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從2018年(nian)(nian)貿易戰的中興通訊開始，到2023年(nian)(nian)英偉達向我國斷供先(xian)進(jin)的算力芯片，芯片以及(ji)整個半導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)成為了產(chan)業(ye)競爭的最前沿地帶(dai)。而半導體(ti)(ti)設備則是整個半導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)的最重要支撐，近年(nian)(nian)來，半導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)的快速(su)發(fa)展不斷推動著(zhu)半導體(ti)(ti)設備市場規模的擴大(da)。

2022年全(quan)(quan)球半(ban)導體(ti)制造設(she)(she)備(bei)(bei)銷售額(e)(e)(e)(e)創歷(li)史記錄為1076億(yi)美元(yuan)(yuan)，2023年雖(sui)然(ran)有所下(xia)降(jiang)，但仍(reng)然(ran)有1063億(yi)美元(yuan)(yuan)。這(zhe)其中，中國內地、韓國和中國臺灣是全(quan)(quan)球芯片設(she)(she)備(bei)(bei)支(zhi)出的(de)前(qian)三名地區，共占全(quan)(quan)球設(she)(she)備(bei)(bei)市場的(de)72%。這(zhe)其中晶圓(yuan)加(jia)工設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)全(quan)(quan)球銷售額(e)(e)(e)(e)增(zeng)(zeng)長(chang)了(le)1%，而其他前(qian)端(duan)領域的(de)銷售額(e)(e)(e)(e)增(zeng)(zeng)長(chang)了(le)10%。然(ran)而，封裝設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)銷售額(e)(e)(e)(e)下(xia)降(jiang)了(le)30%，測試設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)銷售額(e)(e)(e)(e)降(jiang)低了(le)17%。這(zhe)其中值得注(zhu)意的(de)是，我國半(ban)導體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)廠商的(de)在2023年營業(ye)(ye)收(shou)入獲得了(le)20%的(de)增(zeng)(zeng)長(chang)速度(du)，尤其是作為龍(long)頭(tou)的(de)北方華創，更是獲得了(le)超(chao)過50%的(de)營業(ye)(ye)收(shou)入增(zeng)(zeng)長(chang)，達到220億(yi)元(yuan)(yuan)，在整個全(quan)(quan)球半(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)鏈當中，儼然(ran)成為不容小覷的(de)力量。

那么，在全(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)市(shi)場向(xiang)東亞國家轉移的(de)大背景下，各半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)廠(chang)商(shang)尤其是(shi)我國的(de)半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)能(neng)否抓住這次浪潮？扛起國產半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)廠(chang)商(shang)的(de)大旗？誰又能(neng)成(cheng)長為中國半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)領域的(de)“應(ying)用(yong)材料”？

01

業績創新高

縱觀(guan)我(wo)國半導體生(sheng)產(chan)廠商，雖(sui)然(ran)我(wo)國大(da)多(duo)數(shu)半導體廠商的(de)發(fa)展(zhan)歷史(shi)并不長(chang)(chang)，但(dan)成(cheng)長(chang)(chang)速度卻很快(kuai)。北方(fang)(fang)華(hua)創成(cheng)立于2001年9月(yue)，是由七星電(dian)(dian)子(zi)(zi)和(he)原(yuan)北方(fang)(fang)微電(dian)(dian)子(zi)(zi)戰略合并組成(cheng)。重組完成(cheng)后，北方(fang)(fang)華(hua)創擁有了半導體裝備(bei)、真空裝備(bei)、新能源(yuan)鋰電(dian)(dian)裝備(bei)及精密(mi)電(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)(yuan)器件四個事業群，是國內高端半導體設備(bei)的(de)龍頭企業。根據北方(fang)(fang)華(hua)創4月(yue)30日發(fa)布的(de)公告，2024年第一季(ji)度營業收入達到近59億元(yuan)(yuan)(yuan)，同比增長(chang)(chang)51%，凈利(li)潤更(geng)是大(da)漲90%至11億元(yuan)(yuan)(yuan)。

在國(guo)產替代以(yi)及需求(qiu)擴張的(de)催化下(xia)，半導體行業炙手可熱。

根據北方華(hua)創(chuang)公布2023年年報。2023年實現營業(ye)收入(ru)220億(yi)(yi)元(yuan)，歸母凈利潤(run)39億(yi)(yi)元(yuan)，凈利潤(run)同比大(da)幅增長(chang)近(jin)66%。這種業(ye)績的爆發(fa)主(zhu)要得益(yi)于(yu)北方華(hua)創(chuang)大(da)而全(quan)的業(ye)務領(ling)域，提供的產(chan)品能覆蓋除光刻機外半(ban)導(dao)體設備全(quan)流(liu)程產(chan)品以及部分(fen)鋰電裝備和電子元(yuan)器件。

從公(gong)司(si)的(de)(de)營業收(shou)入構(gou)成來看，營收(shou)主要來源于(yu)半導體(ti)設備領(ling)域，占公(gong)司(si)總營收(shou)的(de)(de)80%以上(shang)。

這(zhe)其(qi)中半導體(ti)裝備涉及刻蝕機、薄膜沉積(PVD、CVD)、清洗(xi)機、爐管四大類別，這(zhe)其(qi)中又以刻蝕機和(he)清洗(xi)劑(ji)的銷售規模最大，在刻蝕技術方(fang)面，實現12英寸硅(gui)、金屬、介質刻蝕機全覆蓋(gai)，形成了(le)更加完整的刻蝕解決方(fang)案，實現了(le)介質刻蝕設備領域關鍵(jian)突破，發布了(le)滿(man)足客戶不同(tong)工藝需求的全系列等離子去膠產(chan)品。2023年刻蝕設備收入近60億元。

薄(bo)(bo)(bo)膜沉(chen)(chen)積(ji)設備(bei)(bei)是半導(dao)體制造工藝中(zhong)的(de)關鍵環(huan)節。薄(bo)(bo)(bo)膜沉(chen)(chen)積(ji)設備(bei)(bei)主要(yao)用于在基(ji)底材料上生長、沉(chen)(chen)積(ji)或(huo)涂布極薄(bo)(bo)(bo)的(de)膜層，這(zhe)些膜層在芯片中(zhong)扮演重要(yao)的(de)角色。2023 年公司薄(bo)(bo)(bo)膜沉(chen)(chen)積(ji)設備(bei)(bei)收(shou)入超(chao) 60億元(yuan)。刻蝕機和薄(bo)(bo)(bo)膜沉(chen)(chen)積(ji)設備(bei)(bei)占據公司營業收(shou)入60%以上，對(dui)北方華(hua)創營業收(shou)入的(de)增長貢獻巨大(da)。

02

差距還不小

北(bei)(bei)方華(hua)(hua)創(chuang)的(de)(de)(de)營收突(tu)破兩百億，某(mou)種程(cheng)度上(shang)也是在(zai)情理之中(zhong)，因為半導(dao)體(ti)設備生產(chan)(chan)周(zhou)期長(chang)，從(cong)零部件的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)、裝配(pei)到調試以及和下游中(zhong)芯國際等半導(dao)體(ti)生產(chan)(chan)商的(de)(de)(de)調試周(zhou)期長(chang)，使得北(bei)(bei)方華(hua)(hua)創(chuang)的(de)(de)(de)運營周(zhou)期長(chang)期處于500天以上(shang)的(de)(de)(de)水平。而北(bei)(bei)方華(hua)(hua)創(chuang)當下的(de)(de)(de)在(zai)手(shou)訂單和合(he)同負債的(de)(de)(de)增長(chang)情況很大程(cheng)度上(shang)就決定了(le)未來業績。

北方華創2023年新(xin)簽(qian)訂(ding)(ding)單總額突(tu)破300億元(yuan)(yuan)，截至(zhi)2024年一季度末，公司合(he)同負債達到92.5億元(yuan)(yuan)，同比增(zeng)(zeng)(zeng)長近20%。合(he)同負債的(de)增(zeng)(zeng)(zeng)加反映出公司訂(ding)(ding)單的(de)穩步增(zeng)(zeng)(zeng)長。在與投資者的(de)互動中，公司表示，存貨(huo)的(de)增(zeng)(zeng)(zeng)加與訂(ding)(ding)單增(zeng)(zeng)(zeng)長相匹配，當前在手訂(ding)(ding)單充(chong)足，存貨(huo)周轉順(shun)暢，滯(zhi)銷風(feng)險較低。

雖然北方(fang)華(hua)創的進步不小，但是想要想要達(da)到全球(qiu)半(ban)導(dao)體設備龍頭美國應(ying)用材(cai)(cai)料(liao)(liao)公司(si)那樣(yang)還有一定(ding)距離。根據(ju)應(ying)用材(cai)(cai)料(liao)(liao)年(nian)報顯示(shi)，2023年(nian)應(ying)用材(cai)(cai)料(liao)(liao)營業(ye)收入為265億美元，占據(ju)全球(qiu)半(ban)導(dao)體設備總市場(chang)的25%。北方(fang)華(hua)創還僅僅只有應(ying)用材(cai)(cai)料(liao)(liao)體量的八分之一左右。

不僅如此(ci)，應用(yong)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)毛利(li)率還高(gao)達46.7%，其中2023年(nian)來自中國的(de)(de)營業收(shou)入占應用(yong)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)超過50%。不僅應用(yong)材(cai)(cai)料(liao)，在刻(ke)蝕(shi)機世界性龍頭拉姆研究的(de)(de)地區營收(shou)中，2023年(nian)前三季(ji)度，來自中國的(de)(de)營收(shou)分別也超過30%。所以雖然北方華創的(de)(de)營收(shou)增長迅速(su)，但是前方的(de)(de)差距仍然不小(xiao)。

但(dan)當下(xia)全球半導(dao)體(ti)產業鏈已經向我國(guo)進行轉移，雖然當下(xia)不(bu)管(guan)是(shi)北(bei)方華創還是(shi)中(zhong)芯國(guo)際，和國(guo)際先進半導(dao)體(ti)制造水平還有一(yi)定差距。但(dan)是(shi)在(zai)芯片使用(yong)領域，不(bu)管(guan)是(shi)人工智能在(zai)產業領域的(de)應用(yong)、消(xiao)費電子和汽車電子對芯片的(de)需求(qiu)，下(xia)游(you)的(de)市場刺激(ji)必將對上(shang)游(you)形成重新洗牌，那北(bei)方華創又能否(fou)接住(zhu)這(zhe)一(yi)任務呢?

03

任重道遠

當下(xia)全球(qiu)半導體(ti)產(chan)業設(she)備(bei)和耗(hao)材(cai)市場高達1800億美元，我國(guo)在設(she)備(bei)和耗(hao)材(cai)國(guo)產(chan)化(hua)既有明(ming)顯的(de)短(duan)板，也意味著極(ji)大的(de)成(cheng)長空間。

國產(chan)替代，也(ye)成(cheng)了北方華(hua)創(chuang)的“使命(ming)”。但要完成(cheng)這種“使命(ming)”還需要北方華(hua)創(chuang)不斷加強研發(fa)和擴大(da)生(sheng)產(chan)規(gui)模和質量。

從研發(fa)投(tou)入來看(kan)，2020-2023年，北方華創(chuang)研發(fa)費用分別(bie)約為(wei)16.08億(yi)元、28.92億(yi)元、35.66億(yi)元、44億(yi)元，占營業(ye)收(shou)入比重(zhong)將近20%。

而公司的(de)研發(fa)效(xiao)果(guo)同樣(yang)增長(chang)迅(xun)速，以最(zui)新披露的(de)年(nian)度(du)數(shu)據并結合以往的(de)數(shu)據來看，北方(fang)華創2023年(nian)申請專(zhuan)利1100余(yu)件(jian)，獲得授權專(zhuan)利800余(yu)件(jian)，相較2022年(nian)有(you)近30%的(de)增長(chang)幅度(du)，在(zai)超過10000人員(yuan)工中(zhong)，研發(fa)人員(yuan)占比接近30%，在(zai)一眾半(ban)導體公司中(zhong)處(chu)于優勢地位。如果(guo)僅從員(yuan)工情況來看，北方(fang)華創已經有(you)應用材料三分之一的(de)水(shui)平。

但是研發投(tou)入大的(de)北(bei)方華創的(de)產品技(ji)(ji)術(shu)(shu)水平還(huan)(huan)有待持(chi)續(xu)提高，繼續(xu)追趕上世界先進水平。以刻蝕(shi)機(ji)為(wei)例，公司(si)生(sheng)產的(de)主力(li)產品NMC 612D 14nm FinFET刻蝕(shi)機(ji)能(neng)夠滿(man)足(zu)28/14納米，多(duo)種硅刻蝕(shi)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)制(zhi)程(cheng)要求，同時還(huan)(huan)具(ju)備10/7納米工(gong)(gong)藝(yi)(yi)延伸(shen)能(neng)力(li)，但是和(he)(he)同類(lei)型(xing)的(de)應用材料和(he)(he)拉姆(mu)研究已經能(neng)滿(man)足(zu)3nm甚至更高的(de)芯片制(zhi)程(cheng)技(ji)(ji)術(shu)(shu)，即(ji)使和(he)(he)國內的(de)刻蝕(shi)機(ji)生(sheng)產廠家中微公司(si)相比，北(bei)方華創的(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)水平也有待提高。

除了(le)科研和技術支(zhi)撐(cheng)外，產能也很重(zhong)要(yao)。北方(fang)華創目(mu)前(qian)在建的(de)半(ban)導體裝備產業化(hua)基(ji)地擴產項(xiang)目(mu)是(shi)一個重(zhong)要(yao)的(de)半(ban)導體設備產業化(hua)項(xiang)目(mu)，總投資超過38億元，總建筑(zhu)面(mian)積約24萬平方(fang)米(mi)。該項(xiang)目(mu)于2023年(nian)4月正式動(dong)工(gong)，并在同年(nian)10月完成了(le)地下結構的(de)全(quan)面(mian)封頂。從一季(ji)度報(bao)告來(lai)看(kan)，當(dang)前(qian)公(gong)司21.63億元的(de)在建工(gong)程基(ji)本(ben)上(shang)是(shi)該生(sheng)產基(ji)地項(xiang)目(mu)。

根據項目計劃，預(yu)計建成(cheng)后(hou)，將(jiang)成(cheng)為北方(fang)華創最大(da)的(de)(de)裝備(bei)(bei)生(sheng)(sheng)產制造基地，進一步提高其在半導體設(she)(she)(she)備(bei)(bei)領域的(de)(de)生(sheng)(sheng)產規模和產品產能。具體將(jiang)形成(cheng)年產集成(cheng)電路設(she)(she)(she)備(bei)(bei)500臺(tai)、半導體設(she)(she)(she)備(bei)(bei)500臺(tai)、LED設(she)(she)(she)備(bei)(bei)300臺(tai)、光伏設(she)(she)(she)備(bei)(bei)700臺(tai)的(de)(de)生(sheng)(sheng)產能力。這都將(jiang)大(da)幅度突(tu)破北方(fang)華創的(de)(de)產能瓶頸。

從當(dang)前來(lai)看，北方華(hua)創想在短(duan)時間內(nei)成(cheng)長為中國的“應用材料”還為時尚早，但(dan)在傳統光刻(ke)機越來(lai)越接近物理極(ji)限下(xia)，芯片生產將逐漸將重點放在14nm-5nm的成(cheng)熟制程技術，所以，對于國產半導體生產廠(chang)商(shang)來(lai)說，或(huo)許(xu)是(shi)迎頭(tou)趕上的好時機。