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這(zhe)個秋天，手機產業迎(ying)來了(le)又一場“芯片大戰”。

首先是此前的(de)(de)蘋果發(fa)布(bu)會(hui)，公布(bu)了(le)iPhone 15 Pro搭(da)載(zai)的(de)(de)A17 Pro芯片，其(qi)采用臺積電3nm制程工藝，性能相比上代A16芯片提升20%。接下(xia)來，在(zai)10月25日夏威夷舉(ju)辦(ban)的(de)(de)2023年驍龍峰會(hui)上，高通正式推出了(le)驍龍8 Gen3芯片，其(qi)將生成式人工智能功(gong)能直接引入芯片組，加(jia)快了(le)密(mi)集計算任務(wu)的(de)(de)處理能力，支(zhi)持在(zai)端側(ce)部署AI大模型。目前，搭(da)載(zai)驍龍8 Gen3的(de)(de)安卓機型已(yi)經亮相。

在此(ci)刻，相信科技(ji)愛好者的(de)熱情已經被點燃，而大家接下來的(de)最為期待的(de)名字就應該是——天璣。

據悉(xi)，即將(jiang)發(fa)布的(de)(de)天璣9300采用突破性的(de)(de)全大核CPU設(she)計，基于臺積電(dian)4nm工藝(yi)制程打造，可謂在性能與功耗上都實(shi)現了質的(de)(de)飛躍。這枚芯(xin)片被譽為天璣系列的(de)(de)代(dai)表作，可以與蘋果(guo)的(de)(de)A17 Pro相媲美。

對于用戶來(lai)說(shuo)，當然迫切希望(wang)盡(jin)快體驗(yan)到(dao)天璣(ji)9300，同時(shi)也(ye)會有一個疑(yi)問在心頭升起：哪家手機(ji)廠商能(neng)在天璣(ji)9300調校上做到(dao)最好，發揮出這枚跨時(shi)代芯(xin)片(pian)的最大價(jia)值?

這個問題，或許(xu)已經(jing)有了答案。根據相關消息透露，天璣9300已經(jing)率先完成和(he)vivo自研影像(xiang)芯片(pian)V3的適配調通，并將于(yu)vivo X100系列中首發搭載。作(zuo)為(wei)聯發科的戰略(lve)合作(zuo)伙伴，vivo與(yu)聯發科的又一(yi)次合作(zuo)備受(shou)期待。

這里我們不免想(xiang)起(qi)手(shou)機圈的一句話：天璣調(diao)校看藍廠。

一直以來，vivo與聯發科(ke)保持著緊(jin)密合作(zuo)，通(tong)過深度聯調和適配，在幾代產(chan)品中都(dou)呈(cheng)現(xian)出了(le)天(tian)璣系列的(de)最佳表現(xian)。vivo和天(tian)璣合力(li)沖擊(ji)安卓王者，已(yi)經給廣大(da)用戶(hu)留下了(le)深刻印(yin)象(xiang)。

借著天璣9300即(ji)將問(wen)世，vivo X100即(ji)將首發(fa)搭載的機會(hui)，我(wo)們可以來聊(liao)聊(liao)幾個手機領域的關鍵(jian)話題：

為什(shen)么手機(ji)芯片調校工作會如此重(zhong)要?

天璣調校能力，將給vivo X100系(xi)列帶來哪些價值與(yu)驚喜?

“天(tian)璣之王”這頂(ding)寶冠，vivo是如何煉成的？

手機芯片調校能力

為何越來越重要？

手(shou)機芯片調(diao)校，是一個正不斷破圈的概念。曾經(jing)只是發燒友與科技(ji)黨關心的問題，如今變成(cheng)了絕大(da)部分用(yong)戶都會在意的選項。

所謂(wei)芯片調校(xiao)，是指讓手(shou)機處(chu)理器(qi)(qi)更加適配自身軟硬件體系的(de)過程(cheng)。同(tong)一(yi)顆處(chu)理器(qi)(qi)，在不同(tong)的(de)調校(xiao)方案與調校(xiao)經驗下，最終發揮出的(de)性能差異巨(ju)大，直接關聯甚至決定(ding)了手(shou)機產品(pin)的(de)最終表現(xian)。比(bi)如說：

1.溫度。手機(ji)中(zhong)，芯片的(de)散熱方(fang)案決(jue)定了手機(ji)的(de)發(fa)(fa)熱表現，優秀的(de)調校方(fang)案可以極大改善手機(ji)發(fa)(fa)熱、發(fa)(fa)燙(tang)等問題。

2.幀(zhen)率穩定性(xing)。在移動游戲等場景下，幀(zhen)率表現是玩家關注(zhu)的核心，而芯片調校則直接關聯手機性(xing)能輸(shu)出，影(ying)響幀(zhen)率的穩定性(xing)。

3.兼容問題。手機(ji)芯片架(jia)構(gou)需要整個(ge)手機(ji)的軟(ruan)硬件(jian)體系來(lai)進行適配(pei)，如果(guo)芯片調校(xiao)出現問題，很容易造(zao)成卡(ka)頓、應用閃(shan)退等問題。

總而言之，芯片(pian)調(diao)校能(neng)力決定(ding)了紙面上的芯片(pian)性能(neng)，最終會不會縮(suo)水、要縮(suo)多少水。在摩爾定(ding)律接近極限的大背景下，芯片(pian)調(diao)校能(neng)力正(zheng)在變(bian)得(de)愈發重(zhong)要。消費者在購買(mai)手機之前先會問一句(ju)：芯片(pian)調(diao)校得(de)怎(zen)么(me)樣?

在(zai)多(duo)重(zhong)因(yin)素的(de)驅動(dong)下(xia)，芯(xin)片調(diao)校(xiao)能力正(zheng)在(zai)成為手機廠商的(de)核心競爭力。而vivo“天璣之王”的(de)美譽(yu)，價值也(ye)在(zai)不斷被放(fang)大。

五顆寶石的王冠

SoC芯片(pian)(pian)的最大重(zhong)要性在于(yu)器件高度集(ji)成，CPU、GPU、ISP、AI處理(li)單元等(deng)大量器件集(ji)成在一枚小(xiao)小(xiao)的芯片(pian)(pian)上。這給智能手機帶(dai)來了無(wu)限可能，也(ye)給芯片(pian)(pian)調校(xiao)工作帶(dai)來了巨(ju)大挑戰。

芯(xin)片(pian)調校工作(zuo)，挑戰在于(yu)找到平衡點(dian)，包括性能與功耗間(jian)(jian)的平衡，軟(ruan)件與硬件間(jian)(jian)的平衡，不(bu)同器件之(zhi)間(jian)(jian)的平衡等(deng)。而最(zui)(zui)難的地方(fang)莫過于(yu)讓芯(xin)片(pian)每一(yi)個器件、每一(yi)項能力都最(zui)(zui)大化(hua)發揮(hui)其(qi)價值——天璣9300聯合(he)vivo X100卻做到了這一(yi)點(dian)。

在CPU、GPU、APU、內存(cun)以及與vivo自研(yan)影像芯片(pian)聯合(he)調優上，vivo與聯發科攜手打造了五項領先的“天璣王者”，從而實現了計(ji)算、圖(tu)像、內存(cun)、AI、影像處理五大能力全面進化，這(zhe)也就是(shi)玩(wan)家們(men)津津樂道的“五殺”。

如(ru)果說，每(mei)一(yi)項領先都是一(yi)顆寶石，那么(me)天璣(ji)9300在vivo的調校能力下(xia)，就將成(cheng)為(wei)一(yi)頂鑲滿五顆寶石的王冠。具(ju)體而言，其中包括：

1.8顆“全大核(he)”CPU，打造性能(neng)寶(bao)石(shi)。

這次(ci)天璣9300最為外界關注(zhu)的(de)一(yi)點(dian)，就(jiu)是其(qi)打(da)造(zao)了由4顆(ke)Cortex-X4超大核(he)、4顆(ke)Cortex-A720大核(he)組成(cheng)的(de)8顆(ke)“全大核(he)”CPU。根據Arm公布的(de)信息，基于Armv9的(de)Cortex-X4超大核(he)心將再次(ci)突(tu)破智能手機的(de)性能極限，相(xiang)比(bi)X3性能提(ti)升15%。得益于全新的(de)高效(xiao)微架構，Cortex-X4在相(xiang)同(tong)工藝(yi)上(shang)可降低能耗40%。8顆(ke)全大核(he)設計(ji)，會讓天璣9300在性能和功耗上(shang)都實現質的(de)飛躍(yue)，與蘋果 A17 Pro共同(tong)處在移(yi)動SoC芯片(pian)的(de)第一(yi)梯隊(dui)。

2.最強GPU，點亮圖像寶石。

在(zai)用(yong)戶非(fei)常關(guan)注的(de)(de)GPU方面，天(tian)璣9300采(cai)用(yong)了ARM迄今為(wei)止最強大(da)的(de)(de)Immortalis-G720 GPU架構，不僅在(zai)性能上(shang)有(you)顯著提升，效率上(shang)也有(you)突破性進展，從而帶(dai)給用(yong)戶更加(jia)強大(da)的(de)(de)圖顯能力。

3.新一(yi)代APU，激(ji)活智能寶石。

隨(sui)著(zhu)端側AI大(da)(da)模型等(deng)(deng)能(neng)力在(zai)(zai)手機中的(de)重要(yao)性不斷(duan)提升，手機芯(xin)片的(de)AI算力重要(yao)性也與日俱(ju)增。天璣9300集成(cheng)了(le)聯(lian)發科在(zai)(zai)APU領域的(de)探索(suo)，AI性能(neng)和能(neng)效(xiao)都將(jiang)有較大(da)(da)提升。在(zai)(zai)vivo的(de)調(diao)校能(neng)力支持下(xia)(xia)，接下(xia)(xia)來的(de)X100系列應(ying)該會在(zai)(zai)大(da)(da)模型等(deng)(deng)方面給(gei)用戶帶來更大(da)(da)驚喜。

4.新(xin)一代自研芯(xin)片V3，連通影(ying)像寶石(shi)。

vivo的(de)(de)(de)自研V系(xi)列影像芯片(pian)與天璣芯片(pian)聯合優(you)化(hua)水(shui)準，一直以來(lai)都廣受用戶認(ren)可。這一次(ci)，X100系(xi)列中搭載的(de)(de)(de)V3芯片(pian)，將采用全新設計(ji)的(de)(de)(de)多(duo)并發AI感知(zhi)-ISP架(jia)構和第二代FIT互聯系(xi)統，降低功耗的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)極大提升影像算(suan)力。同(tong)時(shi)能夠靈活切換(huan)算(suan)法(fa)模式，在V3芯片(pian)和天璣平臺間無縫銜接(jie)，最(zui)大化(hua)實現“1+1>2”的(de)(de)(de)效果，為vivo X100贏(ying)得“機(ji)圈滅霸”的(de)(de)(de)諢名。

5.全球(qiu)首發LPDDR5T內存(cun)，釋放(fang)內存(cun)寶石。

為了(le)(le)配(pei)合SoC的性能提升，vivo X100系列(lie)將全球(qiu)首(shou)發(fa)LPDDR5T。其傳輸速度可以達到驚(jing)人的9.6Gbps，較(jiao)上一(yi)代LPDDR5X內(nei)存提升了(le)(le)13%，這使得它(ta)成為目前全球(qiu)最快(kuai)的移動內(nei)存之一(yi)。這讓(rang)X100系列(lie)不僅(jin)算力(li)閃耀，存力(li)同樣驚(jing)艷。

五大領先實力(li)構筑的(de)五顆寶石(shi)，最終讓vivo與天璣合(he)力(li)沖王，鑲嵌成(cheng)了X100系列(lie)“天璣之(zhi)王”的(de)寶冠。回望來時(shi)路，我們會發現王冠不是一天鑄成(cheng)的(de)，它需要巨大的(de)技(ji)術(shu)投入，經歷漫長的(de)磨合(he)與探索。

年年歲歲地堅持

相比(bi)于其(qi)他(ta)技術(shu)創新(xin)，芯片調校不(bu)僅需要龐(pang)大的(de)綜(zong)合投入，還更加考驗產業經驗與合作深(shen)度，需要在日積月累中(zhong)磨(mo)礪(li)出來，需要在深(shen)度合作中(zhong)不(bu)斷(duan)相互(hu)適配，最終(zhong)完(wan)成聯(lian)合創新(xin)。

在(zai)vivo X100系列首發天璣9300并取得五項領(ling)先背后，是(shi)vivo和聯發科(ke)多年合作下所(suo)誕生(sheng)的默契，是(shi)深度聯調機(ji)制下逐漸積累起的經驗。

在vivo X80系(xi)列中，vivo與天璣(ji)平臺(tai)首次進行了(le)(le)自研(yan)芯片(pian)的(de)調通(tong)(tong)合(he)作。這次合(he)作中，為了(le)(le)實現(xian)全系(xi)性能的(de)越級體(ti)驗，vivo與聯(lian)發科創造性進行了(le)(le)深度(du)聯(lian)調。為了(le)(le)實現(xian)“同樣的(de)芯片(pian)，更(geng)好的(de)體(ti)驗”這一(yi)目標(biao)，vivo大幅革(ge)新(xin)了(le)(le)軟(ruan)件(jian)通(tong)(tong)路架構，帶來了(le)(le)游(you)戲性能與功耗上的(de)多(duo)項突破，并且(qie)通(tong)(tong)過軟(ruan)硬(ying)件(jian)加(jia)持，進一(yi)步發揮旗艦(jian)平臺(tai)的(de)影(ying)像處理能力。

到了vivo X90系列(lie)發布時(shi)，雙方進(jin)一步深化了聯合調校的合作機(ji)制。vivo在這次合作中(zhong)，真(zhen)正深入到了芯(xin)片(pian)的底(di)層技(ji)術領域，在早期階(jie)段就參(can)與到了天璣9200的研(yan)發過(guo)程中(zhong)。雙方最終帶來了以(yi)MCQ多循環隊列(lie)、王者(zhe)榮(rong)耀自適應(ying)畫質模式(shi)、芯(xin)片(pian)護(hu)眼、APU框(kuang)架融合以(yi)及AI機(ji)場(chang)模式(shi)為(wei)核心(xin)的5項聯合研(yan)發和(he)調校功能。而vivo與聯發科這一次長達20個月的合作，也在業界傳為(wei)美(mei)談，成為(wei)手機(ji)廠商(shang)(shang)與芯(xin)片(pian)廠商(shang)(shang)之間合作的代表和(he)典范。

而vivo X100系列的(de)(de)“天(tian)璣(ji)王(wang)冠”背后，是早在3年前，vivo就(jiu)與聯(lian)發科探討了(le)(le)全(quan)大(da)核(he)架構設計構想，并最(zui)終共(gong)同設計了(le)(le)天(tian)璣(ji)9300極為外(wai)界重(zhong)視的(de)(de)“全(quan)大(da)核(he)”架構。這種(zhong)由產品(pin)極致表(biao)現逆推底層功能創新，以聯(lian)合創新牽動芯片底層技術突(tu)破的(de)(de)模(mo)式，又一次(ci)刷新了(le)(le)手(shou)機產業(ye)的(de)(de)歷史，也(ye)構成(cheng)了(le)(le)今年vivo X100系列的(de)(de)最(zui)大(da)看點之(zhi)一。

“天(tian)璣之王”的成績很難，但邏(luo)輯(ji)很簡單，歲(sui)(sui)歲(sui)(sui)年年的投入與堅持，就是一(yi)切突破(po)的答案。

埋頭種因的收獲

提起vivo，我們就會想到那句話：埋(mai)頭種因。而這四個(ge)字在(zai)X100系列首發搭載天璣9300這件事上，可謂體現(xian)得淋漓(li)盡(jin)致。

提前(qian)3年(nian)的(de)深度合作，參(can)與(yu)研發，精細調校，都是(shi)X100系列在芯片中的(de)“埋頭種因(yin)”。而X100系列的(de)最終表現，就是(shi)種因(yin)得果的(de)最后收獲。

對于X100系列，我(wo)們(men)有(you)太(tai)多值(zhi)得期(qi)待(dai)的(de)內容。比(bi)如在影像(xiang)方面，自(zi)研影像(xiang)芯片V3是首個vivo自(zi)研6nm制(zhi)程的(de)影像(xiang)芯片。其與(yu)天璣(ji)9300的(de)深度合(he)作，必然將為用戶帶來在視(shi)頻、人(ren)像(xiang)等方面的(de)驚艷表現。

回頭看，不難發現芯片調校是(shi)一項清(qing)苦的工作。它需(xu)要耗費巨(ju)大的成本、時間、研(yan)發投(tou)入，帶來(lai)的創新能力卻(que)顯得不夠“耀眼”。

但它是一項用戶需要的工作(zuo)，是一件能實現極致產(chan)品體驗的工作(zuo)。于是vivo就去(qu)做(zuo)了，就去(qu)持(chi)續、深度、精細地完(wan)成(cheng)芯片調校，從聯合(he)調校、聯合(he)研發一路來到聯合(he)定義。

無數個這(zhe)樣的(de)工作，這(zhe)樣的(de)領域，組成(cheng)了vivo的(de)自研科(ke)技體(ti)系。無數個埋(mai)頭種因，讓vivo實(shi)現了“默默領先”，并一次(ci)次(ci)贏得(de)用戶的(de)信(xin)賴(lai)和(he)選擇(ze)。

欲(yu)戴(dai)寶冠，埋頭種(zhong)因。“天璣之王”就是這樣煉成(cheng)的(de)。