(guo)的半導(dao)體產業仍是一個前景光明的投融資領域(yu)(yu)。這(zhe)其中(zhong)緣(yuan)由不難理(li)解：首先，半導(dao)體的發(fa)展具有明顯的周(zhou)期性，行業有望在(zai)回調下逐步觸底回升(sheng)；其次，國(guo)(guo)產替代(dai)已經成為(wei)發(fa)展主(zhu)旋律，國(guo)(guo)家的2030計劃(hua)和“十四五”規劃(hua)都將第三代(dai)半導(dao)體等關鍵領域(yu)(yu)作為(wei)核心技術(shu)攻關的突破口(kou)，并在(zai)細分產品及賽道孕育(yu)出(chu)中(zhong)國(guo)(guo)企(qi)業彎道超車的機會。

大浪淘沙金不換，放(fang)眼未來(lai)十年，半導體(ti)產(chan)業仍將吸引(yin)大批“理性(xing)資(zi)本”入場博弈，良性(xing)循(xun)環的背(bei)后盛況依然。