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一(yi)個季(ji)度賺了123億美元的(de)(de)英(ying)偉(wei)達，現(xian)在成了許(xu)多半導體企(qi)業艷羨的(de)(de)對象，大家(jia)頭一(yi)回發現(xian)，原來GPU利(li)潤(run)這么(me)高(gao)，甚(shen)至能撐起2萬億美元的(de)(de)市值(zhi)，但英(ying)偉(wei)達真的(de)(de)會滿足于此嗎？

英偉達(da)CEO黃仁(ren)勛(xun)曾(ceng)在2008年(nian)發表過(guo)(guo)感言，認(ren)為(wei)公司應該把(ba)研究客(ke)戶的需(xu)求，把(ba)解(jie)決客(ke)戶的問題(ti)放(fang)在第一位，而不是去關(guan)注對手，如果(guo)把(ba)精力(li)放(fang)在如何從(cong)對手那里把(ba)客(ke)戶搶過(guo)(guo)來(lai)，就會錯失開拓(tuo)新(xin)客(ke)戶的機會。

16年之(zhi)后，英(ying)偉(wei)達(da)的CEO還是黃(huang)仁勛，雖然(ran)股價(jia)市值規模早已翻了十數倍(bei)乃至(zhi)上(shang)百倍(bei)，但在他(ta)的掌舵(duo)下，英(ying)偉(wei)達(da)依舊走在不斷尋找(zhao)新客戶的道路上(shang)。

據(ju)路(lu)透社報(bao)道，英偉達正(zheng)在建立一(yi)個新的業(ye)務部門，專(zhuan)注于為云計(ji)算(suan)公(gong)司和(he)其(qi)他公(gong)司設計(ji)定制芯片(pian)，其(qi)中包括先進(jin)的人工智能處理(li)器。

據其爆料，英偉(wei)達高管已經(jing)與亞馬遜、Meta、微軟、谷歌(ge)和(he)OpenAI的代表會(hui)面，討論為他們生產定(ding)制芯(xin)片的事宜，除了數(shu)據中心芯(xin)片外(wai)，英偉(wei)達還(huan)在(zai)尋(xun)求電(dian)信、汽車和(he)視頻(pin)游戲的客戶。

路透社(she)的(de)(de)這(zhe)份報道，意味著英偉達要以強勢姿態切入(ru)數據中心(xin)定(ding)制芯(xin)片(pian)市(shi)場，要在(zai)傳統的(de)(de)游戲(xi)，新興的(de)(de)人工(gong)智能等領(ling)域之后開拓一片(pian)新的(de)(de)戰場。

那么(me)，英(ying)偉達為什么(me)要這么(me)做，它的勝算又(you)有(you)幾(ji)何呢？

定制雙雄

從2020年開始，自(zi)研和(he)定制成(cheng)為(wei)了(le)半導體行業的(de)熱門詞，從蘋果(guo)發布(bu)M1芯(xin)片開始，似乎(hu)每個廠商都在(zai)嘗試自(zi)研芯(xin)片，以此(ci)來(lai)獲得成(cheng)本(ben)上的(de)優勢。

但對(dui)于超大(da)規模數據中心(xin)企業（Hyperscaler）公司來說，他(ta)們(men)對(dui)于硬件(jian)和軟件(jian)都有接近(jin)完全的掌控力，非常適合開發自己專屬的SoC，而(er)他(ta)們(men)在這(zhe)方面的研究也確實要(yao)早的多(duo)，定制化(hua)芯片初期最(zui)大(da)的推動(dong)因(yin)素，就(jiu)是來自這(zhe)些(xie)企業對(dui)AI，以(yi)及(ji)云端計算的龐大(da)需求。”

早(zao)些年靠AlphaGo一(yi)炮而紅的谷歌，就(jiu)是定制化芯片的先行者。

2013年，Google AI負責人Jeff Dean經過計算后發現，如果有1億(yi)(yi)安卓用戶每(mei)天使(shi)用手機語(yu)音轉文字服務3分(fen)鐘，其中(zhong)消耗的算力就是Google所有數據中(zhong)心總算力的兩倍(bei)，而全球(qiu)安卓用戶遠不止(zhi)1億(yi)(yi)。

此時谷(gu)歌(ge)已經(jing)意識到，光靠通用的CPU和(he)GPU已經(jing)無法滿足未來的龐(pang)大計(ji)算需(xu)求，而出路就(jiu)是(shi)選擇定制(zhi)芯片，為此，它(ta)定下了一個目(mu)標(biao)：針對機器學習(xi)這一目(mu)的來構建特定領域計(ji)算架構（Domain-specific Architecture），還要將深度神經(jing)網絡(luo)推理的總(zong)體擁(yong)有成本（TCO）降低(di)至原(yuan)來的十(shi)分(fen)之一。

2016年的(de)Google I/O開發(fa)者大會上，谷歌首席(xi)執行官(guan)Sundar Pichai正(zheng)式(shi)向世界(jie)展示(shi)了TPU這一自研(yan)成果(guo)，初代TPU采(cai)用(yong)了28納米工藝制造，運(yun)行頻率為(wei)700MHz，運(yun)行時(shi)功耗為(wei)40W，谷歌將(jiang)處理器包裝成外置加速卡(ka)，安裝在SATA 硬(ying)盤插槽中(zhong)，實現即插即用(yong)。TPU通過(guo)PCIe Gen3 x16總線(xian)與主機連接，可提供12.5GB/s 的(de)有(you)效帶寬。

但初代TPU并非谷(gu)歌自己獨立(li)打造，它的(de)(de)背后，離不開博通(tong)的(de)(de)助力(li)。

根據2020年摩(mo)根大通分(fen)析師Harlan Sur的報告(gao)，谷歌(ge)TPU v1至v4這幾代均是(shi)它(ta)與博通共同設(she)計(ji)的，當(dang)時它(ta)已經開(kai)始生產采用7nm 工(gong)藝(yi)的TPU v4，并開(kai)始與谷歌(ge)合(he)作設(she)計(ji)采用5nm工(gong)藝(yi)的TPU v5。

Sur表示，博通(tong)的專(zhuan)用集(ji)成(cheng)電路（ASIC）業務2020年全年收入為(wei)7.5億美元，高于2016年的5000萬美元，除了芯片(pian)設(she)計之外，博通(tong)還為(wei)谷歌提供了關鍵(jian)的知識產權，并(bing)負(fu)責了制造、測試和封(feng)裝新芯片(pian)等步(bu)驟，以供應谷歌的新數據中心，博通(tong)還與(yu)其他客(ke)戶如(ru)Meta、微軟和AT&T等公司合作(zuo)設(she)計ASIC芯片(pian)。

這位分析師(shi)還(huan)在(zai)(zai)2022年(nian)5月表示，Meta正在(zai)(zai)使用定(ding)制芯片來構(gou)建其(qi)Metaverse硬件(jian)，成(cheng)為博通(tong)下(xia)一(yi)個(ge)價(jia)值(zhi)數十億(yi)美(mei)元(yuan)的 ASIC客戶(hu)，“我們相(xiang)信，這些成(cheng)果(guo)主要集中在(zai)(zai)5納米(mi)和3納米(mi)工藝上，并將用于支持Metaverse硬件(jian)架構(gou)，該架構(gou)將在(zai)(zai)未來幾年(nian)內部署，Meta 將在(zai)(zai)未來三到(dao)四年(nian)內成(cheng)為博通(tong)繼谷歌之(zhi)后下(xia)一(yi)個(ge)年(nian)產10億(yi)美(mei)元(yuan)的 ASIC 客戶(hu)。” Sur談(tan)到(dao)。

在(zai)人工(gong)智(zhi)(zhi)能元年到來之前，博(bo)通就與(yu)谷歌(ge)Meta勾肩搭背(bei)，極大(da)拓展了自己(ji)在(zai)數據(ju)中心芯片(pian)市場中的(de)(de)份額，而在(zai)2023年人工(gong)智(zhi)(zhi)能爆火(huo)后(hou)，微軟所(suo)推出的(de)(de)Maia 100芯片(pian)，以及其尚在(zai)研發中的(de)(de)網卡(ka)，背(bei)后(hou)可能都有博(bo)通的(de)(de)參與(yu)，依靠著這幾個巨頭(tou)，博(bo)通成為了一人之下萬人之上的(de)(de)AI贏家。

博通的最新財報(bao)(bao)也體(ti)現了這一點，其2024年(nian)第一季(ji)度財報(bao)(bao)顯(xian)示(shi)，該(gai)季(ji)度半導(dao)體(ti)營收(shou)73.9億美元(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)4%，營收(shou)占(zhan)比(bi)62%，其中網絡(luo)營收(shou)33億美元(yuan)，同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)46%，占(zhan)半導(dao)體(ti)營收(shou)45%，主(zhu)要由兩大(da)客戶定制DPU芯片增(zeng)(zeng)長(chang)拉動，預計2024年(nian)網絡(luo)營收(shou)同(tong)比(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)35%+。

值得一(yi)提的是(shi)與AI相關的業務，博通(tong)將AI ASIC和專注于AI的網絡解決(jue)方(fang)案一(yi)起(qi)歸類為(wei)AI加速器，截至2023年(nian)(nian)，該業務總(zong)銷售額合計占(zhan)全年(nian)(nian)半(ban)(ban)導(dao)體收入的 15%，即約(yue) 42 億(yi)美元(yuan)，而2024年(nian)(nian)第(di)一(yi)季度 AI營收約(yue)23億(yi)美元(yuan)，占(zhan)半(ban)(ban)導(dao)體營收31%，較(jiao)前一(yi)年(nian)(nian)同期翻了(le)四(si)倍，預(yu)計2024年(nian)(nian)總(zong)占(zhan)比會在35%以上，意(yi)味著2024年(nian)(nian)AI營收規模(mo)超100億(yi)美元(yuan)（此前預(yu)計75億(yi)美元(yuan)），預(yu)計同比增長約(yue)133%左右；

而(er)在(zai)營收超100億(yi)美元(yuan)的目標當中，定制(zhi)DPU芯(xin)片(pian)約70億(yi)美元(yuan)，20%是(shi)交換機/路由器芯(xin)片(pian)，10%是(shi)光芯(xin)片(pian)以及(ji)互聯(lian)芯(xin)片(pian)等，這就意味著，光是(shi)為谷歌(ge)、Meta和微軟這樣的巨頭定制(zhi)芯(xin)片(pian)，就能賺得(de)盆滿(man)缽滿(man)。

博通首席執行官Hock Tan 絲毫(hao)不掩飾自己(ji)對AI以及定制芯片的(de)樂觀，他在財(cai)報(bao)電話(hua)會議上(shang)表示：到2024財(cai)年，網絡(luo)收(shou)入將同比增長30%，這主要(yao)得益于網絡(luo)連接部署的(de)加速(su)以及超大規模(mo)企業中人工智(zhi)能加速(su)器的(de)擴(kuo)展，預計(ji)生成式AI 的(de)收(shou)入將占半導體收(shou)入的(de)25%以上(shang)。

與排名(ming)第一的(de)(de)博通相比，Marvell在定制芯片(pian)(pian)上的(de)(de)規模稍小(xiao)，但同樣擁(yong)有不容小(xiao)覷的(de)(de)實力，2023年(nian)4月(yue)，Marvell發布了基于臺積電(dian)3納米工藝打(da)造的(de)(de)數據中心芯片(pian)(pian)，這也是全球第一家以芯片(pian)(pian)設(she)計公司名(ming)義發布的(de)(de)3納米芯片(pian)(pian)。

2023年6月，臺灣媒體自由(you)時報(bao)報(bao)道稱(cheng)，Marvell 獲得亞馬遜 AI 訂單(dan)。通過此次合作，Marvell將協助亞馬遜第二代 AI 芯片(pian)（即(ji)Trainium 2）的(de)設計，預計2023年下半年啟動委(wei)托(tuo)設計，2024年進入量(liang)產。

早在2020年(nian)12月，亞(ya)馬(ma)(ma)遜就(jiu)推出(chu)了(le)一款全新的(de)(de)(de)機器學習定制訓練芯片 Trainium，與標準的(de)(de)(de)AWS GPU 實例(li)相比，AWS 承諾可帶來30%的(de)(de)(de)吞吐量提(ti)升(sheng)、以(yi)及(ji)降低 45% 的(de)(de)(de)單(dan)次引(yin)用成本(ben)，隨(sui)后(hou)亞(ya)馬(ma)(ma)遜又在2023年(nian)11月推出(chu)了(le)升(sheng)級版Trainium 2，這(zhe)兩代芯片推出(chu)的(de)(de)(de)背(bei)后(hou)，也少不了(le)Marvell的(de)(de)(de)影(ying)子。

在Marvell官網上，更是(shi)直白地提(ti)到自(zi)己是(shi)AWS的戰略供(gong)應(ying)商(shang)，提(ti)供(gong)云優化芯片(pian)，幫(bang)助滿足AWS客戶(hu)的基(ji)礎設施(shi)需(xu)求，包括提(ti)供(gong)電子光學、網絡、安全(quan)、存儲和定制(zhi)設計解決方(fang)案，考慮到亞馬遜(xun)目前是(shi)全(quan)球最大(da)的云服務提(ti)供(gong)商(shang)，且谷歌有意于從(cong)博通轉向Marvell，其在定制(zhi)芯片(pian)上的實力(li)可(ke)見一(yi)斑。

在Marvell發布(bu)的(de)(de)截止至2024年(nian)2月3日的(de)(de)第四(si)財(cai)(cai)(cai)(cai)季與年(nian)度財(cai)(cai)(cai)(cai)務報告(gao)中，2024財(cai)(cai)(cai)(cai)年(nian)第四(si)季度營業(ye)收(shou)(shou)入為14.27億美元(yuan)，超出(chu)中旬時(shi)所(suo)給(gei)出(chu)的(de)(de)預期。Marvell的(de)(de)董事長(chang)(chang)兼首席執(zhi)行官馬特·墨(mo)菲先生對此強調：“我們的(de)(de)Marvell 2024財(cai)(cai)(cai)(cai)年(nian)第四(si)季度營收(shou)(shou)突(tu)破了14.27億美元(yuan)，超過了預期。而人(ren)工智能帶來的(de)(de)收(shou)(shou)入增(zeng)長(chang)(chang)更是驚人(ren)，使我們的(de)(de)數據(ju)中心終端(duan)市場的(de)(de)收(shou)(shou)入環(huan)比增(zeng)幅(fu)達到(dao)38%，同比增(zeng)長(chang)(chang)則高(gao)達54%。”

有意思的(de)是(shi)，在此前的(de)2024年第三季度財報中(zhong)，Marvell就宣布自己通過為云(yun)供(gong)應商開發定制(zhi)芯片，在云(yun)計(ji)(ji)算(suan)領域(yu)也(ye)實現了增長。首席執行官墨菲(fei)表(biao)示：“云(yun)計(ji)(ji)算(suan)客戶(hu)仍(reng)然專注(zhu)于通過構建他們自己的(de)定制(zhi)計(ji)(ji)算(suan)解決(jue)方案來增強他們的(de)人工智能(neng)產品，我們已經贏得了許(xu)多這樣(yang)的(de)設計(ji)(ji)。”

雖然不清楚Marvell與哪些巨頭(tou)達(da)成了合作，但其中必然有亞馬遜的席位。從Marvell 2017年(nian)收(shou)購Cavium，2019年(nian)收(shou)購Globalfoundries的ASIC業務部(bu)門Aquantia，2020年(nian)收(shou)購了光芯(xin)(xin)片廠商Inphi，2022年(nian)收(shou)購網(wang)絡交換芯(xin)(xin)片廠商Innovium這一番布局(ju)來看，其圖謀所求還是挺(ting)大的。

此外，相較于博(bo)通依靠巨頭的(de)做法，Marvell的(de)押(ya)注更加關鍵，早在2020年9月，Marvell就幫助今年爆(bao)火的(de)Groq 設計生產出(chu)了Groq Node，其(qi)中Marvell 提供(gong)了構建 ASIC 及其(qi)與外界接(jie)口的(de)構建塊，而 Groq 自己則專注于人工(gong)智能加速。

博通與Marvell，足以稱得上(shang)是人(ren)工智(zhi)能時代里的定(ding)制(zhi)雙雄。

誰是對手

雖然(ran)博通和Marvell并未獲得英(ying)(ying)偉(wei)達(da)那樣的關(guan)注度，由于非(fei)AI業務的拖累(lei)，現在的財(cai)報不夠好(hao)看(kan)，股價也(ye)難以(yi)與英(ying)(ying)偉(wei)達(da)比擬，但它(ta)們背(bei)后(hou)所潛藏(zang)的廣闊市場足以(yi)讓英(ying)(ying)偉(wei)達(da)側目。

“超(chao)大規模數據中心企(qi)業自己做芯片比向外大量購買(mai)還要便宜，并(bing)省掉了(le)中間商的成本。”EDA工具與(yu)知識(shi)產(chan)權巨頭(tou)Cadence數位與(yu)簽(qian)核部門VP Kam Kittrell認為(wei)，“這些(xie)公司通常是(shi)自家云(yun)端服(fu)務的使用(yong)者(zhe)，并(bing)且(qie)擁有高價值的專(zhuan)(zhuan)門化軟件。他們可以針對這些(xie)軟件打造能(neng)源效率(lv)更佳的專(zhuan)(zhuan)屬硬(ying)件。”

“我們看(kan)(kan)到最大的成長是來(lai)自于數(shu)(shu)據基礎(chu)架(jia)構(gou)(gou)的領(ling)域，包(bao)含云端(duan)、數(shu)(shu)據中心(xin)、網絡、儲存設備，以及5G基礎(chu)架(jia)構(gou)(gou)等應用(yong)(yong)。”Alphawave Semi行(xing)銷主管Sudhir Mallya表示：“從今天(tian)來(lai)看(kan)(kan)，定(ding)制化芯片(pian)在數(shu)(shu)據中心(xin)基礎(chu)架(jia)構(gou)(gou)應用(yong)(yong)上的成長幅度實在驚人。從幾年前(qian)Google、微軟、AWS、Meta等超大規模數(shu)(shu)據中心(xin)企業都(dou)紛紛開始設計自家(jia)芯片(pian)，我們就看(kan)(kan)到了(le)這(zhe)個趨勢。”

據研究公司(si)650 Group 的 Alan Weckel 估計(ji)，數據中心定(ding)制(zhi)(zhi)芯片(pian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)今年(nian)將增長至100億美元，到(dao)(dao)2025 年(nian)將翻一番。Needham 分(fen)析師 Charles Shi 表(biao)示，到(dao)(dao) 2023 年(nian)，更廣泛(fan)的定(ding)制(zhi)(zhi)芯片(pian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)價值約為300億美元，約占全球芯片(pian)年(nian)銷售額的5%。

“博通的定制芯片業務達(da)到100億美元，而 Marvell 的規模(mo)約(yue)為(wei)20億美元，這是一個(ge)(ge)真(zhen)正(zheng)(zheng)的威脅，”芯片研究集團 SemiAnalysis 的創始人迪倫·帕特爾(er) （Dylan Patel） 表示。“這是一個(ge)(ge)真(zhen)正(zheng)(zheng)的大利空——有更多的競爭者加(jia)入了戰局。”

有意思的(de)(de)是(shi)，英偉(wei)達CEO黃仁(ren)勛(xun)最近在(zai)斯坦福的(de)(de)演(yan)講里，也提(ti)到了這一(yi)廣闊市(shi)場，他表示，英偉(wei)達不(bu)僅有來(lai)自競爭對手的(de)(de)競爭，還有來(lai)自客(ke)戶(hu)(hu)的(de)(de)競爭（云服(fu)務(wu)廠商(shang)），客(ke)戶(hu)(hu)可以(yi)為特定的(de)(de)算法構建一(yi)款優(you)秀的(de)(de)芯(xin)片（ASIC），但(dan)計算不(bu)僅僅是(shi)關于(yu)transformer，更何況英偉(wei)達正在(zai)不(bu)斷地發明新的(de)(de)transformer變種。

黃仁勛著重提到(dao)了成(cheng)(cheng)本(ben)，他(ta)表示，購買和(he)銷售芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)人僅(jin)僅(jin)考慮的(de)(de)是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)價格，而運(yun)營(ying)數據(ju)中心的(de)(de)人考慮的(de)(de)是(shi)整個(ge)運(yun)營(ying)成(cheng)(cheng)本(ben)、部署時間、性(xing)能、利用率以及(ji)在所有這些不同應用中的(de)(de)靈(ling)活性(xing)。總的(de)(de)來說(shuo)，英(ying)偉達的(de)(de)總運(yun)營(ying)成(cheng)(cheng)本(ben)（TCO）非常(chang)好，即使競爭對(dui)手的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)是(shi)免(mian)費的(de)(de)，最終算(suan)下來它也不夠(gou)便宜，英(ying)偉達的(de)(de)目(mu)標(biao)是(shi)增加(jia)更(geng)多價值(zhi)，以至于替代品不僅(jin)僅(jin)是(shi)關于成(cheng)(cheng)本(ben)的(de)(de)問題(ti)。

作為英(ying)偉達(da)實(shi)際(ji)掌控(kong)人的(de)他(ta)，首(shou)先(xian)對目前的(de)ASIC芯片表達(da)出了不屑，而后他(ta)表示(shi)，只(zhi)要(yao)有需要(yao)，英(ying)偉達(da)隨時可以利用已有的(de)IP和技術積累，為客戶打(da)造(zao)出更好的(de)定制芯片，這也(ye)與前文中路透社的(de)報道(dao)相吻合。

“我們(men)是(shi)(shi)(shi)否愿(yuan)意定制(zhi)化(hua)？是(shi)(shi)(shi)的(de)(de)，我們(men)愿(yuan)意。為什么(me)現在的(de)(de)門檻相對較(jiao)高？因為我們(men)平臺的(de)(de)每(mei)一(yi)代產(chan)品首先(xian)有(you)(you)GPU，有(you)(you)CPU，有(you)(you)網絡(luo)處理器，有(you)(you)軟件，還(huan)有(you)(you)兩種類型的(de)(de)交換機。我為一(yi)代產(chan)品建造了五個芯(xin)(xin)片(pian)，人們(men)以(yi)(yi)為只有(you)(you)GPU一(yi)個芯(xin)(xin)片(pian)，但(dan)實際(ji)上是(shi)(shi)(shi)五個不同的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)，每(mei)個芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)研發(fa)(fa)成本(ben)都是(shi)(shi)(shi)數(shu)億美元，僅僅是(shi)(shi)(shi)為了達(da)到(dao)我們(men)所(suo)(suo)說的(de)(de)“發(fa)(fa)布(bu)”標(biao)準，然后你(ni)必(bi)須將它們(men)集成到(dao)一(yi)個系(xi)統中，然后你(ni)還(huan)需要(yao)網絡(luo)設備、收發(fa)(fa)送器、光纖(xian)設備，以(yi)(yi)及大量的(de)(de)軟件。運行一(yi)個像(xiang)這(zhe)個房間這(zhe)么(me)大的(de)(de)計(ji)算(suan)(suan)機，需要(yao)大量的(de)(de)軟件，所(suo)(suo)以(yi)(yi)這(zhe)一(yi)切都很復雜。如果(guo)定制(zhi)化(hua)的(de)(de)需求差異太大，那么(me)你(ni)必(bi)須重(zhong)復整個研發(fa)(fa)過程。然而，如果(guo)定制(zhi)化(hua)能夠利用現有(you)(you)的(de)(de)一(yi)切，并在此基(ji)(ji)礎上增(zeng)加一(yi)些東西(xi)，那么(me)這(zhe)就(jiu)非(fei)常有(you)(you)意義了。也(ye)許(xu)是(shi)(shi)(shi)一(yi)個專有(you)(you)的(de)(de)安全系(xi)統，也(ye)許(xu)是(shi)(shi)(shi)一(yi)個加密計(ji)算(suan)(suan)系(xi)統，也(ye)許(xu)是(shi)(shi)(shi)一(yi)個新的(de)(de)數(shu)值處理方式(shi)，還(huan)有(you)(you)更多，我們(men)對這(zhe)些非(fei)常開放(fang)。我們(men)的(de)(de)客(ke)戶知道我愿(yuan)意做所(suo)(suo)有(you)(you)這(zhe)些事(shi)情，并認識到(dao)，如果(guo)你(ni)改變得太多，你(ni)基(ji)(ji)本(ben)上就(jiu)全部(bu)重(zhong)置(zhi)了，浪費了近千億美元。所(suo)(suo)以(yi)(yi)他們(men)希望(wang)在我們(men)的(de)(de)生態系(xi)統中盡可能地利用這(zhe)些（減少(shao)重(zhong)置(zhi)成本(ben)）。”

事(shi)實上，隔壁的(de)(de)兩家早已(yi)在數據中心芯片(pian)上不斷(duan)推陳(chen)出新。AMD有Instinct計算GPU，以及EPYC處(chu)理(li)器(qi)（采(cai)用(yong)chiplet設(she)計），解決AI和HPC工作負載；Intel則采(cai)用(yong)多(duo)方位策略，運用(yong)單(dan)體的(de)(de)Habana處(chu)理(li)器(qi)處(chu)理(li)AI應用(yong)，多(duo)芯片(pian)的(de)(de)Data Center GPU Max處(chu)理(li)AI及HPC應用(yong)，以及多(duo)芯片(pian)的(de)(de)第四(si)代Xeon可擴充(chong)CPU處(chu)理(li)其余應用(yong)。

還(huan)在采用(yong)單體設計的英偉達H100，目(mu)前在AI上的競(jing)爭(zheng)力依(yi)舊(jiu)強大(da)，但(dan)這種優(you)勢并非無法(fa)消弭(mi)，尤其是考慮(lv)到它昂貴的價格。像亞馬遜、谷歌、Meta、微軟這樣的云服務(wu)巨頭，他們(men)既有開發定制化數據中(zhong)心(xin)芯(xin)片(pian)的雄厚財力，也有為之設計一套配套軟件(jian)的技術能力，為了提升效率和(he)降低(di)成本(ben)，本(ben)就在往這一方向上發展，AI的到來只是加速了向定制化芯(xin)片(pian)遷移的過程。

當云服(fu)務廠(chang)商率先轉向定制(zhi)(zhi)芯(xin)片(pian)后，所(suo)(suo)生產(chan)出(chu)來的(de)(de)芯(xin)片(pian)不僅服(fu)務自身，還可以開放給(gei)其他廠(chang)商，長(chang)此以往(wang)就是定制(zhi)(zhi)芯(xin)片(pian)比(bi)例越來越高(gao)，英偉達芯(xin)片(pian)比(bi)例就會越來越少，如今它所(suo)(suo)構筑出(chu)的(de)(de)2萬億帝國可能就會在頃刻(ke)間崩塌。

黃仁勛的(de)演講中，一(yi)方(fang)面強(qiang)調成(cheng)本，表(biao)達出“定(ding)制(zhi)芯片(pian)很不錯，但算下來還是我的(de)芯片(pian)更劃算”的(de)意思，另(ling)一(yi)方(fang)面也(ye)對定(ding)制(zhi)芯片(pian)持(chi)有開(kai)放態度(du)，先(xian)安撫住自己(ji)這群躁(zao)動的(de)客戶再說(shuo)，成(cheng)本高？給你(ni)優惠，定(ding)制(zhi)化(hua)？先(xian)提需(xu)求，有什么(me)問題不要(yao)急(ji)，我們坐下慢慢談(tan)。

這種態度，實際上體(ti)現出了(le)英偉達如今的(de)左右(you)為(wei)難，還記得(de)文章開始所提到(dao)的(de)黃仁勛的(de)感(gan)言嗎(ma)？英偉達把客(ke)戶需求而不是競爭(zheng)對(dui)手放(fang)在(zai)第一(yi)位，這一(yi)招讓英偉達在(zai)GPU市場里(li)橫行了(le)二十余年而未嘗(chang)一(yi)敗，但(dan)當客(ke)戶變成對(dui)手時，多少是有些尷尬的(de)。

從這(zhe)一角度看，博通和(he)Marvell倒也不(bu)用過于擔心(xin)英(ying)偉(wei)達(da)橫(heng)插一腳(jiao)，一旦英(ying)偉(wei)達(da)開啟定(ding)(ding)制化芯片(pian)(pian)的(de)先河(he)，那就會引(yin)發一場厚此薄(bo)彼的(de)矛盾，英(ying)偉(wei)達(da)B100和(he)定(ding)(ding)制化芯片(pian)(pian)哪(na)個更好，不(bu)同(tong)的(de)定(ding)(ding)制芯片(pian)(pian)又有(you)怎樣的(de)性能(neng)差異等等，這(zhe)都是黃仁勛未來所需要考慮的(de)問題(ti)。

寫在最后

英偉(wei)達現在所涉及的(de)(de)領域(yu)之廣，絕非昔日(ri)能比，2008年(nian)的(de)(de)英偉(wei)達可能只需要(yao)(yao)盯(ding)著AMD和英特爾就行(xing)了，但2024年(nian)的(de)(de)英偉(wei)達，要(yao)(yao)盯(ding)著的(de)(de)廠商數量早(zao)已翻了好幾倍，且(qie)都不是(shi)等閑之輩(bei)。

而(er)它最近向美國*券(quan)交易委員會提交的(de)文件中，也放入了(le)一(yi)堆競爭對手，英(ying)特爾(er)、AMD、博通(tong)、高通(tong)、亞馬遜和(he)微軟都位列其中，面對幾個(ge)巨(ju)頭的(de)咄咄逼人，英(ying)偉(wei)達再淡(dan)定，額頭多少也沁出了(le)一(yi)些汗珠(zhu)，并非像以往那樣風淡(dan)云清(qing)。

或許英(ying)偉達現在真的(de)需(xu)要思考下，不把打敗對手當成目標了。