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近(jin)年(nian)來，芯片(pian)定(ding)制漸(jian)成風潮(chao)，不僅位于下游(you)、自身(shen)有巨大芯片(pian)需(xu)求的科技(ji)巨頭如(ru)谷歌、OpenAI等(deng)紛(fen)紛(fen)轉向定(ding)制，而且產業(ye)中游(you)主(zhu)打標準(zhun)化芯片(pian)的主(zhu)流芯片(pian)設計公司如(ru)博通、英偉達等(deng)，也(ye)相繼開(kai)辟或(huo)加(jia)碼定(ding)制業(ye)務。

風潮背后，一方面是(shi)終端應(ying)用場景日(ri)益(yi)豐富所帶(dai)來的需求(qiu)加速碎片化，另一方面是(shi)系統廠商(shang)普遍開(kai)始追求(qiu)降低成(cheng)本(ben)、打造差異化產品。

而順應這一潮流(liu)的芯(xin)(xin)片設計服務(wu)企業，也走上了資本舞臺，如此前燦芯(xin)(xin)股(gu)份(fen)不僅順利通(tong)關IPO，而且被(bei)二(er)級市(shi)場寄予厚(hou)望(wang)，上市(shi)首日股(gu)價(jia)漲幅一度超(chao)過180%。

不(bu)可忽視的(de)(de)(de)是，芯(xin)片(pian)定(ding)制(zhi)領域的(de)(de)(de)競爭日趨激烈，在(zai)此形勢下，燦芯(xin)股份(fen)能(neng)否真(zhen)正(zheng)撐(cheng)起(qi)市場的(de)(de)(de)期待(dai)？

芯片設計服務有何價值？

從業績表現來(lai)看(kan)，近(jin)年來(lai)燦(can)芯股(gu)份(fen)(fen)始終保(bao)持(chi)增(zeng)長勢頭(tou)，且盈利表現亮眼。招(zhao)股(gu)書顯示，2020-2023年，燦(can)芯股(gu)份(fen)(fen)分別錄得營業收入5.06億(yi)元、9.55億(yi)元、13.03億(yi)元、13.41億(yi)元；凈利潤0.18億(yi)元、0.44億(yi)元、0.95億(yi)元、1.72億(yi)元。

這(zhe)樣的業(ye)(ye)績(ji)表(biao)現，與(yu)其(qi)業(ye)(ye)務模式密不(bu)可分。具(ju)體而言，芯(xin)片產(chan)業(ye)(ye)主要包含設計、制造、封(feng)(feng)裝測試三大環節，行(xing)業(ye)(ye)誕生之初，芯(xin)片公司(si)(si)(si)集三大環節于一體，后來逐漸分化出各司(si)(si)(si)其(qi)職的芯(xin)片設計公司(si)(si)(si)、圓晶(jing)代工公司(si)(si)(si)、封(feng)(feng)裝測試公司(si)(si)(si)，而伴隨技術進步、市場(chang)需求持續提升等(deng)，產(chan)業(ye)(ye)鏈上(shang)又演化出燦芯(xin)股份這(zhe)類芯(xin)片設計服務公司(si)(si)(si)。

就(jiu)業(ye)務而(er)言，芯片(pian)設(she)(she)計服(fu)務公(gong)(gong)(gong)司與芯片(pian)設(she)(she)計公(gong)(gong)(gong)司，均(jun)具備從芯片(pian)定(ding)義到流片(pian)方案(an)設(she)(she)計到驗證的(de)(de)(de)完整能力(li)，差別在于芯片(pian)設(she)(she)計公(gong)(gong)(gong)司旨在打(da)造并銷售自有品(pin)牌(pai)的(de)(de)(de)標準化(hua)芯片(pian)，而(er)芯片(pian)設(she)(she)計服(fu)務公(gong)(gong)(gong)司本(ben)質(zhi)上是“為(wei)他人(ren)做嫁衣”，要(yao)么(me)參與芯片(pian)設(she)(she)計公(gong)(gong)(gong)司的(de)(de)(de)部分(fen)芯片(pian)開發環(huan)節，要(yao)么(me)則(ze)直接面(mian)向系統廠商，全流程助力(li)其打(da)造定(ding)制(zhi)化(hua)芯片(pian)。

從相關數(shu)據來看，燦芯股份所處細分賽道無疑具備一定前景。上海市集成電路(lu)行業(ye)協會數(shu)據顯(xian)示，2021年全(quan)球(qiu)集成電路(lu)設計服務(wu)市場(chang)規(gui)模約為(wei)193億元，自2016年以來的年均復(fu)(fu)合(he)增(zeng)長(chang)率約為(wei)10.6%。其中(zhong)，中(zhong)國市場(chang)的增(zeng)長(chang)較為(wei)強勁，同(tong)期市場(chang)規(gui)模從19億元增(zeng)長(chang)至61億元，年均復(fu)(fu)合(he)增(zeng)長(chang)率高(gao)達26.8%，預計2026年將達到130億元。

強勁增長主要由終端(duan)(duan)市(shi)場(chang)蓬勃的(de)定制化(hua)(hua)需求(qiu)推動。當(dang)前，芯片(pian)終端(duan)(duan)應用(yong)場(chang)景豐(feng)富多(duo)樣，涉及物聯網、消費電(dian)子、網絡通信、智慧城市(shi)、人(ren)工智能(neng)(neng)等，而(er)(er)(er)特(te)定場(chang)景需求(qiu)的(de)個性(xing)化(hua)(hua)和(he)差(cha)異(yi)化(hua)(hua)，也對芯片(pian)的(de)功能(neng)(neng)針(zhen)對性(xing)提出較高(gao)要求(qiu)，只有(you)芯片(pian)足夠適配，才能(neng)(neng)實現(xian)軟(ruan)硬件的(de)緊(jin)密融(rong)合，繼而(er)(er)(er)最大程(cheng)度上發(fa)揮(hui)終端(duan)(duan)產(chan)品性(xing)能(neng)(neng)。相比定制芯片(pian)而(er)(er)(er)言，通用(yong)芯片(pian)顯然無法滿足不同場(chang)景下的(de)差(cha)異(yi)化(hua)(hua)需求(qiu)。

于是，定(ding)制化芯片漸成(cheng)風(feng)潮，可以看到，近(jin)年來谷(gu)歌、亞馬遜、Meta等科(ke)技巨頭紛紛走上定(ding)制化道路。

但像科技(ji)巨頭(tou)那樣具(ju)備自行開發(fa)芯片能力(li)的(de)企業(ye)畢(bi)竟是(shi)少數(shu)，受限于研發(fa)經(jing)驗、資金實力(li)等，絕大多數(shu)有定制化需求的(de)終端系統廠商，還是(shi)需要借力(li)于芯片設計企業(ye)。

而專業的(de)芯片設計(ji)(ji)公(gong)司，為了保證自身芯片產(chan)品線的(de)延(yan)續性(xing)，其核心技術與設計(ji)(ji)經驗往(wang)(wang)(wang)往(wang)(wang)(wang)集中(zhong)在少(shao)數幾個工藝(yi)節點和工藝(yi)類(lei)型上，能力雖然精深但泛化不夠(gou)。相比之下(xia)，芯片設計(ji)(ji)服務(wu)公(gong)司往(wang)(wang)(wang)往(wang)(wang)(wang)橫跨(kua)多個具體行業應用場景，其業務(wu)模式及技術經驗積累(lei)，均指向更大限度地滿足不同行業的(de)定制化需(xu)求。

以(yi)燦芯股(gu)份為例，其(qi)核心技術包括自主開發(fa)的(de)一系(xi)列可復用(yong)、可配置(zhi)的(de)SoC行業應用(yong)解(jie)決方案(an)，以(yi)及在各種應用(yong)場景(jing)中具備(bei)高(gao)復用(yong)率的(de)半導體IP。截至(zhi)目前，燦芯股(gu)份這(zhe)套綜(zong)合定制(zhi)化解(jie)決方案(an)，已經(jing)覆蓋了物聯網、人(ren)工智能(neng)、消(xiao)費(fei)電子、工業控制(zhi)、汽車電子、數(shu)據中心、高(gao)速(su)存儲等多個(ge)領域。這(zhe)些相(xiang)對廣泛的(de)技術能(neng)力和經(jing)驗積(ji)累，不僅保證了其(qi)能(neng)夠為系(xi)統廠商提(ti)供定制(zhi)化芯片，同(tong)時(shi)也讓(rang)其(qi)能(neng)夠打進(jin)芯片設計公司的(de)供應鏈(lian)，提(ti)供技術支(zhi)持。

此外，芯(xin)片設計服務(wu)公司(si)往往與下(xia)游(you)的晶圓代工企業聯系緊密，這也是形成強(qiang)大芯(xin)片設計服務(wu)能(neng)力的一(yi)大因素。具(ju)體到(dao)燦芯(xin)股份，在其崛起(qi)的過程(cheng)中，中芯(xin)國際給予的支持(chi)不可(ke)忽視。

招股(gu)書顯示，中(zhong)芯國際(ji)在燦(can)芯股(gu)份發展初期(qi)曾以超40%持股(gu)比例(li)位列(lie)第(di)一大(da)股(gu)東，盡管后來(lai)股(gu)份稀釋，但(dan)目前(qian)仍是其第(di)二大(da)股(gu)東；此外，在業(ye)務(wu)層面，中(zhong)芯國際(ji)是燦(can)芯股(gu)份現階(jie)段(duan)最(zui)大(da)供應商。

據悉，中芯國(guo)際(ji)是中國(guo)大(da)陸技術(shu)最先進、規模最大(da)的專業晶圓代工企(qi)業，在國(guo)產(chan)替(ti)代的大(da)背景下(xia)，扮演著“扛(kang)旗者”的角色。可(ke)以(yi)說(shuo)，與中芯國(guo)際(ji)的深度合作，一定程度上促進了燦芯股份快速發(fa)展。

根據招股(gu)書，2020-2023年6月(yue)，燦芯股(gu)份成功流片超(chao)過(guo)530次(ci)，覆蓋主流邏輯工(gong)(gong)藝節點與多種特色工(gong)(gong)藝節點，一(yi)次(ci)流片成功率超(chao)過(guo)99%。

由此來看，燦芯股份依托技術優勢已(yi)形(xing)成發展護城河，但在競爭激(ji)烈的背景下，其要(yao)想實現市場(chang)地(di)位(wei)的不(bu)斷提升，還需要(yao)持續增(zeng)強內生增(zeng)長(chang)力。

燦芯股份還需苦修內功？

從行(xing)(xing)業(ye)格局來看，目前芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計服務市(shi)場已經呈現出(chu)較高(gao)的集中度。根(gen)據上海市(shi)集成電路行(xing)(xing)業(ye)協(xie)會的研究報告，芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計服務前五大(da)廠商占據了全球超過50%的市(shi)場份(fen)(fen)額(e)，其中燦(can)芯(xin)(xin)股(gu)份(fen)(fen)以4.9%的市(shi)占率排名(ming)第五，前四(si)大(da)廠商分別是創意(yi)電子、世芯(xin)(xin)電子、芯(xin)(xin)原股(gu)份(fen)(fen)、智原科(ke)技。

實(shi)力對(dui)比從各家(jia)企業(ye)的毛利率(lv)也可見一斑。公開數據顯示，2020-2023年上半年，行(xing)業(ye)平均毛利率(lv)分(fen)別(bie)為35.32%、37.86%、39.33%、35.88%，同期燦芯(xin)股份的綜合毛利率(lv)則分(fen)別(bie)為17.25%、17.10%、19.63%、27.46%。

而存在這(zhe)樣的差距，主要(yao)在于相比燦芯股份，這(zhe)些(xie)頭(tou)部(bu)企業在業務發展時間(jian)、業務成熟度、客(ke)戶資源(yuan)積累等方面(mian)均具備較為明(ming)顯的優勢。

以全球市占率(lv)達到18%、排名第(di)一的(de)創(chuang)意電(dian)子為例，根(gen)據天眼查，其成立于(yu)1988年，早于(yu)燦芯股份(fen)近20年，而且其所在的(de)中國臺灣(wan)地(di)區，更(geng)早參(can)與了芯片產業(ye)的(de)國際化分(fen)工(gong)，其中部分(fen)產業(ye)如(ru)晶圓代工(gong)更(geng)是涌(yong)現出了臺積電(dian)這樣的(de)霸主。先發優勢(shi)疊加(jia)區位優勢(shi)，造就了創(chuang)意電(dian)子相對穩固(gu)的(de)行業(ye)地(di)位。

此外，頭(tou)部選(xuan)手能形(xing)成更強發展優勢，持續占領行業高地，與其偏重半(ban)導體IP開發的業務模式(shi)也(ye)關系(xi)密切(qie)。

據了解，當(dang)前，國(guo)際(ji)上絕大部分SoC都是(shi)基于多種不同IP組合進行設(she)(she)計，IP在(zai)集成電路設(she)(she)計與開發工(gong)作中已(yi)是(shi)不可(ke)或缺的要素，可(ke)以看(kan)到，在(zai)半導(dao)體IP開發上，近幾年全球排名(ming)前十(shi)的芯片設(she)(she)計公司的研發費用率(lv)大多維持(chi)在(zai)20%-30%。

相比之(zhi)下，燦(can)芯股份的芯片定制(zhi)業(ye)務(wu)則是基(ji)于已有IP進行(xing)組合，以滿足不同具(ju)體(ti)場景下的個(ge)性化(hua)應用(yong)(yong)需求，這種業(ye)務(wu)模式(shi)反映(ying)在具(ju)體(ti)的財務(wu)指標上，就是低研(yan)發投入(ru)。招股書顯示，2020年(nian)至2023年(nian)上半年(nian)，燦(can)芯半導(dao)體(ti)研(yan)發費(fei)用(yong)(yong)分別為(wei)3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元、4650.03萬元，占營收比重分別為(wei)7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。

值(zhi)得(de)一提的(de)(de)是，當(dang)前下游市場已經愈(yu)發(fa)追(zhui)求終端產品的(de)(de)性(xing)能，也相應要求芯片制程的(de)(de)先進性(xing)，這(zhe)種情況下，對于上(shang)游的(de)(de)芯片設計服務企業而言，持續(xu)加碼研發(fa)、掌握先進工藝愈(yu)發(fa)成為增強競(jing)爭(zheng)實力的(de)(de)一環。

根據公開(kai)信息(xi)，創(chuang)意電(dian)子(zi)、世芯電(dian)子(zi)收入主(zhu)要(yao)集中于16nm/14nm及以(yi)下先(xian)進工藝。而根據招(zhao)股書，燦芯股份芯片定制項(xiang)目則(ze)主(zhu)要(yao)集中在65nm及以(yi)下工藝節點，一(yi)定程度上也反映了企業未來的技術(shu)優化方向。

總體而(er)言，芯片定制正迎來(lai)黃金時代，而(er)要真正抓住(zhu)機遇，燦芯股份還需苦(ku)修(xiu)內功，順利登陸(lu)資本市場僅僅只是一個新(xin)的起點。