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汽車產業的(de)長期價值錨點已悄(qiao)然變化，催(cui)生出新(xin)的(de)商業機遇(yu)。

過去，在燃(ran)油(you)車市(shi)場，燃(ran)油(you)經濟性(xing)和品牌認知度等是(shi)重(zhong)要(yao)的消費決策(ce)因素和資本價(jia)(jia)值衡量標準(zhun)，但在新能(neng)源時代，產業價(jia)(jia)值聚焦在兩(liang)方面，一是(shi)電(dian)動化(hua)，二是(shi)智能(neng)化(hua)。

電動化催生(sheng)出寧德時代、比亞迪等憑借出眾的(de)電池技(ji)術屹立世界的(de)中(zhong)國企業。而在智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)化趨勢下，國內(nei)也培育出后(hou)摩(mo)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)、愛(ai)芯元智(zhi)(zhi)(zhi)等以技(ji)術來壘筑競爭力的(de)“專精(jing)特新”企業。

在(zai)11月底舉(ju)辦的36氪WISE2023 商(shang)業之(zhi)王(wang)大(da)會上，后摩(mo)智(zhi)能聯(lian)合創始人項之(zhi)初(chu)發表主題為(wei)《存(cun)算一(yi)(yi)體，面(mian)向未來十年的算力引擎》的演講，指(zhi)出(chu)存(cun)算一(yi)(yi)體技(ji)術未來將(jiang)在(zai)自(zi)動駕(jia)駛(shi)、AI處理、物聯(lian)網(wang)等(deng)(deng)云邊端場景廣泛(fan)應用，在(zai)提升運(yun)算效率(lv)、降低系統功耗及設備成本等(deng)(deng)方面(mian)帶來廣闊的收益(yi)。

據悉，2020年底成(cheng)立的(de)后(hou)摩智能，是國內存算(suan)一體行業早(zao)期的(de)踐(jian)行者之一，目前已(yi)經在存算(suan)一體芯片架(jia)構的(de)研(yan)發和(he)推(tui)廣上，跑出了(le)領先速(su)度。

值得一(yi)提的(de)是，當前國(guo)產芯片與外(wai)資芯片的(de)差距主要在CPU領(ling)域，而(er)存(cun)算一(yi)體是CPU、GPU之后的(de)算力架(jia)構“第三極”，能夠克服(fu)傳統馮·諾依(yi)曼(man)架(jia)構中“存(cun)儲墻(qiang)”和(he)“功耗(hao)墻(qiang)”的(de)問題(ti)。

這會是國產智(zhi)駕芯片的(de)更優解嗎(ma)？作為存算一體芯片領域代表性(xing)企業，后摩智(zhi)能(neng)又將如何驗證技(ji)術路徑的(de)可行性(xing)？

01

押注存算一體芯片

后摩智能有何謀慮？

新(xin)能源汽車(che)行業當(dang)前處于(yu)智(zhi)(zhi)能化滲透(tou)率快速提升、市場空間不(bu)斷(duan)擴大的(de)階(jie)段。據(ju)高工(gong)智(zhi)(zhi)能汽車(che)研究院(yuan)監測數據(ju)，我國智(zhi)(zhi)能電動市場滲透(tou)率在2018年(nian)(nian)時僅有0.32%，2022年(nian)(nian)這一數據(ju)來(lai)到了驚(jing)人的(de)41.84%，2023年(nian)(nian)1-10月繼續攀升至46.93%，全年(nian)(nian)有望突破50%。

不(bu)難(nan)看出，未來的汽車(che)(che)就像一臺(tai)安裝輪子、電機、引擎的手機和PC，機械屬(shu)性逐漸減(jian)弱，數碼屬(shu)性不(bu)斷增強(qiang)。對于數碼產品而(er)言，強(qiang)大(da)的芯片技術與供(gong)應(ying)鏈支撐是根本動力，而(er)智駕芯片作(zuo)為(wei)汽車(che)(che)智能化核心部件，其價值更是不(bu)言而(er)喻(yu)。

目前，在(zai)國內智(zhi)(zhi)能(neng)駕駛芯(xin)片領域，英偉達和地平線同(tong)臺(tai)競(jing)技(ji)，高(gao)工智(zhi)(zhi)能(neng)汽車發(fa)布(bu)的《2023年H1高(gao)階(jie)智(zhi)(zhi)駕數(shu)據分析簡(jian)報》顯示，2023年上半年，二者在(zai)標(biao)配NOA車型領域合計市場份額已(yi)經超過80%。

但市場容(rong)量(liang)的迅速擴大、終(zhong)端車(che)企需求多樣化等，仍為其他芯片企業創造(zao)了差異化競爭(zheng)的機(ji)會。

可以看到，后摩智能(neng)、紫光芯能(neng)、旗芯微等(deng)國(guo)產新晉玩家相繼布局智能(neng)駕駛芯片領域，市(shi)場競爭也(ye)(ye)隨之加劇。這種形(xing)勢下，新興企業想(xiang)要突圍，既不能(neng)跟在(zai)大(da)廠后面，做已經被市(shi)場驗證的產品，也(ye)(ye)不能(neng)劍走偏鋒，脫離(li)市(shi)場需(xu)求(qiu)和行(xing)業技術(shu)實際，另外，鑒于自身發展體量，還需(xu)兼顧試錯成本，把控(kong)風險(xian)。

對(dui)此，后摩智(zhi)能選擇以“存算一(yi)體智(zhi)駕芯片先行者(zhe)”的身份入(ru)局，有(you)何深謀遠慮(lv)？具(ju)體而言，后摩智(zhi)能抓住了(le)市場(chang)需求持續擴(kuo)大、技術取得(de)重(zhong)大突(tu)破的契機。

一方(fang)面，在(zai)AI浪潮席卷下，芯片企業迎來算(suan)力“大考”，存算(suan)一體芯片的剛需性日益凸顯。

今年以來，隨著(zhu)AI技術的跨越發展，下(xia)游對芯(xin)片(pian)算(suan)力、容量的需求出現量級增長。這種(zhong)情況下(xia)，存(cun)算(suan)一體芯(xin)片(pian)產品的優勢(shi)順勢(shi)受到更大關注(zhu)。

據悉，存算(suan)一(yi)體(ti)芯片即存儲器中疊加(jia)計算(suan)能力，以新(xin)的高(gao)效(xiao)運(yun)算(suan)架構進行二維和三維矩陣計算(suan)，具備能用更(geng)低成本(ben)提供(gong)更(geng)大(da)算(suan)力（1000TOPS以上）、更(geng)高(gao)能效(xiao)（超過(guo)10-100TOPS/W）等優勢。而市場(chang)需求驅動下，一(yi)片藍海(hai)市場(chang)也呈現眼前(qian)。根據量(liang)子位智庫預計，2030年存算(suan)一(yi)體(ti)芯片市場(chang)規模將達1136億元(yuan)。

這一(yi)市場規(gui)模(mo)(mo)的預(yu)估也基于智(zhi)(zhi)駕行業的發(fa)展規(gui)律。雖然目前在(zai)L2級別自動駕駛階段，新能源汽車(che)行業對芯片(pian)(pian)算(suan)力、能耗(hao)等方面的要求(qiu)不算(suan)很高，但在(zai)進入(ru)“智(zhi)(zhi)駕時代(dai)”的確(que)定性趨(qu)勢下，大(da)算(suan)力、低功耗(hao)的芯片(pian)(pian)價值(zhi)正(zheng)在(zai)提前兌(dui)現。正(zheng)如后摩智(zhi)(zhi)能聯合創(chuang)始人、研發(fa)副總裁吳仲謀所(suo)言：“汽車(che)對能效(xiao)比相當敏感，若把時間維度拉長，在(zai)大(da)模(mo)(mo)型的驅動下，汽車(che)對于算(suan)力的需求(qiu)也將持續提升(sheng)，上限頗高。”

另一方面，存算一體芯片的(de)相(xiang)關技術(shu)已(yi)(yi)取得重大(da)突(tu)破，產業化拐(guai)點已(yi)(yi)至。

今年(nian)10月，清(qing)華大學(xue)研制出(chu)全球首款全系統集成(cheng)、支持高效片上學(xue)習（機器學(xue)習能(neng)(neng)在硬件端(duan)直接完(wan)成(cheng)）的(de)憶阻器存算(suan)一(yi)體芯(xin)片。而聚焦企業層面來看，后摩智(zhi)能(neng)(neng)近(jin)年(nian)來在存算(suan)一(yi)體芯(xin)片的(de)研發方面積累了不少(shao)經驗，如完(wan)成(cheng)了國內(nei)首款存算(suan)一(yi)體智(zhi)駕芯(xin)片的(de)設計與(yu)流片，與(yu)新(xin)石器無人(ren)車(che)、環宇智(zhi)行達(da)成(cheng)戰略合作，首款驗證芯(xin)片點亮(liang)并跑通自(zi)動駕駛Demo等(deng)。基于當(dang)前的(de)研發成(cheng)果，未(wei)來有(you)望更好(hao)地(di)滿足高級別智(zhi)能(neng)(neng)駕駛時代的(de)需求。

總體而言，后(hou)摩智(zhi)能的路線選擇具有一定競爭力，但車規級(ji)芯片廠商都難以避免一道必(bi)考(kao)題——量產。對此，后(hou)摩智(zhi)能又(you)將如何作答？

02

產品量產落地在即

后摩智能如何走穩市場驗證之路？

最(zui)近(jin)幾年，我國(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)開始(shi)進(jin)入國(guo)產(chan)替代周(zhou)期(qi)。據統計，目(mu)前國(guo)內(nei)汽車芯(xin)片(pian)國(guo)產(chan)化率在10%左(zuo)右。為了推進(jin)產(chan)業(ye)發展，工信部此前提出要求：在2025年實現汽車芯(xin)片(pian)國(guo)產(chan)化率到20%。

不過，在國產替代道路上，商業量產應(ying)用仍是必須(xu)跨越(yue)的關卡。

當前，芯片量產對研(yan)發(fa)投入等要求(qiu)較高。據(ju)統計(ji)，2023年上半年，A股208家(jia)芯片上市公司(si)合計(ji)研(yan)發(fa)投入費(fei)用為(wei)390.67億(yi)元，平均每家(jia)公司(si)研(yan)發(fa)投入費(fei)用為(wei)1.88億(yi)元，而存算一體芯片產業化尚(shang)處于(yu)早期，相比普通芯片研(yan)發(fa)生產，面臨更大的投入壓力(li)和實操難度。

也(ye)正(zheng)因為難，所以一旦有企(qi)業(ye)實(shi)現重大量產(chan)突破，將(jiang)率先占(zhan)領高地，取(qu)得市場先機。

從當前產品進度來(lai)看，后(hou)摩(mo)智(zhi)能(neng)其實(shi)已(yi)占據(ju)一定先發優(you)勢，其今年(nian)上(shang)半年(nian)發布的(de)(de)鴻途(tu)H30，是(shi)業內首款(kuan)存算一體智(zhi)駕芯片(pian)。據(ju)悉，在(zai)這(zhe)款(kuan)芯片(pian)研發過程中，后(hou)摩(mo)智(zhi)能(neng)采用了更成熟(shu)的(de)(de)12nm工藝(yi)，在(zai)Int8數據(ju)精(jing)度下實(shi)現高(gao)達(da)256TOPS的(de)(de)物(wu)理算力，所需功耗(hao)不超過35W，整個SoC能(neng)效(xiao)比達(da)到了7.3TOPS/W，具有(you)高(gao)計(ji)(ji)算效(xiao)率、低計(ji)(ji)算延時(shi)以及低工藝(yi)依賴等特點。與此同時(shi)，H30已(yi)開始給(gei)Alpha客戶(hu)送(song)測，第二代H50也已(yi)在(zai)研發中，將于2024年(nian)推出，支(zhi)持2025年(nian)的(de)(de)量產車(che)型。

而能夠達(da)到(dao)這樣的成效，顯然需要企業在(zai)技術研發方面多下功(gong)夫。

據了解(jie)，相比普通芯(xin)片，存(cun)(cun)算(suan)(suan)一(yi)體芯(xin)片依托的存(cun)(cun)儲(chu)(chu)類型非(fei)常豐(feng)富，有以Flash為代表(biao)的非(fei)易(yi)失性(xing)存(cun)(cun)儲(chu)(chu)器(qi)、以MRAM和RRAM為代表(biao)的新型非(fei)易(yi)失性(xing)存(cun)(cun)儲(chu)(chu)器(qi)和以SRAM、DRAM為代表(biao)的易(yi)失性(xing)存(cun)(cun)儲(chu)(chu)器(qi)，存(cun)(cun)內計算(suan)(suan)也有數字計算(suan)(suan)和模擬計算(suan)(suan)兩種。

這種情況下，對于企業(ye)而言，工藝的(de)選(xuan)(xuan)擇(ze)也是(shi)商業(ye)路(lu)線的(de)選(xuan)(xuan)擇(ze)。綜合(he)市場(chang)(chang)需(xu)求(qiu)和(he)技術可行性，后(hou)摩智能選(xuan)(xuan)擇(ze)了SRAM+數字(zi)(zi)存(cun)算，其中，SRAM的(de)讀寫(xie)速度快(kuai)、功耗低，而數字(zi)(zi)存(cun)算靈(ling)活性較好、可靠(kao)性較高，更能滿足智能駕(jia)駛等多樣(yang)場(chang)(chang)景的(de)需(xu)求(qiu)。

不過(guo)，在推進產(chan)(chan)品量產(chan)(chan)落地過(guo)程(cheng)中，僅考慮產(chan)(chan)品是否具備應用(yong)價值并(bing)不足(zu)夠(gou)，客戶選擇(ze)芯片(pian)產(chan)(chan)品的(de)積極性也(ye)與產(chan)(chan)品的(de)易(yi)用(yong)性、學習成本等(deng)密切相關(guan)，這(zhe)就涉(she)及(ji)到軟(ruan)件生態和智能芯片(pian)之(zhi)間的(de)關(guan)系(xi)。

具體而言，二者類似電腦的(de)操作系統和(he)處(chu)理器，其中軟件生(sheng)態主要(yao)包括(kuo)算法(fa)開發平臺、芯(xin)片驅動程序、配套(tao)軟件工具、人機交互(hu)界(jie)面(mian)等，對客戶使用芯(xin)片產品(pin)產生(sheng)關鍵影響(xiang)，但這一方面(mian)仍存(cun)在不足之處(chu)。

中(zhong)科院半導體所類腦(nao)計算(suan)研究中(zhong)心副主任龔國良曾指出，很多人工智能芯片(pian)上市后，客戶不(bu)買賬，軟件(jian)環節做得不(bu)夠(gou)好可(ke)能是原因之一。因此，若是能有一套方便(bian)、可(ke)用的工具鏈和軟件(jian)系(xi)統(tong)，讓芯片(pian)采購方能夠(gou)迅速上手，則有助于芯片(pian)的大規模(mo)落地。

通過對遷(qian)徙成本(ben)、算法開(kai)發等核心需求的把握(wo)，后摩(mo)智(zhi)能(neng)在開(kai)發芯片產品(pin)之時，也將軟件作為(wei)重要(yao)產品(pin)線同步(bu)推進(jin)。比如，為(wei)保證H30的核心競(jing)爭力，降(jiang)低客戶(hu)遷(qian)移(yi)門(men)檻，后摩(mo)智(zhi)能(neng)推出了智(zhi)能(neng)駕駛硬件平臺力馭、軟件開(kai)發工具鏈后摩(mo)大道兩款產品(pin)。

其中，力馭(yu)平(ping)臺(tai)是一款域(yu)控(kong)制器，可應用(yong)(yong)于末(mo)端物流(liu)無人小車、乘(cheng)用(yong)(yong)車智(zhi)能駕駛、車路協同(tong)等(deng)場景，功(gong)耗(hao)僅85W。后摩大道(dao)支持Pytorch、TensorFlow、ONNX等(deng)主(zhu)流(liu)開源框架，在指令(ling)編(bian)程(cheng)方面兼容CUDA前端語法，并支持SIMD和SIMT兩(liang)種編(bian)程(cheng)模型，無侵入(ru)式(shi)的底層架構創(chuang)新(xin)設計(ji)使得H30更(geng)為高(gao)效、易用(yong)(yong)。

值得一提的(de)，后摩(mo)智(zhi)能當前的(de)產品思維也不(bu)僅限于(yu)駕(jia)駛場景(jing)，從(cong)終端的(de)無(wu)人機，到規(gui)模更大的(de)邊緣服務器、自動駕(jia)駛，都是存(cun)算(suan)一體(ti)芯片的(de)“舞臺”。對于(yu)后摩(mo)智(zhi)能等深耕存(cun)算(suan)一體(ti)芯片領(ling)域的(de)企業而言，未來還(huan)有(you)更大的(de)市(shi)場有(you)待開(kai)拓。

從行業(ye)(ye)視角來看(kan)，后摩智能現階段的(de)(de)產(chan)品突破，也預示著(zhu)存算一(yi)體(ti)芯片(pian)行業(ye)(ye)正(zheng)處在商(shang)業(ye)(ye)化爆發前夜，此后相關(guan)企(qi)業(ye)(ye)的(de)(de)每一(yi)步技(ji)術創新、每一(yi)環生態(tai)布局，都是(shi)產(chan)業(ye)(ye)新紀元開啟(qi)的(de)(de)新信號(hao)。