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在剛(gang)過去(qu)的一年里(li)，大家一同(tong)見證了先進(jin)封裝的崛起(qi)。

在摩爾定律逐漸失效(xiao)，先(xian)進制程技(ji)術進展(zhan)緩慢之(zhi)際，先(xian)進封裝(zhuang)異軍突起，成為了半導(dao)體(ti)業(ye)內的焦(jiao)點，在AI、云計算、新(xin)能源等領域(yu)的龐大需求之(zhi)下，推動了整個(ge)半導(dao)體(ti)封裝(zhuang)產(chan)業(ye)的快速發(fa)展(zhan)。

不僅僅是傳統的(de)(de)(de)封裝(zhuang)企(qi)業，許多原本專注于(yu)代工的(de)(de)(de)企(qi)業也開始進軍該市場，從臺積(ji)電的(de)(de)(de)CoWoS，到英(ying)特爾的(de)(de)(de)EMIB，再到三星的(de)(de)(de)X-Cube，各類2.5D與3D封裝(zhuang)陸(lu)續涌現并走向成熟，在封裝(zhuang)這片藍海中，掀起了(le)猶如千帆競逐的(de)(de)(de)熱(re)潮。

而更(geng)值得關注的是(shi)，為了開(kai)拓市場，滿足不同客(ke)戶的需(xu)求，巨頭們不惜豪(hao)擲數十億(yi)乃至百億(yi)來擴建(jian)和新(xin)建(jian)封裝廠(chang)(chang)，一場封裝建(jian)廠(chang)(chang)比拼(pin)，已經拉開(kai)了帷幕。

臺積電

臺積電在(zai)2023年(nian)搞(gao)定(ding)了兩(liang)家封裝廠，一座在(zai)竹南，一座在(zai)竹科。

首先是(shi)已經投入的(de)竹(zhu)南的(de)先進封測六(liu)廠。2023年6月8日，臺積電位于竹(zhu)南的(de)先進封測六(liu)廠正式啟用，該廠位于竹(zhu)南科學園區，占(zhan)地 14.3 公頃，其主要(yao)面(mian)向下一代高性能(neng)(neng)計算、人工智能(neng)(neng)和(he)移動(dong)設備等產(chan)品(pin)，于2020年開始建設，是(shi)臺積電目前最大的(de)封測廠。

這(zhe)是(shi)臺(tai)積(ji)電首座整合前(qian)、后段制(zhi)程和測(ce)試的 All-in-one 自動(dong)化先進(jin)封測(ce)廠，臺(tai)積(ji)電稱，這(zhe)將為(wei) TSMC-SoIC 工藝量產打(da)下(xia)基礎。

臺積電(dian)在聲明中表示，先進(jin)封測六廠(chang)將使公(gong)司能有更完備(bei)且具(ju)有彈(dan)性(xing)的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進(jin)封裝及硅(gui)堆(dui)疊技術產能，并對生產良率(lv)與產品性(xing)能帶來更高綜效。

臺積電指(zhi)出(chu)，該廠無塵(chen)室面積大于(yu)臺積電其(qi)他(ta)所有(you)封(feng)裝廠的(de)無塵(chen)室面積之和，預計每(mei)年(nian)可處理超(chao)過一百萬片 300mm 晶圓(yuan) ，每(mei)年(nian)測試服(fu)務時長將(jiang)超(chao)過 1000 萬小時。此前，由于(yu)先進封(feng)裝產能嚴(yan)重不足，臺積電擠壓了大量來自(zi)英偉達(da)等 GPU 供(gong)應商(shang)的(de)訂單。

而后是竹(zhu)科，臺(tai)積電于(yu)2023年7月(yue)25日正式(shi)確認(ren)，因(yin)應英偉(wei)達、AMD 等廠商對 AI 芯片 CoWoS 等先(xian)進封裝(zhuang)的需求，將(jiang)斥(chi)資 900 億(yi)新臺(tai)幣在苗栗縣(xian)銅鑼鄉興建先(xian)進封裝(zhuang)廠。

據透(tou)露，新竹科學園區管(guan)理(li)局(ju)已同意核撥土(tu) 7 公頃(qing)土(tu)地(di)，預定 2026 年底(di)完成建廠，2027 年第(di) 3 季(ji)度量產(chan)(chan)，這座封裝(zhuang)廠的月產(chan)(chan)能為11萬(wan)片12英(ying)寸晶圓的3D Fabric制程技術產(chan)(chan)能，主(zhu)要提供“基(ji)板上晶圓上芯片封裝(zhuang)”（CoWoS）， 完工(gong)后可創造 1500 個就業機會。

值得(de)(de)一提的是，此前還有(you)消息傳出，臺(tai)(tai)積電正(zheng)計劃在(zai)臺(tai)(tai)中地區建設第 7 家先進封(feng)(feng)裝和測試工廠，目前正(zheng)在(zai)評估嘉義科學園(yuan)區和云林，雖然(ran)并未(wei)得(de)(de)到官方(fang)確認，但也從另(ling)一個角度體現出了臺(tai)(tai)積電目前先進封(feng)(feng)裝產能的緊俏(qiao)。

英特爾

英特爾雖(sui)然不(bu)(bu)像(xiang)臺(tai)積電那樣有大量(liang)來(lai)自代工客戶的封裝訂單，但它對于封裝的需求，卻一點也不(bu)(bu)少。

2021年(nian)5月3日，英特爾宣布投資(zi)35億美(mei)元，來擴(kuo)(kuo)建新墨西哥州的(de)Rio Rancho 工(gong)廠，主要是升級(ji)該(gai)工(gong)廠的(de)EMIB 和Foveros 的(de)3D 封裝技術，而在今年(nian)1月24日，英特爾的(de)Rio Rancho 工(gong)廠 Fab 9 正式擴(kuo)(kuo)建完成(cheng)。

英特(te)爾(er)表示，該(gai)廠(chang)包(bao)括了英特(te)爾(er)突(tu)破性(xing)的(de) 3D 封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu) Foveros，該(gai)技(ji)(ji)術(shu)為(wei)組合針對(dui)功(gong)耗、性(xing)能進行優(you)化的(de)多個(ge)芯片(pian)提供了靈活(huo)的(de)選擇和成本。位于 Rio Rancho 的(de) Fab 9 和 Fab 11x 工廠(chang)是英特(te)爾(er) 3D 先進封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)大規(gui)模生產的(de)第(di)(di)一個(ge)運營基(ji)地。這也是英特(te)爾(er)第(di)(di)一個(ge)位于同(tong)一地點的(de)大批量先進封裝(zhuang)(zhuang)工廠(chang)，標(biao)志著(zhu)端(duan)到端(duan)制(zhi)造流程創造了從需(xu)求到最終產品的(de)更高(gao)效的(de)供應鏈。

Fab 9 將有助于(yu)推(tui)動英特爾(er)先進(jin)(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)創新的下一個(ge)時代(dai)。隨著(zhu)半導(dao)體行業進(jin)(jin)(jin)入在封(feng)裝(zhuang)中使用多個(ge)“小芯片”的異構時代(dai)，Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互(hu)連橋）等先進(jin)(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)為實(shi)現 1 萬億美元目標提供(gong)了(le)更(geng)快、更(geng)具(ju)成本效益的途徑芯片上的晶(jing)體管并將摩爾(er)定律延續(xu)到 2030 年以后。

除了新墨西哥外，英特爾(er)在(zai)馬來(lai)西亞也有布局，目前英特爾(er)在(zai)馬來(lai)西亞擁有4座工廠(chang)，分別為檳城和(he)居林（Kulim）的兩座封測(ce)廠(chang)，以及在(zai)居林負(fu)責生(sheng)產測(ce)試(shi)設備(bei)的系統整(zheng)合和(he)制造服務廠(chang)（SIMS）和(he)自制設備(bei)廠(chang)（KMDSDP）。

而英特爾(er)2021年宣布投資200億(yi)美(mei)元的(de)IDM 2.0計劃，其中有70億(yi)美(mei)元將用于(yu)馬來(lai)西亞(ya)，目(mu)前(qian)正在馬來(lai)西亞(ya)檳(bin)城(cheng)和居林分(fen)別興建兩座封測廠(chang)，其中位(wei)于(yu)檳(bin)城(cheng)的(de)封測廠(chang)未來(lai)將生產(chan)最先(xian)進的(de)3D IC封裝Foveros，預計會在2024或(huo)2025年啟用，這也(ye)是英特爾(er)在美(mei)國(guo)俄勒岡州(zhou)廠(chang)與(yu)新墨西哥州(zhou)廠(chang)之后，首座海外Foveros技術的(de)先(xian)進3D封裝廠(chang)。

值得一提(ti)的(de)是，英(ying)特爾(er)(er)同時也在(zai)檳城(cheng)設(she)有研發中心。換句話說，英(ying)特爾(er)(er)在(zai)馬來西(xi)(xi)亞的(de)所(suo)投資的(de)設(she)施加起來，幾乎就是“迷(mi)你英(ying)特爾(er)(er)”，僅(jin)未設(she)有晶圓代工廠(chang)，凸顯(xian)出馬來西(xi)(xi)亞對英(ying)特爾(er)(er)至關(guan)重要的(de)地位(wei)。

除(chu)此之外，2023年6月(yue)16日，英特(te)爾(er)還宣布(bu)，將(jiang)在(zai)波蘭弗羅茨(ci)瓦投(tou)資46億美(mei)元，新(xin)建(jian)一座先進封測(ce)廠，將(jiang)有(you)助于滿足(zu)英特(te)爾(er)預(yu)計(ji)(ji)到2027年對封裝和測(ce)試(shi)能力的關(guan)鍵需求。該(gai)工(gong)廠的設計(ji)(ji)和規(gui)劃(hua)將(jiang)立(li)即開始(shi)，施工(gong)將(jiang)在(zai)歐盟委(wei)員會批準之后開始(shi)，建(jian)成(cheng)后預(yu)計(ji)(ji)將(jiang)會創(chuang)造大約2000個工(gong)作崗位。

在英特爾擴大代工范(fan)圍，允許客戶單(dan)獨采(cai)購先進封裝(zhuang)后，相(xiang)信也能更好地利用新建封測廠的產能。

三星

由于HBM的火爆，三星也在四面出(chu)擊，不斷擴(kuo)大(da)自己(ji)的封裝(zhuang)產能。

在(zai)韓(han)國國內，三星電(dian)子斥資105億韓(han)元收購了三星顯(xian)示位(wei)于韓(han)國天安市的(de)工廠和設備，以擴(kuo)大(da)HBM產能，同時還計劃投資7000億至(zhi)1萬億韓(han)元新建封裝線(xian)。

而在國外，據(ju)日(ri)媒(mei)援引五位(wei)消息人士的(de)爆料指(zhi)出(chu)，三星正考慮在日(ri)本建立一條(tiao)芯片(pian)封(feng)(feng)測(ce)產線，以加強其先(xian)進封(feng)(feng)裝業務，同時與日(ri)本半(ban)導體材料及設備供應(ying)商建立更緊密的(de)聯系。

消(xiao)息人(ren)士指出，三(san)星新(xin)封測廠(chang)的(de)選址可能會在(zai)(zai)(zai)日(ri)本神奈(nai)川縣，因為三(san)星在(zai)(zai)(zai)那(nei)里(li)已經有(you)一座(zuo)研(yan)發中心(xin)。盡管時間等細節還沒確定，但(dan)投(tou)資(zi)額很可能在(zai)(zai)(zai)數百億日(ri)元(yuan)（約 7，500 萬美元(yuan)）。

三星整體依舊是圍(wei)繞著HBM展開(kai)，人工(gong)智能的(de)風潮還未(wei)遠去(qu)，擴建(jian)和(he)新(xin)建(jian)的(de)產(chan)線(xian)與工(gong)廠(chang)能讓它(ta)更好(hao)地滿足客戶需求。

SK海力士

SK海力士與三星類似，目光都(dou)集中在了HBM之上(shang)。

2023年(nian)6月，據韓媒報道稱，由(you)于AI半導體(ti)需求增加，存(cun)儲龍頭之一的SK海力(li)士正在(zai)擴(kuo)建HBM產線，計劃將HBM產能(neng)翻倍，其(qi)中擴(kuo)產焦點(dian)在(zai)于HBM3，SK海力(li)士正在(zai)準備投資后段(duan)工(gong)藝(yi)設備，將擴(kuo)建封裝HBM3的利川(chuan)工(gong)廠，預計到(dao)今年(nian)年(nian)末(mo)，后段(duan)工(gong)藝(yi)設備規模將增加近一倍。

而(er)在國(guo)外， SK海力(li)士此(ci)(ci)前曾表(biao)示，將投(tou)資150億美(mei)(mei)元(yuan)在美(mei)(mei)國(guo)建立先(xian)進的封(feng)裝(zhuang)設施(shi)，據(ju)消息人士透露，該(gai)工廠預計(ji)(ji)將在2025-2026年(nian)實現大規(gui)模生產，計(ji)(ji)劃招聘1000名工人。此(ci)(ci)外，該(gai)廠將用(yong)于封(feng)裝(zhuang)SK海力(li)士自家的存(cun)儲(chu)芯片(pian)和(he)其他(ta)美(mei)(mei)國(guo)公司(si)為機器學習和(he)人工智能應用(yong)而(er)設計(ji)(ji)的邏輯芯片(pian)。

美光

與海力士(shi)和(he)三(san)星相比，位于(yu)美國的(de)美光(guang)要(yao)稍許激進一(yi)些，光(guang)是(shi)去年，美光(guang)就有(you)四(si)個擴(kuo)建和(he)新建的(de)封裝(zhuang)廠(chang)。

2023年(nian)6月16日，美(mei)光宣(xuan)布(bu)計劃在未(wei)來幾年(nian)對其位于(yu)中國(guo)西安(an)的封(feng)裝測(ce)試工廠投資逾 43 億(yi)元人民(min)幣，公告稱(cheng)，美(mei)光已(yi)決定收(shou)購力成(cheng)半導體（西安(an)）有限公司（力成(cheng)西安(an)）的封(feng)裝設備，并(bing)計劃在美(mei)光西安(an)工廠擴(kuo)建新(xin)的廠房，并(bing)引進全(quan)新(xin)且高性能的封(feng)裝和測(ce)試設備，以期更(geng)好地(di)滿足中國(guo)客(ke)戶的需求。

此次(ci)宣布的擴建的新(xin)廠房將(jiang)引入全新(xin)產(chan)線(xian)，用于(yu)制造移動(dong) DRAM、NAND 及 SSD 產(chan)品(pin)，以強化西(xi)安工廠現有的封裝和測(ce)試能力。據悉，美光籌備該(gai)項(xiang)目已(yi)有一段時(shi)間(jian)，并已(yi)啟動(dong)在西(xi)安生產(chan)移動(dong) DRAM 的資質(zhi)認證工作。

2023年(nian)6月22日，美光(guang)在(zai)印度古吉(ji)拉特邦(bang)投資8.25億美元，建設新的(de)芯片(pian)封裝和(he)(he)測試工廠(chang)，該工廠(chang)將實現DRAM和(he)(he)NAND產品(pin)的(de)組裝和(he)(he)測試制造，即(ji)專注于(yu)將存儲晶(jing)圓(yuan)轉化為球柵(zha)陣列（BGA）集成電(dian)路封裝、存儲模塊和(he)(he)固態驅(qu)動器，并滿足國內(nei)外市場的(de)需求。

據介紹(shao)，美光(guang)古(gu)吉(ji)拉特邦新的封裝(zhuang)和測試設(she)施預計(ji)將于2023年(nian)開始分階(jie)段(duan)(duan)建設(she)。第一(yi)階(jie)段(duan)(duan)將包(bao)括50萬平方英(ying)尺的潔凈(jing)室空間的封測廠(chang)，將于2024年(nian)底開始運營，美光(guang)將隨著時間的推移，根據全(quan)球(qiu)需(xu)求趨勢逐步提高(gao)產能。美光(guang)預計(ji)，該(gai)項目(mu)的第二階(jie)段(duan)(duan)將于2020-2030年(nian)的后(hou)半期開始，其中(zhong)包(bao)括建造一(yi)個(ge)規模與第一(yi)階(jie)段(duan)(duan)類似的設(she)施。

2023年(nian)(nian)10月，美(mei)光(guang)宣布其(qi)位(wei)于(yu)馬來西亞檳城Batu Kawan新建的(de)封裝和測試(shi)廠落成。這是該公司位(wei)于(yu)馬來西亞的(de)第二家封測工廠，投(tou)資10億美(mei)元。美(mei)光(guang)表(biao)示，未來幾年(nian)(nian)內將繼續增(zeng)加10億美(mei)元的(de)投(tou)資，將工廠面積增(zeng)加到150萬平方英尺。擴建后，美(mei)光(guang)可以(yi)(yi)提(ti)高產能，并進一步(bu)加強(qiang)其(qi)組裝和測試(shi)能力，使其(qi)能夠提(ti)供(gong)領(ling)先(xian)的(de)NAND、PCDRAM和SSD模塊，以(yi)(yi)滿足對人工智能、自動(dong)駕(jia)駛(shi)或電動(dong)汽車等變(bian)革技術(shu)不(bu)斷增(zeng)長的(de)需(xu)求(qiu)。

2023年11月，美光位于臺中(zhong)的(de)先進(jin)(jin)(jin)封裝測試廠（臺中(zhong)四廠）正式建成開(kai)幕，該工(gong)廠以內(nei)存先進(jin)(jin)(jin)封裝為主，未來將會是美光發展(zhan)1-gamma先進(jin)(jin)(jin)制程與(yu)HBM3E高帶寬內(nei)存先進(jin)(jin)(jin)封裝的(de)重要(yao)基地(di)。

日月光

全球(qiu)最大封測(ce)公司日月(yue)光(guang)把目光(guang)放到了東南亞，開(kai)始積(ji)極擴充馬(ma)來(lai)西(xi)亞封測(ce)廠產能，

2022年(nian)(nian)(nian)11月，日月光(guang)在馬來西亞檳城的新廠(chang)(chang)四廠(chang)(chang)及五(wu)廠(chang)(chang)動工(gong)，預計2025年(nian)(nian)(nian)完工(gong)，兩座廠(chang)(chang)房完工(gong)后，總建筑(zhu)面(mian)積(ji)將(jiang)達到200萬平(ping)方英尺，是既有(you)廠(chang)(chang)房面(mian)積(ji)的2倍。日月光(guang)當時(shi)指出，將(jiang)在5年(nian)(nian)(nian)內投資3億美(mei)元，擴大(da)馬來西亞生產廠(chang)(chang)房，采購先(xian)進設備，訓練培(pei)養更(geng)多工(gong)程人才。

而(er)日月光在今年1月公布(bu)，馬來西亞(ya)檳城四廠(chang)和新(xin)參觀中心日前舉行啟用典(dian)禮，檳城四廠(chang)主(zhu)要鎖定(ding)銅片(pian)橋接（copper clip）和影(ying)像感測器封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產線，也(ye)會布(bu)局先進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產品。目前日月光馬來西亞(ya)檳城封(feng)(feng)(feng)測廠(chang)產品包括導線架封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、打線BGA封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、復晶(jing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、內存(cun)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、晶(jing)圓級芯(xin)片(pian)尺寸封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（WLCSP）等。

值得一提(ti)的事，日月(yue)光(guang)還在1月(yue)19日公(gong)告表示，馬來西亞(ya)子(zi)公(gong)司(si)投(tou)資馬幣6969.6萬令吉（約新臺幣4.64億元），取得馬來西亞(ya)檳城州桂花城科技(ji)園(yuan)土(tu)地(di)使用權，因應營運需求，產業(ye)人士分析，日月(yue)光(guang)此次投(tou)資項目，也布局先進封裝。

安靠

全(quan)球排名第二的封(feng)測(ce)廠商安靠則是(shi)四面出(chu)擊，分別在(zai)越南、美國和(he)歐洲建起了新廠。

2023年10月，安靠位于(yu)越南北寧省(sheng)的先(xian)進封測(ce)工廠竣工投(tou)運。據安靠科(ke)(ke)技介紹，其越南園區(qu)位于(yu)安豐II-C工業園區(qu)內(nei)，占地57英畝，將成為安靠科(ke)(ke)技規模最大的工廠。

此前安靠表示，新(xin)工廠(chang)的第一階(jie)段將專注于(yu)為世界(jie)領先(xian)的半導體和電子制造公司提供先(xian)進(jin)的系統(tong)級封裝（SiP）封裝和測試解決方案。第一階(jie)段的投資預估約2.5億美(mei)元，潔(jie)凈室(shi)面積約20000平方米。

2023年12月，安靠宣布將斥資20億美(mei)元在美(mei)國(guo)亞(ya)利桑那州皮奧里亞(ya)市建造一座新的先進(jin)半導(dao)體封(feng)裝和測(ce)試(shi)(shi)設(she)施，可創造多(duo)達2000個就業(ye)崗位，預計在未來兩到三年內開(kai)始生產(chan)，該(gai)設(she)施將為(wei)附近(jin)的臺積(ji)電工廠生產(chan)的芯(xin)片進(jin)行封(feng)裝和測(ce)試(shi)(shi)。

安靠表示，新廠(chang)(chang)開業后，蘋果(guo)將成(cheng)為(wei)第(di)一(yi)個也(ye)是(shi)最大(da)的客戶(hu)，該廠(chang)(chang)還會為(wei)其他(ta)公司(si)提供服務(wu)，并將利用該設(she)施來封裝其他(ta)芯片。新廠(chang)(chang)的第(di)一(yi)期預計(ji)將在未來兩到三(san)年(nian)內投產，其已申請“芯片法案”的補助資金。“芯片法案”的520 億(yi)美(mei)元補貼(tie)中的至少有25億(yi)美(mei)元已指定用于“國家先進(jin)封裝制造(zao)計(ji)劃”，這(zhe)座新廠(chang)(chang)有望取得補助。

今年1月16日，安靠(kao)和格芯為葡萄牙波爾圖工廠舉行(xing)剪彩儀式，該儀式將(jiang)標志著兩(liang)家公司之(zhi)前宣(xuan)布的合作(zuo)關系(xi)正式啟動，并強調(diao)合作(zuo)打造半導體晶圓生產的完(wan)整(zheng)歐(ou)洲供應鏈。

格芯(xin)表示(shi)去年(nian)已(yi)將(jiang)50個設備從德(de)累斯(si)頓工廠(chang)轉移(yi)到(dao)波爾圖的Amkor，首批(pi)客戶產(chan)品已(yi)通過格芯(xin)設備所(suo)需(xu)的認證(zheng)。目前(qian)格芯(xin)正在(zai)將(jiang)其某(mou)些300mm生產(chan)線從德(de)累斯(si)頓工廠(chang)轉移(yi)到(dao) Amkor 的波爾圖工廠(chang)（該工廠(chang)已(yi)通過 IATF16949 認證(zheng)），以建立歐洲首個大規模(mo)封測廠(chang)。

力成

老牌(pai)封(feng)測(ce)廠(chang)(chang)商(shang)力成(cheng)雖(sui)然沒有(you)(you)在過去的一年里新(xin)建封(feng)測(ce)廠(chang)(chang)，卻也有(you)(you)意對外擴張(zhang)，以實現供(gong)應(ying)鏈多元化。

力成董(dong)事(shi)長蔡篤恭今年1月表示(shi)：“公司正(zheng)在評(ping)估在日本建立一家(jia)高端芯片封裝(zhuang)廠的(de)提議，但只有在能找到合(he)作伙(huo)伴共同投資的(de)情況下(xia)，才(cai)會(hui)推進這一計(ji)劃。”

蔡篤恭稱，在(zai)日(ri)本(ben)運(yun)營芯片組(zu)裝(zhuang)(zhuang)和封裝(zhuang)(zhuang)比在(zai)中國臺灣更昂貴，因此只有(you)在(zai)那(nei)里做(zuo)先進或高(gao)端芯片封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術才(cai)更有(you)意義。目(mu)前力成正在(zai)與(yu)客戶(hu)談判，以(yi)評(ping)估他(ta)們對投資日(ri)本(ben)的(de)興(xing)趣。

他指出，在(zai)日本(ben)經(jing)營一家(jia)芯(xin)片封(feng)裝廠的(de)(de)成本(ben)大約(yue)是在(zai)中國臺(tai)(tai)灣的(de)(de)兩倍。但他以臺(tai)(tai)積(ji)電熊(xiong)本(ben)項目(mu)為(wei)例(li)，說明了合資(zi)設廠的(de)(de)優勢。“我們認為(wei)臺(tai)(tai)積(ji)電在(zai)日本(ben)投資(zi)的(de)(de)商業(ye)模式是相當成功的(de)(de)，公(gong)司正在(zai)探(tan)索遵循這種模式，這可能(neng)使那里的(de)(de)運營更具持續性。如果日本(ben)的(de)(de)計劃沒有實現，公(gong)司以后可能(neng)會考慮東南亞(ya)的(de)(de)擴張(zhang)目(mu)的(de)(de)地。”

長電

國產封(feng)測廠(chang)商長電科技在過去一年也有了(le)新的(de)動(dong)向。

2023年(nian)6月(yue)21日，長(chang)電位于無錫江陰的(de)晶圓級微系統集成(cheng)高端制造項(xiang)(xiang)目新廠房完成(cheng)封(feng)頂。該項(xiang)(xiang)目于2022年(nian)7月(yue)開工，聚焦(jiao)全(quan)球領(ling)先(xian)的(de)2.5D/3D高密度晶圓級封(feng)裝等高性能(neng)封(feng)裝技術，面向全(quan)球客戶對(dui)高性能(neng)、高算(suan)力(li)芯(xin)片快速(su)增長(chang)的(de)市(shi)場(chang)需求，提供從封(feng)裝協同設計到芯(xin)片成(cheng)品(pin)生產的(de)一站式服務。項(xiang)(xiang)目一期計劃(hua)于2024年(nian)初竣工并投(tou)入使(shi)用，目前(qian)整體建設按(an)計劃(hua)快速(su)推進(jin)。

2023年6月，長(chang)電科技(ji)與中國（上海）自由貿易試驗區(qu)臨港(gang)新片(pian)區(qu)管委(wei)會簽訂《上海市國有建(jian)設用(yong)地(di)使用(yong)權(quan)出讓合同》，其擬(ni)在(zai)閔行開發區(qu)臨港(gang)園區(qu)建(jian)立長(chang)電汽車芯片(pian)成品制造封測項目，占地(di)面(mian)積約214畝。

該項目占地210畝，建筑(zhu)面(mian)積大概20萬平方米(mi)(mi)，初期計劃5萬平米(mi)(mi)的潔凈(jing)廠房，預計2025年初建成，項目產品(pin)涵蓋(gai)(gai)半導體新四化領(ling)域的智能駕艙、智能互聯(lian)、安全傳感器以及模塊封(feng)裝類型，全面(mian)覆蓋(gai)(gai)傳統封(feng)裝以及面(mian)向未來(lai)的模塊封(feng)裝以及系統級封(feng)裝產品(pin)。

長(chang)電(dian)表示，依(yi)托集(ji)團(tuan)完備的封裝技(ji)術系(xi)統，長(chang)電(dian)科技(ji)臨港項目將建成(cheng)中國規(gui)模最(zui)大(da)、最(zui)全面(mian)的汽車電(dian)子芯(xin)片制造標桿工廠。

通富微電

國(guo)內的通富微電則于近幾年(nian)邁(mai)出了向國(guo)外擴(kuo)張的步伐。

2023年9月，通(tong)富微電(dian)表(biao)示(shi)，目前公司(si)位于(yu)馬來西亞的通(tong)富超(chao)威檳城新廠房建設進展順利，預計于(yu)2023年內竣(jun)工投入使用。

通(tong)富超威是(shi)通(tong)富微電(dian)(dian)與AMD的(de)(de)合資公(gong)司。早在2016年，通(tong)富微電(dian)(dian)就收購(gou)了AMD位于馬來西(xi)亞(ya)檳城(cheng)生(sheng)產(chan)基(ji)地85%的(de)(de)股權，并(bing)擁(yong)有了在馬來西(xi)亞(ya)的(de)(de)封測平臺(tai)，承接(jie)國內(nei)外客戶高端(duan)產(chan)品的(de)(de)封測業務。

2023年6月，通(tong)富超威檳城啟動新廠(chang)房建(jian)設儀式，項(xiang)目總體規(gui)劃投資金額(e)近20億令吉（約(yue)合4.3億美元）。新廠(chang)房將進一步增加對AMD的供應能力(li)。根據通(tong)富微電半年報，該公司不僅為AMD等(deng)海(hai)外客戶提供封測服務(wu)，并已(yi)為AMD大規(gui)模量產(chan)(chan)Chiplet產(chan)(chan)品。

華天科技

華天(tian)科技同樣在新建封測廠。

2023年3月，華天(tian)科技(ji)(ji)發布公(gong)(gong)告稱，公(gong)(gong)司全(quan)資子(zi)公(gong)(gong)司華天(tian)科技(ji)(ji)（江(jiang)蘇）有(you)限公(gong)(gong)司投資28.58億元進(jin)行(xing)“高(gao)密度高(gao)可(ke)靠性先進(jin)封測(ce)研發及產業化”項(xiang)目的建設。

公告顯示(shi)，高(gao)密度(du)高(gao)可(ke)靠性先進封(feng)測(ce)研發及產(chan)(chan)業化項(xiang)目將新建(jian)(jian)(jian)廠房及配套設(she)(she)施約17萬(wan)m2，購置主要生(sheng)產(chan)(chan)工藝設(she)(she)備儀器476臺（套）。項(xiang)目建(jian)(jian)(jian)成(cheng)投產(chan)(chan)后形成(cheng)Bumping84萬(wan)片(pian)、WLCSP48萬(wan)片(pian)、超高(gao)密度(du)扇出UHDFO2.6萬(wan)片(pian)的晶圓級集成(cheng)電路年(nian)封(feng)測(ce)能力(li)。項(xiang)目建(jian)(jian)(jian)設(she)(she)期為(wei)5年(nian)，從(cong)2023年(nian)6月至2028年(nian)6月，項(xiang)目采用邊建(jian)(jian)(jian)設(she)(she)邊生(sheng)產(chan)(chan)的方式進行。

華天(tian)表示(shi)，該項(xiang)目主(zhu)要(yao)定位于市場需求量大、應用(yong)前景好的(de)凸點封(feng)(feng)裝、晶圓(yuan)級封(feng)(feng)裝、超高密(mi)度扇(shan)出封(feng)(feng)裝，項(xiang)目產品主(zhu)要(yao)為Bumping、WLCSP、UHDFO等(deng)，應用(yong)于5G、物聯網(wang)、智(zhi)能手機(ji)、平板電(dian)腦、可穿戴(dai)設備、醫療電(dian)子、安防監控(kong)以(yi)及汽車電(dian)子等(deng)戰略性新興領域。

寫在最后

隨(sui)著摩(mo)爾定律(lv)的放緩，更多廠(chang)商開始關(guan)注集(ji)成與(yu)封(feng)(feng)裝，除了傳統(tong)(tong)委外(wai)封(feng)(feng)測廠(chang)商（OSAT）之外(wai)，傳統(tong)(tong)IDM的代工廠(chang)也開始參與(yu)進了封(feng)(feng)裝市場之中，不論是(shi)傳統(tong)(tong)封(feng)(feng)裝還是(shi)先進封(feng)(feng)裝，在可預見的未(wei)來里(li)競(jing)爭只會愈發激烈。

在過去的(de)一年(nian)里(li)，在大(da)量封(feng)(feng)測(ce)廠落地的(de)同時，還有更(geng)多新(xin)的(de)封(feng)(feng)測(ce)項(xiang)目(mu)(mu)展開，2024年(nian)伊始，新(xin)一輪的(de)封(feng)(feng)裝建廠大(da)賽就(jiu)已開幕，再配(pei)合更(geng)多先進封(feng)(feng)裝技術(shu)的(de)涌(yong)現(xian)，誰才是最大(da)的(de)贏家，大(da)家不妨(fang)拭目(mu)(mu)以待。