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5月12日，智能手機商OPPO宣布將終止其芯片(pian)公司哲庫（ZEKU）的業務，近3000名(ming)高端芯片(pian)人才一(yi)(yi)夜之間全部失業，這一(yi)(yi)消(xiao)息很快引(yin)起業內的熱議。

當初豪言3年投入500億元，招募3000人造(zao)芯，卻一朝關停(ting)。對于解散哲(zhe)庫(ku)，OPPO表示(shi)，面對全球經濟、手機市場的不確定(ding)性(xing)，經過(guo)慎重考(kao)慮，公司決定(ding)終止(zhi)哲(zhe)庫(ku)業務。這(zhe)是一個艱難(nan)的決定(ding)，公司會妥(tuo)善(shan)處理相(xiang)關事宜，并將一如(ru)既(ji)往做好產品，持(chi)續創造(zao)價值。那(nei)么，OPPO自(zi)研(yan)芯片到底發生了什么？

“01”

造芯箭在弦(xian)上(shang)

OPPO哲庫的(de)突然謝幕，令業(ye)界(jie)錯愕。畢竟(jing)，2019年12月(yue)，OPPO創始(shi)人陳明永在深(shen)(shen)圳舉辦的(de)未來科技大會上的(de)那一句：未來三(san)年OPPO總研發投入將是500億(yi)，仍然在許多人心中(zhong)印象深(shen)(shen)刻。

按照(zhao)陳明永的規劃，這些(xie)錢除(chu)了將持(chi)續(xu)關(guan)注5G、6G、人(ren)工智(zhi)能(neng)、AR、大數據(ju)等前沿技術，還要(yao)構建底(di)層硬(ying)件核心技術以(yi)及軟件工程和(he)系統能(neng)力。

這當中，造芯的錢估計(ji)花的相(xiang)對最多。行業猜(cai)測，僅是從高(gao)通、紫光、海思等半導體(ti)巨(ju)頭(tou)挖高(gao)級(ji)人才，哲庫(ku)在資金方面先后就已經投入了數十(shi)億至上(shang)百億。

2021年12月(yue)，OPPO成(cheng)功推出了其首款(kuan)(kuan)自(zi)主(zhu)(zhu)研發(fa)的芯(xin)片——馬里(li)亞(ya)納(na)MariSiliconX。后于2022年12月(yue)推出了第二款(kuan)(kuan)自(zi)主(zhu)(zhu)研發(fa)芯(xin)片MariSiliconY，前者是一款(kuan)(kuan)影像NPU芯(xin)片，后者是一款(kuan)(kuan)旗艦級藍牙(ya)音頻SoC芯(xin)片。

就在(zai)三(san)個月前，OPPO還在(zai)發布會上(shang)猛秀自家(jia)芯片(pian)。在(zai)今年(nian)2月份舉辦(ban)的(de)MWC2023通訊展上(shang)，OPPO發布了多(duo)項產(chan)品，最引(yin)人矚目的(de)是MariSiliconY旗(qi)艦(jian)藍(lan)牙音頻SoC，這是OPPO自研芯片(pian)家(jia)族的(de)新成員。

今年3月(yue)21日，在全(quan)新(xin)影像旗艦FindX6系列發布會上，OPPO還(huan)重點介紹了影像計算平(ping)臺——馬(ma)里(li)亞(ya)納？？MariSiliconX影像專用NPU芯片與4nm移動平(ping)臺。

有業界(jie)人士更透露(lu)，OPPO原計劃在今(jin)年底發(fa)布(bu)重量級(ji)手機芯片AP（應(ying)用處理器芯片），采用4nm工藝，目前已經進入了流片階段。

在(zai)全(quan)球半導體公司里，僅高(gao)通(tong)、聯發科、紫光展銳等少數企業有設計手(shou)機SoC的能力。而在(zai)自研SoC的手(shou)機公司中，也只有蘋果、三星(xing)(xing)和(he)華(hua)為成功拿出了產(chan)品，但三星(xing)(xing)和(he)華(hua)為都有其他半導體經驗(yan)。

與之比較，在前兩年(nian)已經拿(na)出MariSiliconX和(he)MariSiliconY成品的OPPO哲庫，確實(shi)被(bei)稱為有望成為下(xia)一個華為海(hai)思也并不為過。

然而，這一(yi)(yi)切隨著OPPO的一(yi)(yi)紙通告都戛然而止，哲庫的造芯計劃(hua)永遠定格(ge)在(zai)了2023年5月12日(ri)。

“02”

為(wei)何突然解散？

商業(ye)利益原因、市(shi)場原因、產業(ye)原因……對(dui)于(yu)OPPO終(zhong)止芯片自研業(ye)務的原因，業(ye)界眾說紛紜。

有不少(shao)分析(xi)人士認為，哲(zhe)庫的突(tu)然謝幕(mu)，形(xing)勢陡轉(zhuan)之下，不像是(shi)籌謀了許久。

因(yin)為一個(ge)月前，哲庫還(huan)招來了(le)孫(sun)成坤擔任NPU芯片(pian)中心(xin)部(bu)長，他是國內GPU獨(du)角獸企業“壁仞科(ke)技”前海外團隊AI方(fang)向的負(fu)責人。

而OPPO首席產品官(guan)劉作(zuo)虎(hu)今年2月(yue)3日還在(zai)微博“秀(xiu)了(le)下肌肉”——發布OPPO首顆電源(yuan)管理(li)芯片SUPERVOOVS。

對(dui)于(yu)ZEKU解散(san)，一位業內人士分(fen)析認為，研發手機基帶芯片(pian)難度(du)確實(shi)太(tai)大，PA即便是進(jin)入了流片(pian)環節(jie)，還要考(kao)慮未(wei)來(lai)的芯片(pian)可用(yong)性問題。

而即便OPPO自研(yan)4nm芯片(pian)性能優秀，也要面臨著手(shou)機市場持續萎靡不振，復蘇(su)前(qian)景不明(ming)，導致芯片(pian)產品(pin)無法大賣，從(cong)而無法實現盈利的境地。

5月11日(ri)，知(zhi)名調研公(gong)司Counterpoint？Research公(gong)布了(le)2023年一(yi)季度(du)(du)全(quan)(quan)球智能(neng)手機市(shi)(shi)場調查(cha)數(shu)據顯示(shi)，全(quan)(quan)球智能(neng)手市(shi)(shi)場第一(yi)季度(du)(du)出(chu)貨量同比下降(jiang)14%，環(huan)比下降(jiang)7%，至2.802億(yi)部。國內三大廠商小(xiao)米(mi)、OPPO和vivo則(ze)出(chu)現(xian)了(le)兩位數(shu)的下滑，其中小(xiao)米(mi)下滑幅度(du)(du)高達22%。？

另據Omdia發布的2022年(nian)全(quan)球智能手機出(chu)貨量報告顯示，2022年(nian)全(quan)球智能手機市場的出(chu)貨量為(wei)12.07億(yi)臺，同比下降9.9%。

有OPPO前(qian)員工曾對媒體表(biao)示，OPPO是一個(ge)很務實的公司，當其覺(jue)得(de)這(zhe)件(jian)事情前(qian)景不樂(le)觀的時候，完全有可能直接終止。

5月12日(ri)，步步高集(ji)團董事(shi)長段永(yong)平在(zai)回復網友時也寫(xie)到(dao)：“改(gai)正錯誤要盡快(kuai)，多大的(de)代價(jia)都是最小的(de)代價(jia)。”這似乎是在(zai)肯定(ding)OPPO關閉哲庫(ku)的(de)決斷。

“03”

造芯(xin)比(bi)想(xiang)象中難

在科技行業，有這么一句話：“你沒(mei)(mei)見過芯(xin)(xin)片(pian)制造，就別低估制造芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)難度，除(chu)了沒(mei)(mei)有光刻機，還有更深(shen)層次(ci)的(de)(de)原因。“可見，芯(xin)(xin)片(pian)制造的(de)(de)難度。

目前為止，英(ying)特爾(er)Qualcomm高通、海思半導體、聯發科(ke)技、三星等巨頭是(shi)“芯片技術“的(de)主要主導者。因此，對于國(guo)產手機(ji)來說，在(zai)全(quan)球關系風云變(bian)幻(huan)之后，智能手機(ji)行(xing)業的(de)格局變(bian)成了“你是(shi)你，我(wo)是(shi)我(wo)，你影響(xiang)了他(ta)國(guo)手機(ji)銷售，那(nei)就(jiu)會出現斷芯。“

在這樣一(yi)種情況(kuang)之下，即便是(shi)中國科技巨頭(tou)華(hua)為，在斷供(gong)后(hou)，也面臨無法(fa)制造(zao)和生產5G手機。

于是，制造(zao)自主芯片，與“IQMS“芯片四巨(ju)頭進行競爭，成為了中(zhong)國(guo)智(zhi)能(neng)手機(ji)(ji)的一個共識，也(ye)是中(zhong)國(guo)高科(ke)技和芯片行業的一個共識。然而(er)，也(ye)由于競爭層面(mian)、關(guan)系層面(mian)、芯片的高投入，以及巨(ju)大的試(shi)錯與失敗(bai)成本，讓(rang)目前的中(zhong)國(guo)智(zhi)能(neng)手機(ji)(ji)巨(ju)頭的上空霧霾重重。

小米也同樣嘗試過(guo)自研(yan)芯(xin)片。

2017年，小米發布了投入巨資研(yan)發的(de)(de)自主產權的(de)(de)芯片——松果澎湃S1芯片，這是中(zhong)國(guo)迄今(jin)為(wei)止，在華為(wei)之后，第(di)二個自主研(yan)發的(de)(de)芯片。當時(shi)的(de)(de)米粉歡呼雀躍，雷軍同樣信心滿滿，但最后事實(shi)卻很殘酷(ku)。

第一(yi)代(dai)松果澎(peng)湃(pai)S1，在(zai)工藝(yi)制作方面相比于其他廠(chang)商的(de)芯片，是相對落后(hou)的(de)。這(zhe)造成了其手機續(xu)航能力(li)不足和(he)持續(xu)使用發熱。

安裝了(le)自主產權芯片的小(xiao)米5C，發行(xing)價格只有不到(dao)1500元。雷軍曾說5C只有賣(mai)到(dao)3千(qian)元，小(xiao)米才能回本(ben)，而(er)現在看(kan)來，小(xiao)米的第一代芯片早已失敗了(le)。

2018年的(de)(de)9月份，小米簽署了與(yu)阿(a)里(li)的(de)(de)中(zhong)天微進行(xing)了芯(xin)片合作項目，也就(jiu)是說小米已經放棄繼續研發新一(yi)代的(de)(de)芯(xin)片。

現在的(de)小米，也(ye)只是(shi)在自己研(yan)發電(dian)池芯片。

回望過去(qu)三年，系統廠商、整機廠商紛(fen)紛(fen)加入到轟轟烈(lie)烈(lie)的造(zao)芯運(yun)(yun)動中。哲庫的解(jie)散，或許是一(yi)劑“鎮靜劑”，讓芯片界內外重(zhong)新審視芯片產業(ye)的“高難度”，也可能讓造(zao)芯運(yun)(yun)動進(jin)入一(yi)個相(xiang)對低谷期，重(zhong)新審視“曲線(xian)救國”的方向(xiang)。