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近年(nian)來，“跨界(jie)造(zao)芯(xin)”早已成了(le)科技界(jie)的熱門話題(ti)。
無(wu)論是(shi)車企(qi)、手機廠商、互聯網企(qi)業亦(yi)或(huo)是(shi)家電巨頭，都接(jie)二(er)連三地扎(zha)進了“造芯”賽(sai)道，“自研芯片(pian)”似乎成為了一場(chang)擋(dang)不(bu)住的(de)大潮(chao)流。
其實早在(zai)2010年蘋果發(fa)布(bu)iPhone4明確向外界宣布(bu)自研處理器A4后，“造芯”就已不再是芯片公司的專(zhuan)屬，谷歌、特斯拉、微(wei)軟、亞馬遜、百度、阿(a)里巴(ba)巴(ba)等企業接連跨界入局。
尤其(qi)是在近(jin)幾年用戶(hu)需求(qiu)日(ri)益提(ti)升，且半導體行業經(jing)歷了“芯片荒”以及“科技(ji)制裁”的大背(bei)景下，“跨界造芯”已蔚(yu)然成風。
圖片
圖源：科技(ji)日報
巨(ju)頭跨界造芯，紛紛涌進
去(qu)年8月，快手(shou)推出(chu)首款自研云(yun)(yun)端(duan)智能視頻(pin)處理SoC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)SL200，正式宣布進軍toB市場；與此同時，其老對手(shou)字節跳動也(ye)在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)領(ling)域(yu)闊步前行(xing)，披露(lu)自研芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)劃分服務(wu)器芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、視頻(pin)云(yun)(yun)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)三大類的最新進展，還被曝(pu)出(chu)用(yong)行(xing)業3倍(bei)薪資挖芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)人才。
在(zai)手(shou)機市場，手(shou)機廠商(shang)在(zai)造芯(xin)(xin)(xin)賽道也格外熱鬧，國產手(shou)機四大品牌“華(hua)米OV”齊聚，小(xiao)米推(tui)出ISP芯(xin)(xin)(xin)片(pian)澎(peng)湃C1和(he)充電芯(xin)(xin)(xin)片(pian)澎(peng)湃P1；vivo則公布(bu)了自研ISP芯(xin)(xin)(xin)片(pian)V1/V2；OPPO推(tui)出了首款自研影像專用NPU芯(xin)(xin)(xin)片(pian)馬里亞納X，有爆料稱OPPO還有更多芯(xin)(xin)(xin)片(pian)在(zai)路上。
手機(ji)廠切入芯(xin)片(pian)研發領域基本都(dou)是以自研為(wei)主，且著眼點大多在(zai)影像能力的(de)提升(sheng)。其中，雖然OPPO的(de)馬里亞納MariSiliconX是NPU芯(xin)片(pian)，但其實(shi)也融合了ISP，是一(yi)個ISP+AI加速(su)器的(de)NPU。
與集大成(cheng)(cheng)者的手機(ji)SoC芯(xin)片相(xiang)比，只(zhi)專注(zhu)于影(ying)(ying)像(xiang)的ISP在技(ji)術(shu)上相(xiang)對(dui)沒這(zhe)么復(fu)雜(za)，更重要的是(shi)，在影(ying)(ying)像(xiang)已成(cheng)(cheng)為手機(ji)核(he)心競爭力的當下，如何切實的提(ti)高影(ying)(ying)像(xiang)性能已經成(cheng)(cheng)為了手機(ji)廠商(shang)“內(nei)卷”的主要方向。
另一邊(bian)，車企(qi)造芯早已不是(shi)新鮮話題。
在(zai)經歷了缺芯(xin)以(yi)及巨頭自(zi)研(yan)芯(xin)片(pian)、汽車架構變(bian)革對(dui)半導體新需求(qiu)等影(ying)響，車企開始覺得自(zi)己有(you)必(bi)要(yao)設計(ji)芯(xin)片(pian)或者(zhe)參與到芯(xin)片(pian)設計(ji)當中去。
蔚小理作(zuo)為造車新(xin)勢力的本土代表廠商，扛起“自研芯片”的大旗。
早在(zai)(zai)2020年(nian)就傳(chuan)出，蔚(yu)(yu)來和(he)小鵬兩家新勢力被傳(chuan)出正在(zai)(zai)籌建自己(ji)的自動駕駛(shi)（AD）芯(xin)片(pian)(pian)開發(fa)團隊(dui)。截止(zhi)到去(qu)年(nian)11月(yue)，蔚(yu)(yu)來AD芯(xin)片(pian)(pian)研發(fa)團隊(dui)規模已達500人，且研發(fa)進展順利。另有爆(bao)料指(zhi)出，蔚(yu)(yu)來在(zai)(zai)同時(shi)研發(fa)AD芯(xin)片(pian)(pian)和(he)激光雷(lei)達芯(xin)片(pian)(pian)；小鵬方面則已經(jing)選擇特(te)斯拉FSD芯(xin)片(pian)(pian)作為其對標產品。
去年5月(yue)，由理想(xiang)(xiang)全資(zi)控(kong)股的(de)理想(xiang)(xiang)智動正式成(cheng)立，似(si)乎宣告了理想(xiang)(xiang)進(jin)軍芯(xin)片行(xing)業的(de)決心。今(jin)年初，理想(xiang)(xiang)似(si)乎正在研究(jiu)自動駕駛芯(xin)片，其官網和第三方招聘平臺上都在招聘SoC系統(tong)架構師(shi)、自動駕駛MCU研發高級(ji)工程(cheng)師(shi)等多個職位。
與此同時，各家新勢力還在(zai)極力拉(la)攏(long)業(ye)內(nei)人才(cai)，推進芯片(pian)研發工作(zuo)。業(ye)界預計，蔚來、小鵬、理想(xiang)的(de)自動駕駛芯片(pian)，最早可能于2024年左右上車。
從搶(qiang)人才到(dao)拼投(tou)入，造(zao)車(che)新勢力的(de)芯片(pian)爭奪戰已經(jing)進(jin)入白熱化(hua)階段，但距離(li)隧道盡頭的(de)光明還有(you)一段距離(li)。以特(te)斯拉為坐標，“蔚小理(li)”還有(you)很多功課要補。
蔚(yu)小理之外，吉利、零跑和比(bi)亞迪(di)等中國車企也(ye)在研(yan)發自動駕駛芯片以(yi)及(ji)功率半導體器件。
考慮到芯片的(de)研發、量(liang)產周期(qi)長(chang)，技術門檻高，需要持續(xu)和穩定的(de)經營(ying)節奏。而車企造芯，是一項垂直擴展業(ye)務，車企更重要的(de)主業(ye)是造車、賣車。這些(xie)嘗試和努(nu)力，取決于車企有多少(shao)資源，管理與執行的(de)耐(nai)心，以及能賣多少(shao)車、活(huo)多久(jiu)。
此外，資(zi)本(ben)合作也(ye)成為車企選擇(ze)的另一種路徑。從2021年開始(shi)，我國車企也(ye)開始(shi)大規(gui)模(mo)向芯片行業縱向投資(zi)，以布局自己(ji)的汽車芯片供應鏈。
車(che)企(qi)跨界同(tong)半導體企(qi)業(ye)展(zhan)開合作，好處還(huan)在(zai)于國(guo)產車(che)規(gui)級芯片(pian)獲得(de)了(le)更多上車(che)認(ren)證的機會。與產業(ye)鏈(lian)(lian)企(qi)業(ye)進行縱向資本(ben)合作，幾(ji)乎是現(xian)階段國(guo)內車(che)企(qi)為完善自身芯片(pian)產業(ye)鏈(lian)(lian)供應鏈(lian)(lian)能夠做(zuo)出的最優選擇之一。
家(jia)(jia)電巨(ju)頭(tou)的自研芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)布(bu)局(ju)，與其業務密不(bu)可分(fen)。據(ju)不(bu)完全統計，美的、格力(li)、海(hai)信、海(hai)爾、格蘭仕、TCL、創維、康佳、長虹等知(zhi)名家(jia)(jia)電品(pin)牌(pai)均(jun)已(yi)通(tong)過下(xia)設芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)部門(men)、成立子(zi)公司或投資(zi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)創企等方式(shi)，在芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)半導體領域積(ji)極布(bu)局(ju)，主(zhu)要圍繞MCU主(zhu)控芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、電源管理芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、連(lian)接芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、驅動(dong)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)和圖像處理芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)等多類家(jia)(jia)電芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)進行布(bu)局(ju)。
后(hou)浪躍躍欲(yu)試，老(lao)將早已建立起穩固地盤。
從(cong)2018年百度率先發布昆侖1芯(xin)片開始，阿(a)里、騰(teng)(teng)訊等老牌互聯網大(da)廠相繼進軍芯(xin)片領域(yu)，阿(a)里成立芯(xin)片公司(si)平頭(tou)哥(ge)半導體，騰(teng)(teng)訊采用“投(tou)資+自研”的形式躬身入(ru)局。
圖(tu)片
圖源：AI芯天下(xia)
在此后的時代(dai)沉浮中，BAT曾先后撤掉多條(tiao)業(ye)務(wu)線，但依(yi)然牢牢守住了芯片(pian)這(zhe)塊(kuai)戰(zhan)場。
百度(du)發布(bu)的國(guo)內首個云端AI芯(xin)(xin)片昆侖(lun)1，開啟(qi)了互聯網大廠(chang)造芯(xin)(xin)的先河。眼下(xia)，百度(du)全力布(bu)局自動駕(jia)駛。去年昆侖(lun)2芯(xin)(xin)片在發布(bu)的時(shi)候，被(bei)確定將(jiang)用于(yu)自動駕(jia)駛、智(zhi)能交(jiao)通助手等領域。
截(jie)至目前(qian)，阿里平(ping)頭哥(ge)已經形(xing)成了玄鐵、倚天、含光(guang)、羽陣四大系列，對(dui)外構建外部生態和對(dui)內(nei)服務于云計算。
去年年底，騰訊首次公開自(zi)研芯(xin)片(pian)研發進展——三款芯(xin)片(pian)“紫霄”、“滄海(hai)”和(he)(he)“玄靈”都屬于專用芯(xin)片(pian)，分別用于AI計算、視(shi)頻處理和(he)(he)高性(xing)能(neng)(neng)智能(neng)(neng)網絡(luo)。
在造芯(xin)(xin)這(zhe)件事上，華為(wei)海思(si)更(geng)是老將。在其產品陣列(lie)中，除了因為(wei)智能手機被熟知的(de)麒麟系(xi)(xi)列(lie)之(zhi)外，還有以巴(ba)龍系(xi)(xi)列(lie)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)基(ji)帶芯(xin)(xin)片，以天罡系(xi)(xi)列(lie)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)通信基(ji)站芯(xin)(xin)片，以昇騰系(xi)(xi)列(lie)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)AI芯(xin)(xin)片，以鯤鵬系(xi)(xi)列(lie)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)PC及(ji)服務器芯(xin)(xin)片等。直到(dao)后(hou)來受到(dao)美國制裁，大家都比較清楚了。
整體來看，各界巨頭紛紛瞄準芯片賽(sai)道，大有一種“不造(zao)芯就落伍”的錯覺。但縱觀市場環境和趨勢，雖然“造(zao)芯之路(lu)”九死一生，但不做(zuo)仿佛更像是“溫水煮(zhu)青蛙(wa)”，在后知后覺中被(bei)危機襲倒。
巨頭造芯，走到新階段
上述提(ti)到的巨(ju)頭跨界造(zao)芯(xin)(xin)(xin)案例，BAT、華(hua)為都早已耳熟能詳；半導體(ti)行(xing)業觀(guan)察在此前文章《“蔚小理(li)”的汽車芯(xin)(xin)(xin)片(pian)布局(ju)》中也介(jie)紹了本土造(zao)車新勢力的芯(xin)(xin)(xin)片(pian)自研(yan)進展；車企(qi)、手機(ji)廠商和互聯網大廠的造(zao)芯(xin)(xin)(xin)之路也一(yi)并收錄(lu)其(qi)中《科技(ji)的盡(jin)頭是“造(zao)芯(xin)(xin)(xin)”？》...對此不在過多贅述。
除這些之外，巨頭造芯也正在迎來新階段。
海信芯片公(gong)司(si)，計劃分拆上市
日前(qian)，海信視(shi)像(xiang)發布(bu)了擬分拆子公司(si)青島信芯微電(dian)子科技(ji)股(gu)份有限(xian)公司(si)至科創版上市的預案。
據了解，海信于2005年注資5億元成立(li)青島海信信芯科技有限公司，同年研(yan)制(zhi)出我國(guo)第一顆(ke)擁有自(zi)主知(zhi)識產(chan)權的數字視頻處理芯片“信芯HiView”VPE1X，使同類進(jin)口芯片價格(ge)從每顆(ke)13美(mei)(mei)元下(xia)降(jiang)到5美(mei)(mei)元。
2017年(nian)，海(hai)(hai)信(xin)(xin)收購日本東芝電(dian)視，整合其畫質(zhi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片設計團隊(dui)。2019年(nian)6月(yue)將芯(xin)(xin)(xin)(xin)片部(bu)門(men)海(hai)(hai)信(xin)(xin)信(xin)(xin)芯(xin)(xin)(xin)(xin)和上海(hai)(hai)宏祐(you)公(gong)司整合成立(li)青島信(xin)(xin)芯(xin)(xin)(xin)(xin)微電(dian)子公(gong)司。發展至今，其畫質(zhi)處(chu)理芯(xin)(xin)(xin)(xin)片已經迭代4次。可(ke)以(yi)看到，海(hai)(hai)信(xin)(xin)的芯(xin)(xin)(xin)(xin)片之路(lu)主要圍繞(rao)著優(you)化顯示效果，并(bing)實現了多個“全國首顆”，包括2015年(nian)推出4K120HZ超高(gao)清畫質(zhi)引(yin)擎(qing)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片、2022年(nian)1月(yue)發布(bu)全自(zi)研8KAI畫質(zhi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片等(deng)等(deng)。
公開資料顯(xian)(xian)示(shi)(shi)，信芯(xin)微是一家專注(zhu)于(yu)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片及AIoT智(zhi)能控制芯(xin)片的Fabless模式芯(xin)片設計公司，致力于(yu)為(wei)(wei)各類顯(xian)(xian)示(shi)(shi)面板及顯(xian)(xian)示(shi)(shi)終端提供(gong)(gong)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)芯(xin)片解(jie)決方(fang)(fang)案，并為(wei)(wei)智(zhi)能家電等提供(gong)(gong)變頻控制及主控解(jie)決方(fang)(fang)案。
海信(xin)視(shi)像方面表示，通(tong)過(guo)本次分拆，信(xin)芯微將實現獨立上市，并通(tong)過(guo)上市融資增強(qiang)資金實力，提升(sheng)企業持續盈利能力和核心(xin)競(jing)爭力。
在此基(ji)礎上，海信(xin)視像(xiang)還在年(nian)報(bao)表述，公司將持續拓展(zhan)半導體(ti)布局，垂(chui)直一體(ti)化做優顯示產業的同時，加快(kuai)芯片的橫向拓品效率。
比亞迪半導體：堅持上市計劃不動(dong)搖(yao)
早在2013年，埃隆(long)·馬(ma)斯克便提出要研(yan)發自動駕(jia)駛(shi)芯(xin)片，由于缺乏(fa)技術(shu)和(he)人才儲備(bei)，特斯拉(la)早期只能(neng)與Mobileye合作，而其研(yan)發的產品并沒(mei)有達(da)到(dao)預期，只達(da)到(dao)了L2級(ji)別。從(cong)2015年特斯拉(la)重新組建團隊布局自動駕(jia)駛(shi)芯(xin)片，到(dao)2019年特斯拉(la)正式(shi)發布第一款自研(yan)的AP芯(xin)片AutopilotHW3.0，特斯拉(la)經歷(li)了五年時間。
同樣，國內(nei)汽車芯片領域的領軍企業比亞迪半導(dao)體，也經歷了相當(dang)長的技術培(pei)育和上車驗證(zheng)之路。
圖片
圖源：紅星資本局
而在市場和(he)資(zi)本(ben)層面，相較于(yu)其(qi)電動汽車銷量一路(lu)扶搖直上(shang)，比亞(ya)迪旗下(xia)子公司比亞(ya)迪半(ban)導體的IPO之路(lu)卻盡顯曲折，歷經多(duo)次“被中止”之后，去(qu)年11月(yue)再(zai)次敲響終止的鐘聲(sheng)。
不(bu)過(guo)，在3月29日比亞迪(di)業績會上(shang)，董事(shi)長王傳福再次表(biao)態，“比亞迪(di)半導體上(shang)市計劃(hua)不(bu)變，只是進程上(shang)有一些調整”。
事實上(shang)，上(shang)市募資(zi)投建(jian)功(gong)率半(ban)(ban)導(dao)體，本(ben)就是比(bi)亞(ya)迪計(ji)劃之(zhi)一。據比(bi)亞(ya)迪半(ban)(ban)導(dao)體此前規劃，公司(si)上(shang)市將(jiang)募集26.86億(yi)元，其中3.12億(yi)元將(jiang)用(yong)于新型功(gong)率半(ban)(ban)導(dao)體芯片產(chan)業(ye)(ye)化及升級項(xiang)目，20.74億(yi)元用(yong)于功(gong)率半(ban)(ban)導(dao)體和(he)智(zhi)能(neng)控制器件研發及產(chan)業(ye)(ye)化項(xiang)目，3億(yi)元用(yong)于補充流動資(zi)金。
另外，面(mian)對新能(neng)(neng)(neng)(neng)源汽(qi)車行業(ye)的(de)持續增長，新增晶(jing)圓(yuan)產能(neng)(neng)(neng)(neng)仍遠不能(neng)(neng)(neng)(neng)滿(man)(man)足下(xia)游需求。為(wei)盡快提(ti)升產能(neng)(neng)(neng)(neng)供給能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)和(he)自主可控能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)，比亞(ya)迪半導(dao)體擬搶抓時間窗(chuang)口，開展大規(gui)模晶(jing)圓(yuan)產能(neng)(neng)(neng)(neng)投資(zi)建設。為(wei)擴大晶(jing)圓(yuan)產能(neng)(neng)(neng)(neng)，比亞(ya)迪半導(dao)體上(shang)市在審期(qi)間還(huan)投資(zi)約49億(yi)元實施濟南(nan)功率半導(dao)體產能(neng)(neng)(neng)(neng)建設項目。目前該項目已建成(cheng)投產，產能(neng)(neng)(neng)(neng)爬坡順(shun)利，預(yu)計2023年3月達(da)到滿(man)(man)產狀態，屆時產能(neng)(neng)(neng)(neng)將達(da)到3萬片(pian)/月，預(yu)計對比亞(ya)迪半導(dao)體未(wei)來資(zi)產和(he)業(ye)務結(jie)構產生較大影響(xiang)。
此外，在終止上(shang)市之際，比亞迪半導體(ti)還接(jie)盤了成都紫光(guang)項目，也(ye)舉(ju)被業界解讀為(wei)擴大晶圓產(chan)能(neng)的一(yi)步。通過優化公司半導體(ti)板(ban)塊布(bu)局，擴大產(chan)能(neng)率先滿足內需，從(cong)而再(zai)外供(gong)面向(xiang)整個產(chan)業鏈，削減與母公司的關聯交易比例，最終達到上(shang)市的目的。
作(zuo)為一家(jia)半(ban)導體供應(ying)商，比亞迪(di)半(ban)導體現已實現IGBT、SiC器件(jian)、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源(yuan)及顯示等產(chan)品量產(chan)。其中，比亞迪(di)半(ban)導體最拿手的(de)便是IGBT汽車功率(lv)模塊，早(zao)于2005年就開始(shi)自研，目(mu)前已擁(yong)有(you)全(quan)產(chan)業(ye)鏈(lian)IDM模式的(de)運營能力(li)。
目(mu)前(qian)在(zai)IGBT模塊領域，比亞(ya)迪半導體也已站到國(guo)內(nei)頭(tou)部位置。資料顯示，2018年(nian)比亞(ya)迪半導體發(fa)布車規(gui)級領域具有標桿性意義的IGBT4.0技(ji)術；2021年(nian)，基于(yu)高密度(du)TrenchFS的IGBT5.0技(ji)術實現量產。目(mu)前(qian)在(zai)IGBT模塊領域，比亞(ya)迪半導體也已站到國(guo)內(nei)頭(tou)部位置。
據招股書顯示，在IGBT領域，比(bi)亞迪半(ban)導(dao)體2019、2020連續兩年在新能源乘用車(che)電(dian)機驅動器(qi)廠(chang)商中全球排名第(di)(di)二，國內廠(chang)商中排名第(di)(di)一，市(shi)(shi)場(chang)(chang)占有率(lv)(lv)達19%，僅次于英飛凌。另根據財通證*研(yan)報，2022年前三季(ji)度比(bi)亞迪半(ban)導(dao)體功率(lv)(lv)模塊裝機量(liang)市(shi)(shi)場(chang)(chang)份額達21.1%，接近賽(sai)道龍頭英飛凌25.7%的市(shi)(shi)場(chang)(chang)份額。
芯片(pian)自(zi)研or外購，仍舊“造(zao)不如買(mai)”？
中國(guo)關(guan)于購(gou)買(mai)核(he)心(xin)芯片還是自(zi)研的爭論由來(lai)已久。
“造不如買”的芯片產業(ye)思維，導致(zhi)了國(guo)內半導體產業(ye)差距(ju)被逐漸拉大(da)的事實。尤其是隨著中(zhong)興(xing)華為(wei)事件(jian)的發生(sheng)，國(guo)內廠商關于芯片自研還是外(wai)購的討論逐漸開(kai)始偏移。不僅是本土芯片企(qi)業(ye)在加大(da)自研力(li)度，積(ji)極提升競(jing)爭力(li)。終端巨頭也(ye)開(kai)始向產業(ye)鏈上游發力(li)，“跨(kua)界造芯”悄然興(xing)起。
對(dui)于(yu)上述巨頭(tou)跨界造芯而(er)言(yan)，做芯片需(xu)要有具(ju)體場(chang)景承接，不是(shi)(shi)為了做而(er)做，而(er)是(shi)(shi)基于(yu)短(duan)視頻、影像質量、云計算或是(shi)(shi)自動駕(jia)駛(shi)等內在需(xu)求。當(dang)然(ran)不管是(shi)(shi)哪些場(chang)景，巨頭(tou)造芯大多出于(yu)兩(liang)個目(mu)的：對(dui)內為了其(qi)主體業務(wu)而(er)服(fu)務(wu)，“性價比”是(shi)(shi)造芯的源動力，同時(shi)實現自身在同賽(sai)道的差異化(hua)競(jing)爭力；對(dui)外(wai)開拓(tuo)市場(chang)空(kong)間尋(xun)找新的增長點。
契合自身業務需求，提升競爭力
前者是(shi)行(xing)業廠商最明顯的趨(qu)勢。
從(cong)國際廠商視角來看，早(zao)在(zai)2013年(nian)，谷(gu)歌(ge)就開始研(yan)發用(yong)于AI場景的(de)TPU芯(xin)(xin)(xin)片，解決(jue)公(gong)司內部日(ri)益龐大運算(suan)需(xu)求與(yu)成本(ben)問題。亞馬(ma)遜(xun)也在(zai)2013年(nian)推出了Nitro1芯(xin)(xin)(xin)片，同樣是(shi)服務自身業務。時至今日(ri)，亞馬(ma)遜(xun)已經坐(zuo)擁網絡芯(xin)(xin)(xin)片、服務器(qi)芯(xin)(xin)(xin)片和人工(gong)智能機(ji)器(qi)學習芯(xin)(xin)(xin)片三(san)條產品線，8年(nian)倒騰出9顆(ke)芯(xin)(xin)(xin)。亞馬(ma)遜(xun)通過自研(yan)芯(xin)(xin)(xin)片處(chu)理Alexa語音(yin)助手的(de)運算(suan)，成功替代(dai)了英(ying)偉達(da)的(de)芯(xin)(xin)(xin)片，降低了30%的(de)成本(ben)。谷(gu)歌(ge)也發布了自研(yan)視頻(pin)處(chu)理芯(xin)(xin)(xin)片ArgosVCU，替換掉了數千萬個英(ying)特爾CPU，一舉(ju)為谷(gu)歌(ge)節省(sheng)了200億人民(min)幣(bi)的(de)資(zi)本(ben)開支。
亞(ya)馬遜、微軟、谷(gu)歌(ge)等幾家科技大(da)廠(chang)掌握了全球(qiu)大(da)部(bu)分的服務器算力。這些龐(pang)大(da)的算力需求，足以激勵他們研發(fa)自(zi)己(ji)的服務器芯片。所以，性價比是大(da)廠(chang)造芯的第一動(dong)力。
這(zhe)股造芯熱傳遞到國內，互聯網大(da)廠陸續加(jia)入群聊。
比(bi)如，百度擁有(you)“昆侖(lun)”和(he)“鴻鵠(hu)(hu)”兩大主打(da)芯片(pian)。其(qi)中昆侖(lun)作為一款AI芯片(pian)，除(chu)了常用深度學習算(suan)法等(deng)云(yun)端(duan)需求，還能(neng)適配諸如自然言語(yu)處置、大規模(mo)語(yu)音(yin)辨認、自動駕駛(shi)、大規模(mo)引(yin)薦等(deng)詳細終(zhong)端(duan)場景的(de)計算(suan)需求。鴻鵠(hu)(hu)是一款遠(yuan)場語(yu)音(yin)交互(hu)芯片(pian)，主要應(ying)用在車載(zai)語(yu)音(yin)交互(hu)、智能(neng)家居等(deng)場景，都與(yu)百度的(de)業(ye)務(wu)協同。
同樣的(de)道理(li)，阿(a)里平頭(tou)哥(ge)的(de)芯片很大程度也直(zhi)接(jie)服務于阿(a)里云的(de)生(sheng)態(tai)(tai)建(jian)設。另外，其還基(ji)于神(shen)龍架構(gou)，推出了(le)自己的(de)云服務器神(shen)龍服務器，并設計(ji)了(le)自己的(de)智能(neng)網(wang)卡芯片X-Dragon。總之(zhi)，通過不斷(duan)豐富生(sheng)態(tai)(tai)增強(qiang)其軟硬一體的(de)協作能(neng)力。
騰(teng)訊(xun)的(de)“滄海”、“紫霄(xiao)”和(he)“玄(xuan)靈”，分(fen)別(bie)針(zhen)對視頻處理(li)加速、AI芯片、智(zhi)能網卡芯片等，無一例外(wai)的(de)指向內需。
從(cong)快手和字節的(de)(de)造芯(xin)計劃(hua)也能看到(dao)，隨著互聯網(wang)公(gong)司(si)(si)業(ye)(ye)務的(de)(de)快速擴張，上層的(de)(de)視頻業(ye)(ye)務對硬件的(de)(de)要(yao)求(qiu)需要(yao)在芯(xin)片定(ding)義階段就要(yao)從(cong)實際(ji)需求(qiu)出發，做出符合自身業(ye)(ye)務特點的(de)(de)ASIC。這也是字節負責人提到(dao)的(de)(de)“公(gong)司(si)(si)無法(fa)找到(dao)能夠滿足(zu)其要(yao)求(qiu)的(de)(de)供應商”。
如(ru)果以市(shi)場上(shang)現有的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)來用(yong)，勢(shi)必只(zhi)能在老牌巨頭已(yi)經成熟的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)中做(zuo)選擇(ze)，這(zhe)無(wu)疑會加(jia)大硬件方面資金的投(tou)入和后續業(ye)務(wu)穩定(ding)性的風險。并(bing)且(qie)市(shi)面上(shang)的通用(yong)型(xing)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，往往不如(ru)專用(yong)型(xing)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)在優(you)化視頻(pin)體驗上(shang)做(zuo)的出色。在這(zhe)種(zhong)情況下，自研芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)成了必選項。
另一方面，高通(tong)、AMD以(yi)及(ji)英特爾等芯(xin)片大廠(chang)提供的通(tong)用產品，越來越難以(yi)滿足互聯網科(ke)技廠(chang)商們的現實(shi)需求。同時也(ye)導致了(le)很多科(ke)技公司采購芯(xin)片的成本在不斷(duan)上升，過去由(you)于話(hua)語權的羸弱(ruo)使其只能聽之(zhi)任之(zhi)；但如今隨著各家自(zi)研(yan)芯(xin)片的出爐，其對(dui)大廠(chang)的“蠻橫”也(ye)有了(le)一些底氣(qi)。種(zhong)種(zhong)因(yin)素下(xia)，自(zi)研(yan)芯(xin)片逐漸成為必選項(xiang)。
家電巨(ju)頭紛紛自(zi)研芯片的(de)(de)原因也(ye)不難理解。一方面(mian)，在(zai)(zai)國家大環境對于芯片自(zi)主(zhu)可控(kong)的(de)(de)要求趨勢下，不希望(wang)命(ming)脈被(bei)掌(zhang)握在(zai)(zai)外(wai)資(zi)手中，所以下定決心(xin)自(zi)研芯片，提升自(zi)身(shen)核心(xin)競爭力；另一方面(mian)，自(zi)主(zhu)研發對終端企業(ye)更有價(jia)值的(de)(de)地方在(zai)(zai)于提升產品(pin)的(de)(de)差異化，更好的(de)(de)做好軟硬件的(de)(de)適配及性能優化。
在打造差異化優(you)勢方面(mian)(mian)，OPPO、vivo、小米等(deng)手機(ji)公司盡管不會面(mian)(mian)臨被卡脖子的困境，但一定存在芯片的趨(qu)同性問(wen)題，要產生技(ji)術(shu)力上的競爭，自研(yan)芯片同樣是必選項。
然而，對于車企自研(yan)芯片的必要性，業界(jie)眾說(shuo)紛紜。
有觀點指(zhi)出(chu)，隨著電(dian)(dian)動汽(qi)車(che)(che)(che)滲透(tou)率快速增長，智能電(dian)(dian)動汽(qi)車(che)(che)(che)的(de)供(gong)應鏈也(ye)相對成熟。在(zai)上游，英偉達(da)、高通等(deng)(deng)專(zhuan)做(zuo)芯片(pian)(pian)(pian)的(de)公司能為大(da)部分(fen)車(che)(che)(che)企(qi)提供(gong)自動駕駛、座艙芯片(pian)(pian)(pian)等(deng)(deng)產品。其相比大(da)部分(fen)車(che)(che)(che)企(qi)更(geng)具規模優勢，能以巨大(da)的(de)出(chu)貨量平攤(tan)掉更(geng)多研發成本，能在(zai)與臺積電(dian)(dian)等(deng)(deng)代工廠(chang)合作(zuo)時拿到更(geng)低的(de)單顆芯片(pian)(pian)(pian)報(bao)價。
而車企自己研發(fa)大算力芯(xin)片，則是上述(shu)規模優勢(shi)的反面。車企需要承(cheng)擔極高的研發(fa)費用，如果芯(xin)片全部自用，平攤(tan)到每輛車上，自研芯(xin)片不一定比外采便(bian)宜。
不(bu)過(guo)在造芯必要與(yu)否，成本是(shi)否合適的問題(ti)到來之前，有資源、有野(ye)心的頭部車企仍會嘗(chang)試自研智能座(zuo)艙、自動(dong)駕(jia)駛等大算力芯片。
因為(wei)芯片(pian)和依托于芯片(pian)的(de)智能化體驗(yan)，日益成為(wei)車(che)企賣車(che)的(de)競爭(zheng)力(li)之一(yi)。自(zi)動駕駛(shi)、智能座艙芯片(pian)往上承托著軟(ruan)件系統(tong)，軟(ruan)件中流轉著數據，數據是車(che)企感知用戶(hu)行為(wei)、迭代系統(tong)的(de)必要內容(rong)。那些希望像蘋果或特斯拉那樣，以持續(xu)升級(ji)的(de)軟(ruan)硬(ying)件系統(tong)，帶來非凡體驗(yan)、品牌黏(nian)性(xing)的(de)車(che)企，不可能不嘗(chang)試自(zi)研芯片(pian)和操(cao)作(zuo)系統(tong)。
因此，包括蔚(yu)小(xiao)理在(zai)內的車企都有(you)(you)這個野心。一(yi)來，高端芯片的自(zi)主可控(kong)一(yi)直受(shou)到政(zheng)策驅動(dong)，扶持(chi)本土半導體產業是趨(qu)勢亦是必(bi)然(ran)；二來，通過自(zi)研(yan)AD芯片不僅有(you)(you)助于車企構建全棧自(zi)研(yan)的能(neng)力，一(yi)定程度上(shang)還(huan)能(neng)夠(gou)提升品牌價值。
市場環(huan)境下，穩固供應鏈安全
中美(mei)貿易摩擦(ca)，導致的海外(wai)廠商供貨困難，又(you)加速(su)了半(ban)導體行業的“國產替代”熱潮(chao)。
如上文所述，無論(lun)是從企(qi)業自身戰略(lve)層(ceng)面還是行業整體(ti)環(huan)境來(lai)看，“造芯”對于(yu)技術(shu)驅(qu)動的大(da)廠都(dou)值(zhi)得嘗試。
其好(hao)處(chu)在(zai)于，相比通(tong)用芯(xin)片的高(gao)門(men)檻，專用芯(xin)片設計的研發對大廠而言相對容(rong)易(yi)許多(duo)。并且能提升(sheng)其產品體(ti)驗和(he)服務差異化這一(yi)核心優勢。
另(ling)外，自主(zhu)研(yan)發(fa)可以使其(qi)在成本(ben)與流程上(shang)做到最優，提高安(an)全性(xing)和靈活(huo)性(xing)，在長中短各個階段不同層次上(shang)進行更快的創(chuang)新，使其(qi)在芯片的立項(xiang)、進度和交(jiao)付上(shang)掌握(wo)主(zhu)動性(xing)。
開拓市(shi)場空間，尋找(zhao)新增長點(dian)
最后，我們再圍(wei)繞“巨頭造芯或(huo)將(jiang)對(dui)外開拓市場空間尋找新(xin)的增長點”這一角度來談談。
縱觀半導體產業過(guo)去幾十年(nian)的(de)發(fa)展歷程，跟硬件市場的(de)趨勢息息相關。
國外(wai)方(fang)面，英特爾的崛(jue)起伴隨著PC行業的繁榮，高通的發展依托于(yu)智能手機的擴張，英偉達后來居上(shang)也是乘上(shang)了游戲、加(jia)密貨幣和AI的東風。
所(suo)以(yi)對當(dang)前的(de)國內巨頭來說(shuo)，最重要的(de)其實是(shi)找(zhao)到一個屬于自(zi)己(ji)的(de)應(ying)用場(chang)景(jing)，無(wu)論是(shi)云計算(suan)、AI訓練(lian)、還是(shi)MCU，有沒有競爭力，能不(bu)能打，都需要在市(shi)場(chang)中去嘗(chang)試。
以華(hua)為(wei)海思為(wei)例，其(qi)第(di)一筆訂單來自大(da)華(hua)股份的(de)安防(fang)監控市場，然后依(yi)托華(hua)為(wei)在通(tong)信領域的(de)基(ji)(ji)礎，研發基(ji)(ji)站(zhan)和基(ji)(ji)帶(dai)芯(xin)片，再然后就是大(da)眾所熟知的(de)麒(qi)麟系列，依(yi)托于華(hua)為(wei)的(de)智能手機走向萬千消費者。
但從(cong)后起之(zhi)(zhi)秀的(de)進(jin)展來(lai)(lai)看(kan)，無論是百度還是阿里，或(huo)者其他跨界巨頭(tou)，要打開外部市(shi)場上并不容易。而從(cong)大(da)廠分拆(chai)出(chu)來(lai)(lai)，獨(du)立融資(zi)，可能是其芯片業務市(shi)場化(hua)的(de)必經(jing)之(zhi)(zhi)路。
一方(fang)(fang)面，分拆(chai)上(shang)市(shi)(shi)可以拓寬融資渠道、降低資產負債率，并(bing)有利(li)于優化資本結構，推出市(shi)(shi)場化的激勵機制；另一方(fang)(fang)面，從(cong)自身業務(wu)內部(bu)拆(chai)分出來后(hou)，也能夠(gou)更(geng)方(fang)(fang)便(bian)給其(qi)他(ta)同行供(gong)貨(huo)(huo)，給更(geng)多領域客(ke)戶供(gong)貨(huo)(huo)，從(cong)而迅速擴(kuo)大市(shi)(shi)占率、尋找新的增長點。
寫在(zai)最(zui)后
從(cong)(cong)當前(qian)大(da)廠造(zao)芯(xin)的(de)(de)(de)入局進(jin)程來看，現階各(ge)巨頭造(zao)芯(xin)的(de)(de)(de)“出(chu)口”大(da)多精準地瞄向了自身業務，且正在(zai)出(chu)現分拆(chai)謀求獨立上市的(de)(de)(de)跡象和案例，而從(cong)(cong)“造(zao)芯(xin)”這件事本身和所處的(de)(de)(de)競爭環境來看，“造(zao)芯(xin)”的(de)(de)(de)高(gao)門(men)檻決定了入局“造(zao)芯(xin)”的(de)(de)(de)大(da)廠，很難避(bi)免后續過程的(de)(de)(de)持(chi)久戰(zhan)。
但無論(lun)怎(zen)樣，芯片行業“造不(bu)如買”的發展邏輯正在(zai)成為過去式，被(bei)遺(yi)留(liu)在(zai)歷史“吱呀呀”的車轍(che)里。
